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意法半導體推出的安全防護比較器具備穩定啟動時間設計 提升系統可靠性並降低電力消耗 (2025.01.08)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出的 TS3121 和 TS3121A 比較器，結合創新的安全防護架構與穩定啟動時間設計，針對低功耗應用，能在短時間啟動時提供穩定效能，協助提升系統可靠性與減少電力使用 |
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CES 2025：祥碩以高速傳輸加乘賦能AI 為USB4提供解方 (2025.01.08)
全球高速傳輸介面晶片廠商祥碩科技於CES 2025展現技術實力，聚焦USB4、Thunderbolt 4 以及PCIe Gen4 Switch等多項創新技術，為消費性電子、AI應用與工業市場提供多元解決方案，引領高速傳輸介面技術革新 |
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稜研科技毫米波雷達出貨，與信昌明芳於 CES 2025 發布第二代 CPD 與智能車門系統 (2025.01.08)
稜研科技 (TMY Technology Inc.; TMYTEK) 與信昌明芳集團 (HCMF Group) 攜手開發出第二代 CPD (兒童存在檢測) 與生命徵象監測系統，於美國國際消費性電子展正式發布。稜研科技更於去年底成功交付毫米波雷達模組樣品至車廠 |
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在邊緣部署單對乙太網 (2025.01.08)
工業工廠長期以來一直使用數位資訊來監視和控制生產設施。工廠、資料中心和商業建築中的大型網路系統正不斷將數位資訊網路的邊界推向現實物理世界。 |
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CES 2025：展5大 AI新創應用 國科會TTA率團爭取國際商機與人才 (2025.01.08)
迎接2025年國際消費性電子大展（CES）於1月7~10日在美國拉斯維加斯正式登場，國科會台灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena, TTA）今年第八度率團參加，共帶領72家由跨部會共同輔導的台灣科技新創赴美尋求出海口，爭取國際商機與人才 |
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CES 2025：AI感測器改變生活應用 打造軟體與 AI 感測方案 (2025.01.07)
面對當前感測科技正在逐步改變消費者的生活，例如追蹤健身狀態、讓行動裝置更易於使用及監測空氣品質等精密、複雜的功能。經過智慧軟體與邊緣人工智慧（artificial intelligence , AI）提供強大的整合式感測器解決方案，將為使用者提供精確、即時及個人化數據；以及多功能、輕巧又省電的感測器，適用於消費性裝置 |
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CES 2025以智慧座艙驅動邊緣AI創新 實現主動汽車網路防禦 (2025.01.07)
基於現今多種無線連接提供了滲透車輛網路的機會，讓車輛更容易受到網路攻擊。於今（7）日揭幕的CES 2025，也有VicOne宣布將與恩智浦半導體（NXP）合作，驅動為人工智慧（AI）創新服務設計的解決方案，為車輛提供主動資安防禦 |
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CES 5G觀察重點集中智慧家庭、物聯網、車聯網與工業物聯 (2025.01.07)
在2025年CES展會上，5G應用成為多家廠商展示創新技術的焦點。多家廠商展示了基於5G的智慧家庭解決方案，實現家居設備的無縫連接與遠端控制。例如三星展示了12個C-Lab Outside計畫孵化的新創項目，涵蓋AI、物聯網與數位健康，強調5G在智慧家庭中的應用 |
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安勤全新高效節能伺服器HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA解碼綠色運算 (2025.01.07)
現今如何在數位轉型與永續之間取得平衡，使得綠色運算成為科技資訊產業面臨的重要議題。安勤科技兼具高效能與低功耗的邊緣系統解決平台- HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA伺服器，搭載第4代AMD EPYC處理器(代號Siena) |
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2025年CES依然著重人工智慧 AI能力下放家電漸成趨勢 (2025.01.06)
ㄎ2025年CES於1月7日至10日在拉斯維加斯盛大開幕，吸引了來自全球的科技巨頭和創新企業參展。 本屆展會的焦點仍然是AI，各大廠商紛紛展示其最新的AI技術和應用。
三星宣布，其最新的電視機型將整合微軟的Copilot AI助手，轉變為「智慧夥伴」，不僅提供娛樂功能，還能監控並與其他智慧家居設備互動 |
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2025年HBM市場將在創新與競爭中加速發展 (2025.01.06)
作為高效能運算的核心半導體元件之一，HBM（高頻寬記憶體）以其高頻寬、低延遲和低功耗的特性，吸引了全球主要記憶體廠商的深度關注。HBM技術不僅支撐AI模型的快速運行，更助力資料中心與邊緣運算應用的性能提升 |
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AI伺服器2025年延續成長 TrendForce估產值達2,980億美元 (2025.01.06)
根據TrendForce今（6）日最新發表調查，2024年整體伺服器（server）產值估約達到3,060億美元，其中人工智慧（AI）server成長動能優於一般型機種，產值約為2,050億美元。並隨著2025年AI server需求持續不墜，且單位平均售價（ASP）貢獻較高，產值有機會提升至近2,980億美元，於整體server產值占比將進一步增至7成以上 |
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中國押注RISC-V處理器 力抗美國晶片制裁 (2025.01.06)
中國頂尖政府研究機構中國科學院 (CAS) 宣示，將在今年生產基於開源晶片設計架構 RISC-V 的處理器，以推進北京在美國不斷升級的限制措施下實現半導體自主的目標。
中科院表示，將於 2025 年交付其「香山」開源中央處理器 |
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工研院亮相CES 2025 顛覆醫療照護新未來 (2025.01.06)
即將揭幕的美國消費電子展（CES 2025）持續關注生命永續議題，今年工研院第九度踏上CES國際舞台，也以「科技守護健康，讓生活更安心！」為主題，將特別注重在「健康科技」、「智慧照護」兩大主題的跨域應用 |
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意法半導體推出 STM32WL33 低功耗長距離無線微控制器及專屬生態系擴充方案 (2025.01.03)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）正式推出 STM32WL33 無線微控制器（MCU）。這款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 長距離無線電、ArmR CortexR-M0+ 核心，以及專為智慧電表設計的周邊功能與節能技術 |
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貿澤電子即日起供貨能為工業應用提供精準感測的 Analog Devices MAX32675C微控制器 (2025.01.03)
全球最新電子元件與工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Analog Devices, Inc. (ADI) MAX32675C超低功耗ArmR CortexR-M4F微控制器 (MCU)。此產品是一款高整合度的混合訊號微控制器，不只提供高效能，也能保持超低功耗 |
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Microchip Switchtec™ PCIe® Switches工程人員開發及管理的好幫手 (2025.01.03)
近年因人工智慧、機器學習和深度學習等高算力應用需求帶動AI/ML伺服器及儲存伺服器等製造商的快速發展，高算力所產生的資料流（data streaming）傳輸會佔用大量的介面傳輸頻寬 |
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美中科技角力升溫：稀土成全球供應鏈戰略焦點 (2025.01.03)
美國政府近期對中國持續實施貿易出口管制，主要針對高科技產品及技術，特別是在半導體、電動車和人工智慧領域，旨在削弱中國先進技術的發展能力，並防止其軍事工業增強 |
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半鑲嵌金屬化：後段製程的轉折點？ (2025.01.03)
五年多前，比利時微電子研究中心（imec）提出了半鑲嵌（semi-damascene）這個全新的模組方法，以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。 |
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愛德萬測試：AI與HPC持續驅動半導體測試成長 加速拓展類比測試領域 (2025.01.03)
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、以及高頻寬記憶體（HBM）需求的迅速增長，全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下，愛德萬測試（Advantest）不僅展現了對市場前景的樂觀態度，還透過技術合作與產品創新，積極應對新一代半導體技術的挑戰 |
