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台灣半導體的全球角色與吸引力：從富士電子材料新竹五廠談起 (2024.12.03)
台灣富士電子材料日昨(2日)於新竹產業園區舉行「新竹五廠大樓開工動土典禮」，此舉再度凸顯台灣在全球半導體產業鏈中的關鍵地位，以及台灣對於國際企業的強大吸引力 |
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Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署 (2024.11.15)
為了幫助開發人員建構人工智慧（AI）驅動的感測器處理系統，Microchip發佈支援NVIDIA Holoscan感測器處理平台的PolarFire FPGA乙太網感測器橋接器。
PolarFire FPGA能夠支援多協議，為Microchip平台的重要組成部分，是首款相容以MIPI CSI-2為基礎的感測器和MIPI D-PHY物理層的解決方案 |
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AI數據中心：節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量，市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本，而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案 |
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導入AI技術 物流自動化整合管理增效 (2024.09.30)
倉儲物流業看似較接近服務業領域，但由於工業4.0浪潮也驅動著製造業該如何藉此縮短、管理上下游供應鏈；物流業者也必須主動與更多自動化設備、系統整合商深入接觸瞭解，尋求在無人可用的環境下如何引進設備取代 |
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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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強健的智慧農業 讓AI平台成為農作物守護者 (2024.09.03)
這場講座邀請到浙江大學數位技術創新創業中心主任暨講座教授陳杏圓教授，分享物聯網與區塊鏈對於打造智慧農業的重要性，同時也將分享智慧農業平台跨足智慧醫療領域的應用成果 |
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廣運機械攜手洛克威爾自動化以數位分身模擬加速物流智慧化 (2024.09.03)
研調機構Stratistics MRC指出，全球物流市場將以7.6%的年複合成長率持續增長至2030年，在需求多變、競爭激烈的市場中，企業如何建置完善的物流體系以提供客戶服務是脫穎而出的關鍵 |
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Basler新型 CXP-12線掃描相機具備8k和16k解析度 (2024.07.03)
Basler AG 擴大線掃描相機產品線陣容，推出全新 Basler racer 2 L 黑白版本，配備 CXP-12 介面。搭載最新Gpixel感光元件，具備8k或16k解析度，線速率最高可達200 kHz。搭配Basler影像擷取卡與可進行FPGA程式編寫的VisualApplets軟體的預處理解決方案，可大幅降低CPU在應用中的負荷 |
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美國 NHTSA的AEB新規定對消費者和汽車產業產生的影響 (2024.06.26)
美國國家公路交通安全管理局（NHTSA）已確定一項新規定，即到 2029 年 9 月，所有新型乘用車都必須標配自動緊急煞車（AEB）系統。汽車製造商不斷努力為新車型增加功能，AEB是預期中應具備並代表先進技術的功能 |
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筑波醫電於台灣國際醫療展展示Spark手術麻醉系統 (2024.06.21)
2024年國際醫療展當中，醫療暨生技器材公會規劃「智慧醫療主題館」，筑波醫電展示手術麻醉系統、電子病歷及手術全期護理系統。筑波醫電展示亮點為Spark手術麻醉及手術全期護理系統，將護理部和麻醉部術前、中、後數位化並支援使用藥物和手術模式 |
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ASML與imec成立High-NA EUV微影實驗室 (2024.06.05)
比利時微電子研究中心（imec）與艾司摩爾（ASML）共同宣布，雙方於荷蘭費爾德霍溫合作開設的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實驗室正式啟用，為尖端的邏輯、記憶體晶片商以及先進的材料、設備商提供第一部高數值孔徑（high-NA）極紫外光（EUV）曝光機原型TWINSCAN EXE:5000以及相關的製程和量測工具 |
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利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案，協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。 |
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利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案，協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。 |
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使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊，有助於高層設計決策，例如裝置選擇 |
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Basler全新CXP-12影像擷取卡可獨立進行程式設計 (2024.05.09)
Basler推出imaFlex CXP-12 Quad影像擷取卡，擴增其CoaXPress 2.0產品組合；該產品為一張四通道可程式化的高效能影像擷取暨處理卡，使用者可在影像擷取卡上進行針對高階應用的特定應用圖像預處理和處理，因此適用於需求嚴苛的機器視覺應用 |
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南臺科大攜手奇美醫院成立聯合研究中心 聚焦智慧醫療與運動科技 (2024.05.03)
以科技力為醫療產業加值，南臺科技大學與奇美醫院於5月2日成立聯合研究中心，由南臺科技大學校長吳誠文與奇美醫療財團法人奇美醫院院長林宏榮代表雙方簽署合作備忘錄，開啟各項合作計畫 |
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衛福部參展HIMSS 2024 呈現AI醫療軟硬體功能 (2024.03.14)
面對當前人工智慧（AI）應用遍及各行各業，衛生福利部近日也帶領產學研醫團隊近50位代表赴美，參加於今年3月11日~15日召開的「醫療資訊與管理系統協會（HIMSS）」年度會議，並以「Taiwan digital Health」為主題，展現台灣充沛的智慧醫療軟硬體量能，落實推動以醫帶產的政策目標 |
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關鍵元件與裝置品質驗證的評估必要 (2024.01.10)
全球汽車高性能運算（Automotive HPC）市場需求急速成長，卻由於大多數車廠或Tier1缺乏PC相關領域/元件的開發經驗，而導致各類風險的產生。本文敘述Automotive HPC的穩定運作，必須從元件/裝置的品質根源把關做起 |
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環旭電子打造全新規模智能製造關燈工廠 (2024.01.03)
為拓展製造智能化界限，確保無縫、高質量生產，環旭電子宣布該公司上海地區的關燈工廠升級至全新規模，提升供應鏈效率，並進一步推動製造業技術，提供先進的智慧製造解決方案 |
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艾邁斯歐司朗攜手立功科技與Enabot 推出新款智慧型陪伴機器人 (2023.11.15)
艾邁斯歐司朗今日宣佈，透過與立功科技合作，攜手家庭機器人供應商Enabot成功推出AI智慧陪伴機器人EBO X。該機器人擁有立功科技的演算法技術支援，並搭載艾邁斯歐司朗的TMF8821感測器，實現自動避障、防跌落和輔助建圖功能 |
