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SEMICON揭示半導體前瞻技術 滿足車用、智慧城市及穿戴裝置需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台灣國際半導體展身為半導體前瞻技術發展的核心平台，驅動各種創新科技的推陳出新，也在今（1）日宣示因應車輛智慧化成為全球趨勢，車用晶片成為產業關注焦點，進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能，軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機 |
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R&S為Emitech在法國新車輛測試中心提供EMC測試系統 (2023.05.02)
Emitech是一家專門從事汽車產業產品認證應用測試的公司，其位於法國Montigny-le-Bretonneux的全新車輛測試中心已經落成。
該EMC試驗室配備了Rohde & Schwarz的全套EMC測試系統，包括R&S BBA150、R&S BBA130和R&S BBL200寬頻放大器、R&S ESW44 EMI測試接收機、R&S SMB100B射頻信號產生器和功率計 |
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意法半導體推出新款射頻LDMOS功率電晶體 (2021.08.17)
意法半導體（STMicroelectronics）所推出的STPOWER LDMOS電晶體產品家族最近新增數款產品，該產品家族有三個不同的產品系列，皆可針對各種商用和工業用射頻功率放大器（PA）進行優化設計 |
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中下游數控與設備業者各顯神通 (2021.08.03)
對於塑橡膠機械業者而言，除了持續加強與國內外關鍵零組件廠商結盟，加快數位轉型腳步之外；數控系統廠商也趁勢推出包含控制器、二次開發平台等完整解決方案，與設備製造、終端加工業者合作蒐集數據，不斷提高效能，降低營運成本 |
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感測融合開啟自駕行車新視野 (2021.07.28)
在今天，一輛汽車可能包含多達200個以上的感測器。
感測器融合是將來自多個感測器的輸入匯集在一起，形成環境的模型。
車輛系統可以透過感測器融合提供的資訊，來支援更高智能的車輛運作 |
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Microchip推出衛星通訊終端高線性度Ka波段MMIC (2021.06.22)
衛星通訊系統使用複雜的調變方案，以實現極快的資料速率以用於傳遞視訊和寬頻資料。因此，它們必須具備高射頻輸出功率，同時確保訊號能保持其理想的特性。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出新型GMICP2731-10 GaN MMIC功率放大器，能在不影響射頻功率或訊號準確度的情況下充分滿足上述要求 |
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u-blox拓展IoT通訊覆蓋 推出400MHz安全LTE-M和NB-IoT模組 (2021.04.15)
定位與無線通訊技術與服務商u-blox宣佈推出支援歐洲、亞洲和拉丁美洲使用的400-450MHz LTE頻段模組，進一步擴展其先進的SARA-R5 LTE-M和NB-IoT通訊系列產品。
u-blox SARA-R540S可在LTE頻段31、72、73、87和88上進行通訊 |
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ST推出首款STM32無線微控制器模組 提升IoT開發效率 (2021.01.19)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出全新解決方案，能夠有效加快物聯網產品上市。該方案可利用現成的微型STM32無線微控制器（MCU）模組，加速Bluetooth LE和802.15.4物連網裝置的開發週期 |
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u-blox推出M10定位平台 實現超低功耗同時追蹤四個GNSS星系 (2020.11.11)
定位和無線通訊技術與服務商u-blox宣佈推出高整合度GNSS（全球導航衛星系統）平台u-blox M10。此平台完全由u-blox自行設計，鎖定超低功耗、高效能的定位應用。憑藉精巧的外型尺寸和延長的電池壽命，u-blox M10已把包括運動手錶、資產和家畜追蹤器等各種應用的定位效能推升到新的層次 |
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科思創深耕開放式創新 啟動上海開放式創新中心 (2019.10.15)
科思創亞太創新中心日前宣佈於上海啟動全新的「開放式創新中心」。隨著全新概念的啟用，將在與不同夥伴的合作下，進一步深化開放式創新、跨越傳統產業極限，協助產業升級和多產業生態系統的發展 |
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大聯大世平推出德州儀器IWR1642 77G mmWave毫米波感測模組的人數統計方案 (2019.08.13)
零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下世平集團將推出以德州儀器（TI）IWR1642的77G mmWave毫米波感測模組為基礎之人數統計方案。
目前大樓自動化的感測技術包括紅外線（PIR）、攝影鏡頭（IP Cam）等，但這些技術在準確性、隱私性和環境穩定性各方面還須持續改進，才能有效滿足智慧化的要求 |
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是德科技與韓國SK Telecom簽署備忘錄 加速5G網路部署 (2018.11.09)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布與韓國SK Telecom簽署備忘錄（MoU），共同展開5G設計部署和測試技術方面的合作。
此備忘錄包括5G裝置效能驗證技術之測試案例與程序，讓新產品能在行動通訊網路中達到預期效能 |
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東芝推出符合AEC-Q100標準車用BluetoothR 5.0 IC (2018.11.02)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）推出一款車用藍芽IC – TC35681IFTG，其符合低功耗(LE)BluetoothR核心規範v5.0。
新元件適用於嚴苛的車用環境，支援廣泛工作溫度範圍、高射頻發射功率和高射頻接收靈敏度（遠端傳輸時，鏈路預算為 113dB @125kbps）TC35681IFTG同時包含有類比射頻和基頻數位元件，並可在單晶片上提供全面性的解決方案 |
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Mobvoi最新智慧手錶搭載意法半導體NFC技術 提升非接觸支付體驗 (2018.08.23)
意法半導體（STMicroelectronics）宣佈，中國領先的人工智慧科技商Mobvoi最新推出的智慧手錶旗艦系列TicWatch Pro選用了意法半導體NFC（近場通訊）技術，為使用者帶來卓越的非接觸式支付體驗 |
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意法半導體NFC技術提供TCL Alcatel 3V手機卓越的連結體驗 (2018.06.13)
意法半導體（STMicroelectronics）宣布TCL通訊為歐洲市場開發的新款Alcatel 3V智慧型手機採用了意法半導體近距離通訊（Near-Field Communication，NFC）技術。
Alcatel 3V智慧型手機的開發重點是透過NFC功能改善使用者體驗和便利性，同時提升射頻性能，而不會過多地消耗電池電量，此乃意法半導體NFC控制器的獨有技術 |
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MEMS麥克風技術 (2017.06.23)
根據市場研究公司IHS Technology，MEMS麥克風市場預計將從2015年的36億個增長到2019年的60億個以上。 |
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善用CAE工具克服多模穴共注射成型挑戰 (2017.05.19)
要設計成功的多模穴共注射系統，關鍵在於掌握整個模制零件芯層(core)和皮層(skin)的良好分佈。 |
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CSR車載上增加Wi-Fi功能 以驅動汽車連接平台 (2011.04.21)
CSR於日前宣佈，推出首款完全符合車載驗證的獨立Wi-Fi晶片方案CSR6000。預先整合並驗證於CSR車載SiRFprima參考平台之上，CSR6000也可以簡易地整合到客戶選用的主機應用處理器 |
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嵌入式無線應用的可靠度與功耗 (2009.12.01)
嵌入式無線方案功耗量測方法應進一步革新。量測在系統中使用各元件的額定功耗，並運用傳統方式來比較各種無線解決方案，並無法完全瞭解特定解決方案在降低系統功耗的整體能力 |
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Aeroflex新增3GHz模組化數位RF訊號產生器 (2008.10.06)
Aeroflex推出新改版的3020C 3G PXI模組化數位射頻訊號產生器。Aeroflex的PXI 3000系列模組化RF測試平台，擁有完整涵蓋RF測試所需之頻段及應用，滿足無線通訊市場所有研發至製造階段的測試需求，包含手機測試至軍事／航太科技甚至到RFIC的測試應用 |
