 |
工研院IEK眺望2025：半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展，產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」，於今（22）日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元：半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次，為台灣半導體廠商提出鏈結國際市場及全球新格局先機的策略建言 |
|
大聯大詮鼎攜手創通聯達賦能產業以AI推動智慧轉型 (2024.09.03)
根據市調機構Canalys預估，2028年AI PC出貨量將佔所有PC的71%。為了迎合全球AI PC出貨量快速攀升的浪潮，全球半導體零組件通路商大聯大控股旗下詮鼎集團攜手創通聯達（Thundercomm）舉辦「AI PC元年大解析、AI如何在邊緣運算實現」技術研討會 |
|
聯發科開發者大會定義生成式 AI 手機 天璣 9300+行動晶片現身 (2024.05.07)
生成式 AI 的浪潮究竟帶來了哪些變革與機會? 聯發科技今（7）日於深圳召開天璣開發者大會，匯聚當地生態系夥伴共同討論趨勢，並與 Counterpoint 聯合業界生態系夥伴發表《生成式 AI 手機產業白皮書》，共同定義生成式 AI 手機，分享不同領域的創新應用 |
|
大聯大世平攜手NXP 加速多領域發展智慧應用 (2023.12.12)
為探索前瞻科技趨勢對智慧應用帶來的改變，大聯大旗下世平集團攜手產業夥伴，於今（12）日在恩智浦半導體（NXP Semiconductors）舉辦的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦創新技術論壇」中，展示多款搭載NXP系統平台的解決方案及智慧終端，以期加速更多領域發展智慧應用 |
|
聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
|
大聯大友尚集團攜手意法半導體及產業夥伴 創新智慧永續多元終端 (2023.08.09)
AIoT應用、資訊安全及ESG永續議題發酵，可以協助產業發展更高效、安全、環保產品的微控制器（MCU）顯得更為重要。大聯大友尚集團與意法半導體（ST Microelectronics）合作展示其以ST MCU解決方案協助多家客戶開發的高效、節能、安全智慧終端，充份凸顯出：MCU是實現智慧永續的重要元素 |
|
AMD將投資1.35億美元 擴大愛爾蘭自行調適運算研發與工程營運 (2023.06.26)
AMD宣布，將在4年內投資高達1.35億美元，持續推動愛爾蘭的業務成長。此項投資計畫將為多項策略研發專案挹注資金，並增聘多達290位具備專業技術的工程與研發人員，以及眾多領域的支援人員 |
|
聯發科打造5G寬頻合作夥伴生態圈 看好CPE後勢 (2023.06.06)
隨著全球5G固定無線接取（FWA）服務逐漸遍地開花，促使最後一哩寬頻網路服務的用戶終端設備（CPE）後勢看好。IC設計大廠聯發科技，攜手國際多家網通CPE生態圈夥伴，以高性能的連網技術為核心 |
 |
AI無所不在 前進行動裝置勢在必行 (2023.02.22)
在人力資源持續短缺下，AI自動化將成為企業解決壓力的重要投資。多模態AI將成為未來企業展現營運韌性不可或缺的必備條件。而無所不在的人工智慧，也讓行動裝置增加了神經運算的選項 |
|
三星開發者大會展示智慧物聯演進成果與裝置體驗 (2022.10.13)
三星電子於舊金山舉行年度三星開發者大會（Samsung Developer Conference，SDC），全球開發者、創作者與設計師齊聚一堂，探索由三星技術促成的無縫串聯體驗。
三星於會中深入分享品牌如何精簡流程，造就顛覆常規的用戶體驗，並揭示SmartThings從互聯平台，轉化為智慧生活推進器的新願景 |
|
聯發科技發佈營運成果 持續投資關鍵技術 (2022.07.31)
聯發科技發佈營運報告。其2022年第二季每股盈餘22.39元，上半年每股盈餘達43.4元。上半年淨利達690億新台幣。
聯發科技5G旗艦天璣9000、高階天璣8000系列產品受市場肯定，加上4G、WiFi 6、10 GPON，及5G數據晶片助攻，挹注第二季營收與獲利 |
|
新興處理核心 定義未來運算新面貌 (2022.06.30)
從雲端到智慧終端，運算處理器扮演著越來越重要的角色。塑造幾乎所有服務和產品的功能，並定義著未來運算的面貌。特別是AI議題發酵，處理器還必須加入機器學習的能力 |
|
凌華推出SMARC小尺寸電腦模組 具高效能AI和圖形運算能力 (2022.06.21)
凌華科技宣布推出首款採用聯發科系統晶片（MediaTek SoC）之SMARC規格小型電腦模組。此款SMARC規格小型電腦模組搭載MediaTek Genio 1200處理器，具有高效能人工智慧和圖形運算能力，是各種邊緣智聯網應用之理想選擇，包括次世代智慧家電、人機介面、4K多媒體應用，及工業物聯網、機器人等等 |
|
AMD推動新成長策略 瞄準高效能與自行調適運算解決方案市場 (2022.06.14)
AMD在財務分析師大會上，概述推動新一階段成長的策略，著手擴展高效能與自行調適運算產品陣容，涵蓋資料中心、嵌入式、客戶端以及遊戲市場。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示，從雲端與PC到通訊與智慧終端，AMD的高效能和自行調適運算解決方案扮演著越來越重要的角色，塑造幾乎所有服務和產品的功能，定義著未來運算的面貌 |
|
大聯大品佳推出基於MediaTek晶片的SmartHome屏控方案 (2022.04.07)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於MediaTek（聯發科）Filogic 130A（MT7933）晶片的SmartHome屏控方案。
在5G、物聯網等技術的快速迭代下，「SmartHome」概念深入人心，越來越多的人樂於享受科技為生活帶來的便利 |
|
【工具機展】中光電智能感測與新代聯手打造AI終端感測器 (2022.02.24)
看好智慧製造及智慧機械發展，中強光電子公司–中光電智能感測攜手新代科技於2022工具機聯展(TIMTOS x TMTS 2022)發表一系列次世代智慧工具機整合方案，可針對主軸電機、主軸、潤滑系統進行狀態監控 |
|
全科科技加入Arm Flexible Access推廣夥伴協同計畫 (2022.02.22)
全科科技加入Arm Flexible Access推廣夥伴，協同Arm一起在台灣市場推廣Arm Flexible Access計畫，利用全科科技在電子元件業界廣泛的觸角、以及對Arm架構處理器在眾多領域的豐富經驗，能協助更多有IC設計需求的公司以更簡易有效方式取用Arm領先全球的IP解決方案，提升系統單晶片設計效率與效益，以因應當今蓬勃發展且瞬息萬變的IC產業需求 |
|
泵浦利用智慧傳感延伸價值 (2021.12.28)
因應當前國際淨零碳排趨勢，除了在工業上帶來龐大節能省水壓力，未來還有商業上智慧城市及建築等應用領域，亟待流體機械設備廠商支援。 |
|
IDC看明年台灣ICT趨勢：AI將無所不在 元宇宙還要5至10年 (2021.12.05)
新冠疫情加速了數位轉型（DX），迎來了一個數位優先(Digital First)的世界。IDC預期，2023年全球超過52%的GDP都將由數位轉型及數位技術投資而產生，亞太地區則至少65%的GDP來自數位技術相關貢獻 |
|
嵌入式系統部署AI應用加速開發週期 (2021.11.17)
人工智慧（AI）起源於達特茅斯學院於1956年舉辦的夏季研討會。在該會議上，「人工智慧」一詞首次被正式提出。運算能力的技術突破推動了AI一輪又一輪的發展。近年來，隨著大數據的可用性提升，第三輪AI發展浪潮已經來臨 |
