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精诚结盟nCipher 以硬体安全模组强化IoT与工业4.0资安防护 (2019.12.03)
台湾资讯服务龙头企业精诚资讯(Systex)今日宣布结盟通用型硬体安全模组(Hardware Security Module,HSM)领导品牌nCipher Security,成为nCipher在台独家代理商,双方将共同合作提供云端与IoT应用下的资讯安全解决方案
ST发表最新跨作业系统软体工具 简化STM32程式安装 (2019.07.04)
意法半导体(STMicroelectronics, ST)发布最新版的STM32Cube ecosystem,将多个程式烧录器整合到一个通用的工具中。 STM32CubeProgrammer可让使用者透过JTAG、SWD、UART、USB、SPI、I2C或CAN等介面,便利地烧录装置
UGG第四届磨削研讨会 导入百年知识实现创意 (2019.05.20)
随着工业4.0趋势已成为现今国际制造业主流,但对於研磨加工产业而言,除了同样要求须藉此提高生产力与降低成本之外,更该关注如何导入专家知识以实现创意....
意法半导体与Virscient合作 扩大汽车应用处理器的开发支援 (2019.04.18)
意法半导体(STMicroelectronics)与软硬体开发服务供应商Virscient合作,为车商在使用意法半导体Telemaco3P车载资讯连接处理器开发汽车解决方案时提供支援服务。 Virscient为采用意法半导体的模组化车载资讯服务平台(Modular Telematics Platform,MTP)开发和先进汽车应用的客户提供支援服务
闸道:保护连接汽车和解锁功能的关键 (2019.03.22)
闸道是一个中心枢纽,可在异构车辆网路上安全、可靠地互连和处理资料;闸道对於实现自动驾驶至关重要,这需要跨功能域ECU的安全连线和高频宽通讯。
Oracle与Marvell携手提升Oracle云端基础设施金钥管理的安全性 (2019.03.15)
Marvell今日宣布与Oracle结为策略同盟,双方合作推出的安全金钥储存系统采用通过联邦资讯处理标准(FIPS)140-2 Level 3认证的硬体安全模组 (HSM),Oracle Cloud Infrastructure客户得以透过Oracle Cloud Infrastructure金钥管理服务来管理加密金钥
Marvell与Bloombase针对LiquidSecurity网路硬体安全模组开展合作 (2019.03.14)
Marvell今日宣布与Bloombase针对其LiquidSecurity网路硬体安全模组(HSM)产品系列进行合作,为云端应用程式建立下一代的非使用中资料安全防护。此联盟可将Marvell LiquidSecurity网路HSM产品系列与Bloombase StoreSafe智慧储存防火墙无缝整合
Marvell创新的LiquidSecurity网路硬体安全模组为企业提供安全防护 (2019.03.07)
Marvell推出企业数据中心和私有云专用的LiquidSecurity网路硬体安全模组(HSM)。这个方案运用Marvell成功部署在公有云的可扩充云端式安全产品,并将该技术延伸至企业环境。Marvell的LiquidSecurity解决方案提供企业数据中心和私有云健全、高效能和可扩充的HSM
[CES]联发科技车载晶片品牌Autus满足四大车用领域 (2019.01.09)
在美国拉斯维加斯的CES国际消费电子产品展上,联发科技车载晶片品牌Autus在展会上亮相。该车载晶片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案,包括车载通讯系统、智慧座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域
意法半导体新款连网汽车MCU 带来安全远端更新和高速车载网路 (2018.11.29)
意法半导体(STMicroelectronics)推出最新高性能、多核心、多介面之车用微控制器,让连网汽车变得更安全且应用开发更灵活,同时具有未来性。 随着车辆动力总成、车身、底盘和资讯娱乐系统的关键功能日益软体化
英飞凌与 XAIN 合作於汽车领域导入区块链 盼将汽车升级为成熟的网路叁与个体 (2018.11.09)
英飞凌科技与 XAIN 稍早达成共识,将合作引进区块链技术,投入汽车相关应用。来自慕尼黑的半导体制造商英飞凌,与位於柏林的新创公司 XAIN,已於今天在慕尼黑举行的英飞凌第一届汽车网路安全论坛上,签署了相关合作备忘录
车辆通讯:英飞凌与 Elektrobit 强化车内资料的安全防护 (2018.03.09)
各种新型车载功能都需要电子控制单元才能运作,而且这些元件必须互相连网,并能连往云端。嵌入式 IT 安全防护是其中关键所在,对於辅助系统、无线软体更新 (SOTA) 及自动驾驶功能攸关重要
英飞凌携手百度阿波罗计画 共同促进自动驾驶发展 (2018.01.15)
英飞凌与百度公司在美国消费性电子展(CES)上共同宣布英飞凌加入百度阿波罗 (Apollo) 计划的行列。结合百度在人工智慧与自动驾驶以及英飞凌在汽车电子硬体平台的优势,双方将深入合作,加速自动驾驶发展,提升人们的智慧生活
安全的乘车体验仰赖安全防护 (2018.01.02)
车辆已经成为大规模互连的移动型「资料中心」,所有宝贵的资料,都必须以安全可靠的方式管理和分析。
英飞凌携手ESCRYPT提升车辆通讯的资料安全性 (2017.12.15)
英飞凌科技携手ESCRYPT公司,共同开发汽车网路安全性,推出可加密车内通讯的解决方案,同时也将未来的安全需求纳入考量,更加提升安全性。该解决方案采用英飞凌第二代 AURIX (TC3xx)多核心微控制器系列以及ESCRYPT特别调整的CycurHSM安全软体
金雅拓为Google云平台用户提供加密和密钥管理服务 (2017.12.05)
金雅拓宣布将为Google云平台用户提供Google云平台密钥管理服务。金雅拓的SafeNet Luna硬体安全模组(HSM)和SafeNet密钥保护功能完全支援Google云平台的客户提供加密密钥(CSEK)功能,这就意味着,用户可自行生成、管理和使用自己的密钥,用於保护Google云储存和计算引擎的数据
意法半导体先进汽车处理器内建安全模组 (2017.10.20)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)以其最新的内建专用的安全模组汽车处理器,带领连网汽车资讯安全保护市场。 在路上行驶的连网汽车已达数百万辆,工业分析机构预测,到2020年,连网汽车总量将超过2.5亿辆
Marvell推出首款Wi-Fi、蓝牙5.0和802.11p组合解决方案 (2017.07.24)
Marvell(迈威尔科技)推出全球首款整合Wi-Fi、蓝牙、车对车和基础设施功能的汽车级IC88W8987xA。这款先进的IC支持Wi-Fi、蓝牙5.0和802.11p,是车载应用的最隹化解决方案
美高森美全新安全FPGA生产程式设计解决方案 (2016.04.06)
美高森美(Microsemi)开始供应用于现场可程式设计逻辑器件(FPGA)器件的安全生产程式设计解决方案(SPPS)。这款新型的解决方案可在美高森美的FPGA器件中安全地产生和注入密码键和配置位元流,以防止复制、逆向工程、恶意软体插入、敏感智慧财产权(IP)(比如营业秘密或密级数据)的泄漏、过度制造及其他安全威胁
美高森美和Thales e-Security签署硬体安全模组经销商协议 (2015.12.15)
美高森美公司(Microsemi)与Thales e-Security签订一项经销商协议。客户使用Thales e-Security的nShield硬体安全模组(HSM)、客制化韧体和在所有美高森美SmartFusion2系统单晶片(SoC)现场可程式设计逻辑器件(FPGA)和IGLOO2 FPGA器件内建的先进安全协定,便可自动防止其系统在世界各地任何生产设施中被过度制造,以避免数百万美元的收益损失


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