相關物件共 2 筆
|
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!) |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
台大、台積電與MIT研究登上Nature 突破二維材料缺陷問題 (2021.05.14) 科技部產學大聯盟近期的半導體研發突破在國際大放異彩。臺大與台積電共同投入超3奈米前瞻半導體技術,並與麻省理工學院(MIT)合作研究新穎材料,三方共同發表突破二維材料缺陷的創新技術 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
產學大聯盟創多項專利 奠定前瞻科技基礎 (2018.10.31) 科技部及經濟部自102年起共同成立「產學大聯盟計畫」,迄今成果豐碩,累計至目前已有26件計畫。科技部於今(31)日特別舉辦「產學大聯盟計畫」成果發表會,科技部部長陳良基指出,相較以往產學合作不同之處在於,此次產學大聯盟計畫除了金費較以往充裕外,也將計畫期程拉長,使產學界能夠有較足夠的發展時間 |
|
|