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金屬加工產業的數位智造策略 (2024.05.17)
基於近年來國際升息抗通膨、產能過剩環境，不僅加劇台灣工具機產業面臨前有「日本機器賣台灣價」困境、歐系大廠也紛紛轉型擴大軟體及服務比重；以及後有中國大陸追兵 |
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6G測試：挑戰與展望 (2024.05.10)
下一代6G通訊正在醞釀之中，預計2030年左右商業化。6G被視為將進一步推動數位化和智能化社會的關鍵技術，能提供更高速度、更低延遲、更大容量的通訊，並且支持更多的設備和服務 |
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MPLAB® Connect Configurator簡介以及GUI常用功能範 (2024.04.23)
之前我們曾介紹Microchip USB智能集線器產品。之所以稱為“智能”，是因為它不是單純的USB集線器，它還內含多種功能的USB橋接器，可做即時周邊控制與存取，可以做實時的上游埠與下游埠的角色互換；有內含的一次性可編程記憶體（One-Time-Programable Memory |
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西門子Veloce CS新品協助硬體加速模擬和原型驗證 (2024.04.23)
西門子數位化工業軟體發佈 Veloce CS 硬體輔助驗證及確認系統。此系統為電子設計自動化（EDA）產業首創，整合硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證，並採用兩個先進的積體電路（IC）：用於硬體模擬的西門子專用型 Crystal 加速器晶片；以及用於企業和軟體原型驗證的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自適應 SoC |
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統明亮光電加盟艾邁斯歐司朗 協助汽車氛圍照明智慧化 (2024.04.23)
艾邁斯歐司朗宣布，與馬來西亞汽車LED解決方案供應商統明亮光電科技合作，將把艾邁斯歐司朗的開放系統協定（OSP）整合到統明亮光電科技，專為汽車內部氛圍照明開發設計的下一代智慧RGB LED產品 |
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數位部訪視全球傳動 見證5G結合智慧儲運成果 (2024.04.23)
為推動通訊傳播創新應用政策，數位發展部自2023年起攜手公協會，建立各產業對5G專頻專網應用的發展藍圖，以凝聚產業共識。並於今（23）日由數位部次長李懷仁率數位產業署副署長胡貝蒂及輔導團隊 |
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資策會攜手遠傳電信參與3GPP國際資安標準 (2024.04.23)
資安是數位轉型的重要議題，為持續建構更安全的優質網路，深耕通訊資安量能，資策會資安所與遠傳電信合作，以國際安全標準為目標，提出符合國際標準組織3GPP資訊安全檢測標準提案，有助於提升5G企業專網的網路安全水準 |
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意法半導體發布2024年永續發展報告 (2024.04.23)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）公布永續發展報告，敘述2023年ST在環境保護、社會責任和企業治理所獲得的成果，其有助於為所有利益關係人創造長期價值和推動業務永續發展 |
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宇瞻導入膽固醇液晶全彩電子紙看板應用 開拓綠色顯示市場 (2024.04.23)
近年電子紙在全球智慧零售、交通應用方面表現出色，宇瞻近日宣布與虹彩光電攜手合作進軍電子紙市場。宇瞻董事長陳益世表示，看好虹彩光電擁有多項專利的膽固醇液晶彩色電子紙顯示技術，目前已取得其中全球13.3吋全彩電子紙面板專賣，將開發多款終端應用產品，期待雙方能共創智慧顯示價值 |
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金屬中心八連霸愛迪生獎 以三項技術勇奪1銀2銅 (2024.04.23)
在2024愛迪生獎（Edison Awards）中表現優異，金屬中心本次憑藉著「不銹鋼耐蝕暨表面硬化系統設備」與「微型複雜管內鍍膜系統技術」以及「電極智慧化3D變曲率電化學加工系統」等三項科技研發成果獲得殊榮 |
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工研院8度掄下愛迪生獎 謀求美好生活科技獲1金3銀 (2024.04.23)
素有「創新界奧斯卡獎」美譽的愛迪生獎（Edison Awards）公布今年度獲獎名單，工研院連續8年獲獎，與國際大廠陶氏化工（Dow）、康寧、杜邦（DuPont）共同在國際發光，在全球近400多項技術、產品中，勇奪1金3銀，總計擒獲4面獎牌，2024年創下佳績 |
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宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限，改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 （Innodisk）持續深化邊緣AI佈局，今（23）日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術，讓旗下嵌入式相機模組，能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性 |
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博世專注創新、合作及收購 跨足醫療、碳中和領域逆勢成長 (2024.04.22)
儘管近年來面臨全球經濟及市場環境不佳等大環境艱難，惟依博世集團最新公布2023年度營收和獲利仍成功執行成長策略。且將透過創新、合作及收購，跨足醫療科技、電動交通、碳中和等領域，以確保集團在產業轉型之際，不畏經濟逆風持續成長 |
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Arm：因應AI永無止盡的能源需求 推動資料中心工作負載 (2024.04.22)
當前資料中心的用電量已經十分驚人：全球每年需要 460 太瓦/時（TWh）的電力，相當於德國全國的用電量。預計在 2030 年前，AI 的崛起將讓這個數值成長 3 倍，超過印度這個全球人口最多國家的總用電量 |
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英特爾晶圓代工完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備組裝 (2024.04.22)
英特爾位於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾研發基地中，研發人員已完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備（High NA EUV）組裝。此台由微影技術領導者艾司摩爾（ASML）供應的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影設備，將開始進行多項校準步驟，預計於2027年啟用、率先用於Intel 14A製程，協助英特爾推展未來製程藍圖 |
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羅姆SiCrystal與意法半導體合作 擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.22)
半導體製造商ROHM和意法半導體（ST）宣佈，羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH（SiCrystal）將擴大目前已持續多年的150mm SiC晶圓長期供貨協議。
擴大後的協議約定未來數年將向ST供應在德國紐倫堡生產的SiC晶圓，預計協議期間的交易額將超過2.3億美元 |
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推動台灣無人機產業發展 產官學研齊聚交流 (2024.04.22)
為推動無人機國家重點產業政策，嘉義縣政府攜手產官學業界近日於亞洲無人機AI創新應用研發中心召開前瞻台灣無人機產業發展研討會，促進政策面與產業面交流，並且研議籌組無人機供應鏈大聯盟與相關後續合作方向 |
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英業達以AI科技實踐永續 攜手台大保護雲霧林生物多樣性 (2024.04.22)
為保護台灣山林並減緩生物多樣性危機，台大實驗林近日與英業達集團合作，由英業達捐贈監控設備並提供AI技術，共同研究溪頭雲霧林及園區生態問題，期待以智能影像演算法找出環境威脅的原因及有效解方，以保護台灣珍貴雲霧林生態 |
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u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片 (2024.04.22)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox公司推出兩款藍牙低功耗（BLE）新品 ─ALMA-B1和NORA-B2。這兩款模組以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系統單晶片（SoC）為基礎，具備精巧、節能及安全特性，並支援BLE 5.4和Thread/Matter技術 |
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震旦研發ESG綠色報表 協助企業綠色減碳 (2024.04.19)
震旦集團旗下震旦辦公設備（OA）深耕辦公設備市場，近期因應企業邁向ESG需求，震旦自行研發「ESG綠色報表」解決方案，搭配環保及節能設計的SHARP BP系列新機型，協助企業蒐集符合永續報告書對揭露碳排數據的要求 |
