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實現AIoT生態系轉型 (2025.01.10)
當全球製造業邁入AI、5G與IoT技術交織的新世代,正在重塑未來生產模式,改變的不僅是工廠樣貌,更是整個產業鏈生態。新一代AIoT智慧工廠,也從傳統運搬輸送應用,更全面性擴及人、機、料、法、環等不同場域
CTIMES編輯群解析2025趨勢 (2025.01.10)
每年的一月,CTIMES編輯群們針對自身所關注的領域,提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年AI應用在各產業所發揮的影響力更甚於以往,為產業增添許多的新變數,並持續為產業造就出更多的樣貌
CES 2025:群聯於推出PCIe Gen5全方位SSD儲存方案 (2025.01.08)
群聯電子(Phison)於2025年國際消費電子展(CES) 中展示最新儲存創新成果。本次展出焦點為全新PS5028-E28 PCIe Gen5 SSD控制晶片,採用台積電先進的6nm製程,實現14.5GB/s讀寫順序速度;同時,群聯高效能的PS5031-E31T SSD控制晶片也已與美光 (Micron)最新的G9 NAND以及KIOXIA BiCS8 NAND完成驗證,並且已開始量產
Weebit Nano授權ReRAM技術給安森美半導體 (2025.01.02)
以色列記憶體技術開發商Weebit Nano Limited宣布,已將其電阻式隨機存取記憶體 (ReRAM) 技術授權給安森美半導體。 根據協議條款,Weebit ReRAM IP將整合到安森美半導體的Treo平台中,以提供嵌入式非揮發性記憶體 (NVM)
汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)深耕汽車市場已超過30年,為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展,ST的產品陣容不斷精進,其中汽車微控制器(MCU)是關鍵之一
各大廠以支援AI為己任 行動處理晶片市場競爭加劇 (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場的快速演進,行動處理器技術競爭日益激烈。聯發科技、Qualcomm、高通、蘋果與三星等半導體巨頭不斷推出新一代晶片,以提升性能、優化能耗並支援更多人工智慧(AI)功能
《2025全球資安威脅預測》威脅手法將更強大複雜 挑戰資安防禦極限 (2024.12.12)
Fortinet旗下FortiGuard Labs威脅情資中心今(12)日公布《2025全球資安威脅預測》報告指出,威脅者將採用更大規模、更大膽的手法,將其攻擊鏈專業化、強化特定攻擊環節,同時發展結合虛實世界,更具針對性、更複雜的攻擊劇本
力攻美國電池市場 Solidion攜手台灣基佳太陽能材料 (2024.11.26)
電池材料供應商 Solidion Technology, Inc. (NASDAQ: STI) 欣然宣布與台灣材料製造商基佳太陽能材料股份有限公司簽署策略性諒解備忘錄 (MOU)。此次合作夥伴關係是加速美國創新氧化矽 (SiOx) 負極材料生產,並在北美確保穩健的鋰電池材料供應鏈方面邁出的重要一步
艾邁斯歐司朗OSCONIQ C 3030 LED打造未來戶外及體育場館照明環境 (2024.11.12)
全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗推出新一代高效能LED—OSCONIQ C 3030。這款LED系列針對嚴苛的戶外及體育場館照明環境而設計,兼具出色的發光強度與卓越的散熱效能
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支 (2024.10.30)
智慧型手機產業正快速朝向由生成式AI(GenAI)驅動的超個性化邁進。自首款生成式AI智慧型手機問世以來,短短一年內,該技術已帶來顯著影響。根據Counterpoint Research的AI 360服務預測,到2028年,生成式AI智慧型手機的出貨量將超過7.3億支,較2024年預估出貨量成長超過三倍
台達協助水族館打造沉浸式體驗 室內賞楓與海洋生物共游 (2024.10.08)
台達日前成功以旗下投影品牌Vivitek運用投影顯示解決方案,協助日本東京「Maxell Aqua Park品川」水族館推出光影展覽,為首次與水族館攜手合作大型投影顯示整合工程的成功案例
Aerotech擴充XA4 PWM伺服驅動器系列 實現更多多功能性 (2024.10.03)
Aerotech擴展了其 Automation1 XA4 PWM 伺服驅動器系列。 XA4 系列旨在為客戶提供高性能、具有成本競爭力的選擇,現在包括單軸、雙軸和四軸配置。這些緊湊、經濟的解決方案提供了高性價比,同時降低了整體系統成本
貿澤即日起供貨英飛凌OPTIGA Trust M MTR安全解決方案 (2024.08.21)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨英飛凌的全新OPTIGA Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一款獨立的安全解決方案,可搭配任何微控制器(MCU)或系統單晶片(SoC)運作,並且支援加密的Matter相容性,適用於消費性電子裝置、智慧家庭、無人機、大樓自動化和工業控制等應用
跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21)
奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。 儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰, 然而,透過先進的技術和創新,這些挑戰正在逐步被克服
盛美推Ultra C vac-p負壓清洗設備 進軍面板級扇出型先進封裝市場 (2024.08.15)
盛美半導體設備推出適用於扇出型面板級封裝應用的Ultra C vac-p負壓清洗設備。該設備利用負壓技術去除晶片結構中的助焊劑殘留物,顯著的提高了清洗效率 — 標誌著盛美成功進軍高增長的扇出型面板級封裝市場
TPCA:AI帶動IC載板重返成長 2024年全球市場將達153.2億美元 (2024.07.11)
基於現今電動車、AI和高速運算等新興應用推動下,半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而,2023年受到全球通膨影響,消費性市場急速降溫,無論是應用於手機和記憶體的BT載板,或是CPU和GPU的ABF載板,都同步出現下滑
Vantage Data Centers台北首座資料中心開幕 採用液體冷卻技術 (2024.07.11)
資料中心是人工智慧(AI)發展的基礎設施。全球的超大規模資料中心供應商Vantage Data Centers宣布首座台北資料中心(TPE1)盛大開幕。該資料中心位於台灣桃園市,總容量為16 MW,可同時滿足雲端運算與高密度部署的需求,並採用液體冷卻技術支援人工智慧和資料密集型應用
豪威集團全域快門感測器滿足機器視覺應用 (2024.07.02)
豪威集團發布了兩款用於機器視覺應用的新型CMOS全域快門(GS)影像感測器。 豪威集團成立了一個全新的機器視覺部門,該部門將專注於為工業自動化、機器人、物流條碼掃描器和智慧交通系統(ITS)創造創新解決方案
高速運算平台記憶體爭霸 (2024.07.02)
各類AI應用的市場需求龐大,各種記憶體的競爭也異常的激烈,不斷地開發更新產品,降低成本,企圖向上向下擴大應用,只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道
嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作 (2024.06.26)
本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協同運作,為何是開發者的最佳選擇。


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