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SEMICON Japan 2019登場 愛德萬測試聚焦5G及IoT測試 (2019.12.04)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)將參加於12月11至13日假東京國際會展中心(Tokyo Big Sight)舉辦的「2019年日本國際半導體展」(SEMICON Japan 2019),展示能使5G通訊成真並加速其他頂尖應用發展之先進IC的測試挑戰,包括推動人工智慧 /機器學習、甚至智慧工廠和智慧城市發展的先進IC
Mentor多項產品通過台積電5nm/7nm製程認證 (2019.12.02)
在台積電2019開放創新平台(OIP)生態系統論壇上,Mentor宣佈最近通過台積電認證、擁有優異的新功能以及為台積電最先進製程開發晶圓廠特定的實現方案一系列的工具,可使Mentor和台積電的共同客戶受益,並有助於進一步擴展台積電持續成長的生態系統
意法半導體飛時模組出貨量突破10億顆 (2019.11.26)
意法半導體(STMicroelectronics)宣布其飛時(ToF)模組出貨量達到10億顆。 意法半導體的ToF感測器採用其單光子雪崩二極體(Single Photon Avalanche Diode,SPAD)感測器技術,在法國Crolles的意法半導體 300mm前段製程晶圓廠所製造
台灣半導體矢志全球AI先鋒 AITA會員暨SIG大會成立 (2019.11.26)
5G和AI是全球科技業未來5~10年的車頭燈,也是引領台灣核心產業實力的左右手,掌握此兩項技術的開發技術和創新應用,將會為台灣開拓明亮的科技新格局。 今年7月,在行政院科技會報辦公室和經濟部協助下
Cree和ST擴大現有SiC晶圓供貨協定 並延長協定期限 (2019.11.22)
Cree和半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,雙方將現有碳化矽(SiC)晶圓多年長期供貨協定總價提升至5億美元以上,並延長協定有效期限。這份延長供貨協議相較原合約總價提升一倍
是德、FormFactor和CompoundTek合作推動矽光子創新 (2019.11.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.) 日前宣布與FormFactor及CompoundTek 攜手合作,加速推動矽光子(integrated photonics)的創新發展。FormFactor是提供IC生命週期所需之關鍵量測技術廠商,CompoundTek則為新興矽光子解決方案(SiPh)的全球晶圓製造服務商
SEMI全球委外封測廠資料庫更新 擴大半導體測試範圍 (2019.11.21)
SEMI國際半導體產業協會與TechSearch International今日公布新版「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database),該資料庫為市場唯一的委外封裝測試資料庫,追蹤提供封測服務給半導體產業的業者,是一項不可或缺的商業工具
第三季DRAM提前備貨需求大增 帶動產值季增4% (2019.11.18)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,2019年下半年DRAM需求端的庫存已回到較健康的水位,加上部分業者為避免日後可能加徵關稅帶來的負面衝擊,在第三季提前備貨,帶動DRAM供應商第三季的銷售位元出貨量(sales bit)大增,連帶推升DRAM總產值成長4%,結束連三季下滑
TSIA:2019Q3台灣IC產業市場銷售值較上季成長8.2% (2019.11.18)
根據WSTS統計,19Q3全球半導體市場銷售值1,067億美元,較上季(19Q2)成長8.2%,較2018年同期(18Q3)衰退14.6%;銷售量達2,410億顆,較上季(19Q2)成長7.2%,較2018年同期(18Q3) 衰退9.3%;ASP為0.443美元,較上季(19Q2)成長1.0%,較2018年同期(18Q3)衰退5.8%
ANSYS受台積電肯定 獲頒兩項年度夥伴獎 (2019.11.18)
ANSYS於台積電2019開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)生態系統論壇榮獲兩項年度夥伴獎。針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片(3D-IC)封裝技術,ANSYS提供多物理場模擬解決方案,可以支援客戶加速開發人工智慧(AI)、5G、行動、高效能運算(High-Performance Computing,HPC)和車載應用的進程
半導體下一甲子蠡測 (2019.11.13)
半導體科技是一個結構龐大且影響社會深遠的產業,如今已轟轟烈烈地走過了60年。9月18日在台北南港展覽館盛大登場的「台灣國際半導體展(SEMICON TAIWAN 2019)」,便是以展望未來60年為題,規劃了「科技創新論壇」及「科技智庫領袖高峰會」兩大論壇
艾邁斯半導體推出AS621x新一代溫度感測器 (2019.11.11)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)今天宣布推出AS621x系列溫度感測器,提供業界最佳效能,且應用領域廣泛,包括各式消費性電子設備、可穿戴設備、健康醫療相關的監測系統以及暖氣、通風和空調系統(HVAC)
「半導體晶片無所不在」特展於國資圖開展 (2019.11.05)
我們每天所居住的生活環境,生活周遭所接觸到的3C物品,裡面都有半導體晶片在控制,這項科技的發明深深改變了人類生活的腳步。由國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)策劃的「半導體晶片無所不在-智慧生活的想像更是無限可能」特展
2019年11月(第337期)區塊鏈 - 分散式產業應用來臨 (2019.11.04)
在2019年,區塊鏈發生了明顯的變化。 現有的市場共識是,區塊鏈是真實的, 並且可以作為跨產業業務與應用問題的實際解決方案。 這已經不只是是該技術信奉者的願景, 許多對於區塊鏈技術仍保持距離的企業主, 都已經看到了該技術出現巨大變革的重要性
類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下,類比元件有望迎來其黃金的年代,無論是IDM廠或是晶圓代工業者,都能在這波成長中此獲利。
太克推出兩款吉時利SMU模組 解決低電流高電容測試挑戰 (2019.10.31)
太克(Tektronix)今天宣布為吉時利 4200A-SCS 參數分析儀推出兩個全新的電源量測設備(SMU)模組,即使應用因採用較長的電纜和複雜的測試設定而存在高負載電容,使用者仍可順利執行低電流量測
第5屆卓越中堅企業獎出爐 表揚台灣隱型冠軍有成 (2019.10.30)
受到近年來國際貿易戰衝擊,導致台灣接單出口表現每況愈下,當今政府不僅期待吸引台商回流投資帶動經濟成長。為了同時驅動產業升級轉型,還應該重點輔導具國際競爭力,在產品與服務上具有獨特性,專注本業且深耕專精技術的「中堅企業」
博世聚焦SiC晶片應用 強化電動交通科技往 (2019.10.25)
現今汽車已大量使用半導體。實際上,每一台新車使用超過50顆半導體。博世開發的新型碳化矽(SiC)晶片,將讓電動交通再向前邁進一大步。未來此種特殊材料所製造的晶片將會引領電動車與油電混合車控制器的電力電子技術的發展
ROM銷售火紅 旺宏電子第三季營收淨額成長59% (2019.10.24)
旺宏電子今日公佈其2019年第三季合併營收報告。尤其是在ROM出貨告捷的情況下,第三季的營收淨額為新台幣119.06億元,較前一季大幅增加59%,也比去年同期成長19%。 旺宏指出,第三季的快閃記憶體(Flash)與唯讀式記憶體(ROM)出貨,分別佔營收淨額44%及51%
更多IP解決方案!瑞薩電子擴大尖端智財權授權陣容的使用權 (2019.10.24)
半導體解決方案供應商瑞薩電子宣佈,針對高詢問度的矽智產權(intellectual property, IP),擴大其授權陣容,這些授權讓設計人員能夠在瞬息萬變的產業中,滿足客戶各式各樣的要求


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