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NI 針對 6 GHz 以上的 Wi-Fi 6 PA/FEM 元件擴展測試範圍 (2019.10.13)
NI表一款 Wi-Fi 6 前端測試參考架構,可對在新的 6 GHz 以上頻帶內運作的最新 Wi-Fi 6 功率放大器 (PA) 與前端模組(FEM),進行準確又快速的全方位測試。 NI 的 Wi-Fi 6 前端測試參考架構可因應近期核可的 6 到 7.125 GHz 頻帶 Wi-Fi 測試涵蓋範圍,滿足相關需求;此測試參考架構延伸了向量訊號分析儀 (VST) 的高頻寬、準確度與快速量測速度
Microchip最新Bluetooth 5.0雙模解決方案 大幅降低無線音頻設計物料清單 (2019.10.09)
為幫助藍牙 喇叭和耳機製造商在競爭激烈的無線音訊市場中保持產品差異化,Microchip Technology Inc.今天發布了其下一代藍牙5.0認證的雙模音訊IC和完整認證之模組。 低功耗IS2083BM IC尺寸僅為5.5x 5.5mm,是小型設計的理想選擇,為開發人員提供了更大的空間可在終端產品中容納更大的電池
Silicon Labs新型網狀網路模組 精簡安全IoT產品設計 (2019.09.26)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模組,透過降低開發成本和複雜性更輕易地為各種物聯網(IoT)產品強化網狀網路連接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模組支援領先的mesh協定(Zigbee、Thread和Bluetooth mesh)、藍牙低功耗和多重協定連接
賀利氏最新5G裝置解決方案於半導體展發佈 (2019.09.18)
為了在5G市場中搶占先機,各廠商正加速提升下一代產品效能。賀利氏最新推出的5G應用材料方案,不僅能大幅降低成本,更能提升5G產品的表現與品質。賀利氏於2019台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)期間展出多項材料解決方案
高通完成RF360控股剩餘股份的收購 (2019.09.17)
美國高通公司宣佈完成對RF360控股新加坡有限公司剩餘股份的收購,這是其5G策略佈局和領先業界的又一重要里程碑,RF360控股新加坡有限公司是高通與TDK株式會社成立的合資企業
Power Integrations推出汽車級200V Qspeed二極體 (2019.09.16)
節能功率轉換之高壓積體電路廠商Power Integrations,今日宣佈推出符合AEC-Q101汽車要求的200V Qspeed二極體—LQ10N200CQ和LQ20N200CQ。Qspeed矽二極體採用混合PIN技術,以獨特方式在緩切換與低反向恢復充電(Qrr)之間實現平衡,由此降低了EMI並減少了輸出雜訊,這對於車載音訊系統而言尤為重要
實踐投資亞太承諾 NI結盟蔚華科技打造半導體量測新紀元 (2019.09.11)
國家儀器(NI)聯手蔚華科技舉辦雙方結盟記者會,由NI國家儀器台灣區總經理林沛彥與蔚華科技總經理高瀚宇共同出席,說明雙方今年5月的重大結盟。未來NI將持續借助蔚華完善的經銷服務體系和應用工程技術,為大中華與台灣客戶提供客製化解決方案與即時的自動化量測服務,實踐NI投資大中華區市場的承諾
RF特性提升ATE測試難度 PXI架構提供更具彈性選擇 (2019.09.10)
傳統上,大部分的RF與混合式訊號IC的測試,都是在生產環境中透過自動化測試設備(ATE)來進行,或是在特性測試實驗室中透過機架堆疊式箱型儀器而完成的。典型的機架堆疊式箱型儀器可提供高品質的實驗室等級量測結果,但是缺點是容量有限,不僅無法處理大量零件,測試時間也比ATE來得慢
5G推升需求 2020年GaAs射頻元件成長動能可期 (2019.07.08)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院報告指出,由於現行射頻前端元件製造商依手機通訊元件的功能需求,逐漸以GaAs晶圓作為元件的製造材料,加上隨著5G布建逐步展開,射頻元件使用量較4G時代倍增,預料將帶動GaAs射頻元件市場於2020年起進入新一波成長期
5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說,AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。
5G的AiP封裝將伴隨材料、結構、可製造性測試等挑戰 (2019.06.24)
在未來的5G通訊系統中,訊號將在準毫米波(mmWave)和毫米波頻段中運行。極高的流量密度將需要更高頻的行動頻段,這種遠遠超過6GHz的無線區域型網路(WLAN),就需要使用到毫米波(頻段從28~39GHz及以上)的通訊
是德科技電子量測論壇登場 聚焦科技發展與合作創新 (2019.06.04)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)於 2019 年 6 月 3 日於台北萬豪酒店舉辦 Keysight World Taipei 電子量測論壇,吸引來自全球各電子產業領域近千人與會。 論壇大會展出是德科技旗下各個關鍵技術領域,包括 5G、資料中心與電信網路及汽車能源等解決方案
NI、Tokyo Electron、FormFactor與Reid-Ashman展示5G mmWave半導體晶圓探針測試解決方案 (2019.05.22)
NI今日發表及展示與Tokyo Electron、FormFactor與Reid-Ashman共同開發的5G mmWave晶圓探針測試解決方案。 現場展示的解決方案可因應5G mmWave晶圓探針測試的各項技術挑戰,協助半導體製造商降低5G mmWave IC的風險、成本,並加快上市時間
羅德史瓦茲新型頻譜分析儀 – 5G NR、實驗室和生產線高速測試的理想選擇 (2019.05.07)
射頻元件、發射機和模組製造商正面臨了寬頻射頻訊號的複雜測量任務和緊迫的上市時間要求。特別是隨著5G NR技術的進步,工程師在研發和生產階段中需要透過支援5G頻寬和RF需求的測試解決方案來分析無線通訊訊號
TT Electronics推出熱跳線晶片 增強溫升管理 (2019.05.02)
TT Electronics今天宣佈推出TJC系列熱跳線晶片,使電路設計人員能夠管理緊湊型電力電子元件的溫升。這些部件提供導熱通路,具有電隔離,用於管理PCB熱點區域。氮化鋁的導熱係數幾乎是氧化鋁的五倍,用於熱跳線晶片,以保持緊湊電子元件冷卻,從而提高產品的可靠性
意法半導體推出全新STM32WB雙核心無線MCU (2019.04.09)
意法半導體(STMicroelectronics)的STM32WBx5雙核心無線微控制器(MCU)配備Bluetooth5、OpenThread和ZigBee3.0連接技術,且兼具超低功耗的性能。 透過整合意法半導體STM32L4 Arm Cortex-M4 MCU的功能和一顆專用於管理內部射頻晶片的Cortex-M0+
羅德史瓦茲在MWC 2019展出強大的5G NR基地台測試解決方案 (2019.03.11)
5G世界逐漸成形,羅德史瓦茲(R&S)在2019世界行動通訊大會展示5G基地台和相關的massive MIMO天線陣列及功率放大器測試解決方案。展示重點包括5G毫米波基地台訊號分析和產生方案以及創新的OTA測試方案,這是一個可在短距離對5G天線陣列進行遠場特性測試的解決方案
Dialog Semiconductor將收購Silicon Motion行動通信業務 (2019.03.08)
Dialog Semiconductor宣布已簽署最終協議,收購Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌行動通信產品線。此次收購為Dialog大舉填補連接產品陣容,包括超低功耗Wi-Fi系統單晶片(SoC)和相關模組、行動電視SoC和行動通信收發器IC
MACOM攜手意法半導體提升矽基氮化鎵產能以支援5G無線網路建設 (2019.03.07)
MACOM和意法半導體將在2019年擴大ST工廠在150mm矽基氮化鎵的產能,而200mm的矽基氮化鎵依需求擴產。該擴產計畫旨在支援全球5G電信網建設,其基於2018年初MACOM和ST所宣佈達成的矽基氮化鎵協議
第三期國家太空科技長程計畫核定 發展高解析遙測衛星 (2019.02.13)
行政院蘇貞昌院長今(2019)年1月15日簽署上任後第一份公文-核定第三期的「太空科技長程發展計畫」,這項計畫由科技部國家實驗研究院國家太空中心執行,自2019年起至2028年止共10年,預計投入新台幣251億元,發展6枚先導型高解析度光學遙測衛星、2枚超高解析度智能遙測衛星、2枚合成孔徑雷達衛星


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8 Microchip最新Bluetooth 5.0雙模解決方案 大幅降低無線音頻設計物料清單
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