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TSIA 国立台湾科技大学校园巡?? 瑞昱半导体「You and Semiconductor」专题讲座 (2019.09.30)
主 持 人:国立台湾科技大学 电子工程系 陈伯奇教授 讲 师:瑞昱半导体 黄依????总经理、TSIA WSC JSTC Co-Chair/ TSIA IPWG Chair
台湾创新技术博览会 (2019.09.26)
2019年台湾创新技术博览会 (原台北国际发明暨技术交易展) *免费开放业者及一般民众进场叁观 *欢迎国内外业者上网预先登录叁观 办理目的: · 提供智慧财产与技术交易交流平台
TSIA 国立成功大学校园巡?? 联华电子「Semiconductor and AI」专题讲座 (2019.09.20)
主 持人:国立成功大学电机资讯学院 许渭州院长 演讲嘉宾:联华电子(UMC) 龚吉富协理、台湾半导体产业协会 常务理事公司
让智能产线成本更优化 意法半导体力推预测性维护 (2019.09.19)
近年来随着智能工业概念的发酵,工厂产线加速改善效率,让产能增加,成本也进一步降低。在各类工业应用领域中,制造与流程的自动化成为年复合成长率最高的一个项目,高过於电力能源、医疗电子、安全监控与建筑控制等项目
最新5G应用材料方案 贺利氏推出镀金银线与烧结银 (2019.09.19)
为了在5G市场中抢占先机,各厂商正加速提升下一代产品效能。贺利氏最新推出的5G应用材料方案,不仅能大幅降低成本,更能提升5G产品的表现与品质。贺利氏於2019台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)期间展出多项材料解决方案,包含防电磁干扰(EMI)全套解决方案、AgCoat Prime镀金银线及mAgic烧结银,与客户共同迎向5G发展面临的四大挑战
工研院携手群创光电 跨足下世代晶片封装产业链 (2019.09.19)
半导体技术再进化!工研院在经济部技术处支持下,开发「低翘曲面板级扇出型封装整合技术」,并与群创光电合作,将旗下现有的面板产线转型成为具竞争力的「面板级扇出型封装」应用
德州仪器推出LDO线性稳压器TPS7A02 扩增极低IQ解决方案 (2019.09.19)
德州仪器(TI,Texas Instruments)近日推出超低功率低压差(LDO,low-dropout)线性稳压器TPS7A02。此款线性低压器拥有低於25Na的超低静态电流(IQ),在压差条件下也能在轻负载时实现低IQ控制,使电池寿命可延长至少一倍
友达连续14年募集老实聪明奖学金 点亮弱势学童希??之光 (2019.09.18)
友达光电连续14年号召同仁将爱心化为实际力量,募集老实聪明奖学金嘉惠弱势学童,今年以「前进梦想,乘风飞翔」为主题,募款金额逾830万元,获超过2000位同仁热情响应
施耐德电机展出全方位半导体产业能源解决方案 (2019.09.18)
施耐德电机Schneider Electric,在国际半导体展的高科技厂房区(L0500),完整展出开放式物联网EcoStruxure解决方案,从软硬体、专家团队到资产全生命周期管理,协助业者打造高效能、安全、环保的能源解决方案
SEMICON Taiwan盛大开幕 无尘室首度搬进展场 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan国际半导体展18日於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,在南港展览馆打造了一座模拟半导体先进制程的无尘室,让叁观者近距离感受晶片制造流程,并体验在无尘室工作的情境
超低功耗技术推动免电池IoT感知 (2019.09.18)
能量撷取技术的最新进展,再加上新的超低功耗IC、感测器和无线电技术,使能量撷取现在变得更加实用、高效、实惠,且更易於以紧凑、可靠的形式实施。
完整建置车机与手持式装置 为智慧物流做好准备 (2019.09.18)
车机与手持式装置是构成行动物流系统的二大关键设备,业者在导入时,必须厘清两者的功能、采购考量点与导入效益,才能为随之而来的智慧化做好准备。
贺利氏最新5G装置解决方案於半导体展发布 (2019.09.18)
为了在5G市场中抢占先机,各厂商正加速提升下一代产品效能。贺利氏最新推出的5G应用材料方案,不仅能大幅降低成本,更能提升5G产品的表现与品质。贺利氏於2019台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)期间展出多项材料解决方案,包含防电磁干扰(EMI)全套解决方案、AgCoat Prime镀金银线及mAgicR烧结银,与客户共同迎向5G发展面临的四大挑战
Microsoft与台达启动全球策略合作 共创数位转型新典范 (2019.09.18)
台湾微软(Microsoft)昨(17)与全球工业自动化供应商台达(Delta Electronics),共同宣布将启动三项策略合作,集结微软在软体方面的和台达在工业自动化的强项,共建云端资源,打造「软体即服务(SaaS,Software as a Service)」,并共同开发人工智慧(AI)技术相关计画
是德推出单机式多通道毫米波量测解决方案 (2019.09.17)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商,该公司日前宣布推出单机式多通道量测解决方案,可全面支援宽频毫米波量测
益莱储任命最新全球CEO兼总裁Jay Geldmacher (2019.09.17)
全球量测设备管理公司Electro Rent(益莱储)宣布任命Jay Geldmacher为该公司的新任全球CEO兼总裁。 Jay是一位经验丰富的技术型领导者,在电子制造行业建立和发展业务方面拥有超过30年的经验
Molex推出新型MicroTPA 2.00毫米 线对板和线对线连接器系统 (2019.09.17)
Molex发布 MicroTPA 2.00 毫米线对板和线对线连接器系统,在耐高温设计中提供电气与机械上的可靠性,满足众多产业的要求。该类连接器可理想用於需要紧凑的线对板和线对线连接器系统的消费品市场与汽车市场,额定电流高达2.5安,适合受限空间中的使用
高通完成对RF360控股剩馀股份的收购 (2019.09.17)
美国高通公司宣布完成对RF360控股新加坡有限公司剩馀股份的收购,这是其5G策略布局和领先业界的又一重要里程碑,RF360控股新加坡有限公司是高通与TDK株式会社成立的合资企业
SEMICON Taiwan周三登场 引领半导体智慧未来 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan国际半导体展将於本周三 (18日) 於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,与「高科技智慧制造展」、「SiP系统级封测国际高峰论坛」、「SMC策略材料高峰论坛」等同期同地举办
Brewer Science 将在 2019 Semicon Taiwan分享先进封装经验与技术产品 (2019.09.16)
Brewer Science今天宣布,该公司将连续第 14 年叁加台湾国际半导体展,这是台湾最大的年度微电子盛事,将在 2019 年 9 月 18~20 日於台北世贸中心南港展览馆举行。除了将在 N0262 摊位展示其产品之外,Brewer Science 还将出席并赞助 2019 年 SiP 全球高峰会,这是与该展连同举行的先进封装专题活动


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