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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
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u-blox執行長：深耕定位與連接技術 引領物聯網未來 (2024.10.20)
日前，u-blox執行長 Stephan Zizala特別來台拜訪相關的合作夥伴及客戶，並抽空接受媒體的專訪，深入分享該公司在物聯網領域的發展策略、技術創新和未來展望。尤其描繪了u-blox如何通過精準定位和可靠的連接技術，布局工業與汽車應用領域 |
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現代和KIA汽車啟動先進電池技術研究專案 (2024.10.02)
現代汽車和KIA汽車公司正在加大其電池技術的研發力度，以增強未來電動汽車 (EV) 電池的競爭力。
報導指出，現代汽車和KIA汽車日前啟動了一個開發磷酸鐵鋰 (LFP) 電池正極材料的項目 |
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車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點 (2024.08.27)
在眾多應用場景中，智慧座艙和自動駕駛的市場成長速度最快。
未來，車用半導體市場不僅會在技術創新和成本控制上取得突破，
還將成為推動汽車工業變革的重要力量 |
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典通入主奧沃展露微笑由右引左 協助企業以需求驅動創新 (2024.05.20)
佳世達旗下AI公司典通（DSIGroup）近日宣布，將透過換股入主由宏碁集團創辦人暨智榮基金會董事長施振榮主導投資的奧沃市場趨勢顧問（奧沃），結合奧沃專精的質性洞察和典通擅長的量化數據研究，協助企業實現「以需求驅動創新」的AI轉型 |
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智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29)
電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟，包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上，驅動製造業加速轉型升級。 |
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豪威汽車影像感測器高通數位底盤 可用於次代ADAS系統 (2024.04.16)
豪威集團宣布，其採用TheiaCel技術的OX08D10 800萬畫素CMOS影像感測器，現已與高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系統晶片（SoC）和Snapdragon Cockpit平台預先整合並透過色彩調校驗證 ，可用於下一代先進駕駛輔助系統和人工智慧互聯數位駕駛艙 |
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通訊網路在SDV中的關鍵角色 (2024.03.25)
通訊網路技術不僅使軟體定義汽車能夠提供更安全、更高效的駕駛體驗，還為創新的服務和應用開啟了大門，從而實現了車輛的智能化和數據驅動的決策。 |
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ST引領智慧出行革命 技術創新開啟汽車新紀元 (2023.12.22)
近年來，汽車產業正面臨著一股強烈的變革浪潮，被譽為「智慧出行」的全新趨勢。這場變革的核心目標在於使汽車更安全、更環保、更互聯，引領我們進入一個充滿科技活力的汽車新時代 |
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ST引領智慧出行革命 技術創新開啟汽車新紀元 (2023.12.18)
汽車產業正面臨著一股強烈的變革浪潮，被譽為「智慧出行」的全新趨勢。這場變革的核心目標在於使汽車更安全、更環保、更互聯，引領我們進入一個充滿科技活力的汽車新時代 |
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貿澤電子開售Microchip工業級單對乙太網路交換器 (2023.11.27)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip的LAN8650和LAN8651工業級單對乙太網路交換器。為了簡化汽車和工業應用對專用通訊系統的需求，LAN865x系列能讓設計人員將未內建乙太網路媒體存取控制（MAC）的8位元、16位元和32位元微控制器，連接至10BASE-T1S單對乙太網路（SPE），使得低速裝置也能連接到標準的乙太網路 |
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貿澤與NXP合作新版電子書 為汽車電動化設計挑戰提供解方 (2023.11.08)
貿澤電子（Mouser Electronics）與NXP Semiconductors合作出版最新的電子書《7 Experts on Designing Vehicle Electrification Solutions》（7位專家聯手獻策：設計汽車電動化解決方案）。NXP不斷突破汽車、工業和IoT、行動和通訊基礎架構市場的極限，同時提供解決方案，推動更有永續發展性的未來 |
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高通推出針對兩輪車與新型汽車的Snapdragon數位底盤解決方案 (2023.09.06)
為了滿足摩托車、小型機車、電動自行車和全球一系列新型汽車快速成長的需求，推動汽車產品組合多元化，高通技術公司推出Snapdragon數位底盤產品組合的新成員。全新發佈的QWM2290和QWS2290平台旨在為兩輪車、微移動工具和其他機動車輛市場提供增強的安全性、資訊娛樂、雲端連接數位服務、個人化和便利功能 |
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貿澤電子即日起供貨NXP Semiconductors S32G3車輛網路處理器 (2023.08.07)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨NXP Semiconductors的S32G3車輛網路處理器。這款高效能處理器整合控制器區域網路（CAN）、區域互連網路（LIN）和FlexRay連網與高資料傳輸速率的乙太網路連網功能，支援複雜車輛架構的需求，包括服務導向的閘道器、車載電腦、網域控制器、安全處理器和區域處理器 |
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高通與現代汽車合作 打造移動專用車資訊娛樂系統 (2023.08.07)
高通技術公司日前宣布與現代汽車集團（HMG）在移動專用車款（Purpose-built vehicles；PBV）展開技術合作，導入現代汽車集團設計作為未來移動的解決方案，旨在提供運輸服務以及滿足使用者多樣化需求的其他服務，例如舒適性、物流、商業活動和醫療保健等 |
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CEVA推出UWB Radar超寬頻雷達平台 適用於汽車兒童感測系統 (2023.03.23)
CEVA公司擴展RivieraWaves 超寬頻（UWB）IP以支援超寬頻雷達（UWB-Radar）功能，用於Euro-NCAP和其他地區類似規範的兒童感測系統（Child Presence Detection；CPD），滿足新興安全規範要求 |
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高通汽車數位底盤受青睞 估取得300億美元業務訂單 (2022.09.26)
高通公司在其首屆汽車投資者大會上宣佈，Snapdragon數位底盤解決方案在汽車產業的廣泛採用，其汽車業務訂單總估值已成長至300億美元。此成長代表自高通公佈2022會計年第三季財報以來，其汽車業務訂單總估值實現了超過100億美元的擴展 |
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高通推出第四代Snapdragon汽車駕駛座系列平台 (2021.01.28)
在複雜性、成本考量和整合中央運算等需求的驅動下，汽車數位座艙系統，正逐漸演進至區域電子/電機（E/E）運算架構。高通技術公司日前在「高通技術展演─重新定義連網汽車」線上活動，宣佈推出下一代數位座艙解決方案：第四代高通Snapdragon汽車駕駛座系列平台，解決過渡到區域架構過程的開發問題 |
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NXP：UWB與5G將帶來更智慧、安全的無線應用 (2021.01.21)
恩智浦半導體（NXP）今日於台北辦公室舉行媒體說明會，針對日前甫結束的CES 2021所發表的一系列技術應用，進行深度的分享與說明。其中最值得關注的，則是由UWB與5G技術所帶起的新興智慧功能 |
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ST音訊放大器IC採用Alps Alpine技術 提升汽車音響音質 (2020.04.14)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出一款新D類音訊放大器晶片。新產品FDA901的半導體設計融合了日本主要汽車音訊設備和資訊通訊設備製造商阿爾卑斯阿爾派株式會社（Alps Alpine）世界領先的音訊設計專業知識，透過整合高效能D類放大器與意法半導體高音質的AB類放大器，促進多功能高保真汽車音響系統的研發 |
