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英飛凌MaxCaps研究專案，研發電容整合技術 (2009.11.09)
英飛凌科技在歐洲一項旨在提升電子元件精巧度與效率的全新研究計畫中，獲派擔任五個德國成員間的專案主持人。該項計畫被命名為「 MaxCaps」，意即「新一代電容與記憶體材料」（Materials for Next generation Capacitors and Memories）之縮寫，共計有17家半導體與車用電子市場領域的公司與研究機構參與其中 |
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