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日月光半導體基板事業獨立為日月光電子 (2006.05.03)
封裝測試大廠日月光半導體宣佈，將切割基板材料事業獨立成立新公司日月光電子，資本額初估約為22億8400萬元，仍是日月光百分之百持有股權的子公司，所以日月光強調，切割日月光電子獨立後，對集團毛利率不會有任何影響
日月光與華通合資案 公平會不提異議 (2003.12.29)
工商時報報導，行政院公平會針對半導體封測大廠日月光計畫與華通電腦，合資設立「日月光華通科技股份有限公司」一案，決定不提出異議；公平會表示，兩家參與結合事業的主要產品屬於不同產品範疇
市場需求高 IC基板市場競爭白熱化 (2003.12.16)
據工商時報消息，高階封裝製程需求提高促使IC基板市場競爭轉趨激烈，矽品轉投資之IC基板廠全懋精密日前宣佈將投資國內另一家IC基板廠大祥科技，以提高產能。至於日月光明年也將持續加碼投資基板廠日月宏，以及與華通電腦合資的日月光華通科技，其中日月光華通科技覆晶基板已經開始送樣
日月光與華通宣布合資成立IC基板廠 (2003.10.29)
封測大廠日月光與華通宣布合資成立封裝基板廠日月光華通，新公司計畫在未來5年至少投資85億元，鎖定非中央處理器（non-CPU）的覆晶基板市場，估新公司營業額在5年內可達到170億元，連同日月光的封裝基板事業部，共取得覆晶封裝三成市場


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