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台灣RISC-V聯盟成立SIG工作組 推動開放架構應用能力 (2024.03.31)
由台灣物聯網產業技術協會( TwIoTA )所支持成立的台灣RISC-V聯盟( RVTA )，日前宣布成立「Platform SIG」及「 LLM SIG」兩個工作小組，期望透過SIG工作小組的深度交流，促進產、學、研各界在RISC-V科技應用的合作，讓台灣產業具備導入RISC-V開放架構的技術能力 |
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國研院20週年院慶 展望未來技術創新向前行 (2023.07.11)
新興技術的出現帶動全球科技趨勢變化，國科會支持學術研究探索前瞻科技，促成上游到中游的科技研發，以及科技發展各階段順暢地銜接，而財團法人國家實驗研究院是協助國科會推動工作的重要幫手 |
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國研院協助IC設計業渡危機 支援客製化系統晶片設計平台 (2023.05.10)
當台灣IC設計產業正面臨各國及中國大陸傾舉國之力扶持自家產業衝擊之際，國科會主委吳政忠也在日前宣布，將「前瞻半導體與量子」列入國科會8大前瞻科研平台之一，並啟動2025半導體大型研究計畫，在半導體人才培育與研發規劃10年布局，偕同教育部與經濟部，共同培育人才並鏈結產業 |
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臺美科技合作協定半導體晶片協議啟動 徵雙方學者組隊申請 (2022.09.30)
駐美國代表處(TECRO)與美國在臺協會華盛頓總部(AIT/W)於2020年12月簽訂臺美科學及技術合作協定(Science and Technology Agreement, STA)。在臺美STA架構下，今年8月下旬正式簽署第一項執行協議(IA)合作項目：「先進半導體合作(ACED Fab)研究計畫」，建立雙邊合作機制，並希望成為其他臺美合作共同徵件模式 |
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國研院攜手新思科技 打造下世代半導體製程研發環境 (2021.11.25)
國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）與新思科技（Synopsys）日前簽訂合約，引進該公司Sentaurus TCAD與Quantum ATK模擬工具，提供台灣學術界免費使用，讓台灣學術界享有與產業界同步的半導體製程研發環境，以加速開發下世代關鍵半導體製程技術，並培育優質人才 |
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EDA進化中！ (2021.09.28)
電子系統的開發已進入了嶄新的世代，一個同時具備電路虛擬設計和系統模擬分析的全方位軟體平台，將是時代所需。 |
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共同發展防疫科技 國研院推出多項抗疫專案 (2021.06.23)
科技部大力鼓勵學研界善用科技幫助台灣對抗疫情，轄下國家實驗研究院積極配合，推出多項抗疫與防疫專案，期能集結產學研界力量，共同發展防疫科技。
國研院國家高速網路與計算中心（國網中心）去年3月建置「COVID-19全球即時疫情地圖」（https://covid-19 |
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Cadence新一代矽前硬體除錯平台與軟體驗證系統 提升1.5倍效能 (2021.04.06)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)發表新一代Cadence Palladium Z2硬體驗證模擬平台與原型驗證系統Protium X2，以應對爆炸性增長的系統設計複雜性和上市時間的壓力 |
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2020 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣區獲選論文搶先發表 (2020.10.15)
近年亞洲各國在半導體製造與晶片設計不僅已成為國際上重要之成員，更是成長幅度最大之區域。兼具學術與產業影響力之IEEE亞洲固態電路會議 (IEEE A-SSCC) 亦發展成為晶片設計領域之重要國際會議 |
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利用START工具實現用戶自定義之記憶體測試方式 (2020.03.19)
現今各種電子產品功能日趨複雜，系統晶片設計需要更多的記憶體，而系統晶片設計廠商也正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求。芯測科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術 |
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智慧型水耕蔬菜雲端控制系統 (2019.08.16)
本作品以模糊邏輯控制判斷機制，用 Holtek HT66F70A 作為主要控制核心晶片，系統運作經由溫濕度及 pH 值感測元件，擷取數據至晶片整合感測器訊號，後以 LCM 作為顯示及操作之介面 |
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雲端系統晶片設計時代：台積電的雲端平台 (2018.10.04)
台積電首度在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）上提供「虛擬設計環境 」（Virtual Design Environment, VDE） ，協助客戶靈活運用雲端運算環境，充分使用台積電的OIP設計基礎建設，安全地在雲端進行晶片設計 |
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台積電、亞馬遜、益華國際、微軟及新思 成立第五大雲端聯盟 (2018.10.04)
台積電路3日在北美開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）生態環境論壇宣佈，成立第五大OIP聯盟－雲端聯盟（Cloud Alliance）。除台積電外，創始成員還包含亞馬遜雲端服務（AWS）、益華國際電腦科技（Cadence）、微軟 Azure （Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys） |
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晶心科技與多國設計服務供應商聯盟 提供RISC-V完整方案 (2018.08.02)
CPU IP 專業供應商晶心科技，近日啟動RISC-V授權設計服務中心專案，已經與數家業界優質ASIC/ SoC 設計服務供應商簽署共同推廣合約，並預計在未來數月之內達成全球簽署二十家授權設計服務中心的目標 |
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力旺電子將於TSMC 7nm製程推出安全防護功能更強的記憶體IP (2018.04.27)
力旺電子今天宣布其安全記憶體矽智財NeoFuse已成功在台積高階製程平台完成驗證，並即將在台積7nm製程推出更多安全防護功能，提供人工智慧（AI）結合物聯網（IoT）的AIoT和高階車用晶片最根本的資安保護 |
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採用ARM mbed和Maxim微控制器加速商用IoT原型設計 (2015.11.05)
Maxim公司宣佈MAX32600MBED成為ARM mbed物聯網設備平臺專案的最新成員，該平臺能夠幫助mbed工程師和IoT開發人員快速開發基於MAX32600微控制器（MCU）嵌入式系統。
為了更加簡便、快速地採用差異化晶片設計物聯網（IoT）產品，Maxim為mbed作業系統下的MCU原型設計提供相應的軟體庫和開發硬體支援 |
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晶心與力旺共推晶片安全防護解決方案 (2015.03.30)
隨著物聯網的快速發展，使得各種系統與電子產品資料透過網路緊密相連，在使用者對資料安全與保護機制的高度重視下，激發相關晶片安全防護解決方案的強烈需求。著眼物聯網市場之發展趨勢 |
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採用晶心指令架構晶片累計出貨突破5億顆 (2014.10.31)
以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技(Andes Technology)日前宣布，在八月份晶心科技達成了里程碑，首先是採用晶心指令集架構的系統晶片出貨量累計超過5億顆，這些晶心客戶的系統晶片被廣泛運用於Wi-Fi、Bluetooth、Touch screen controller、Sensor Hub、MCU、SSD controller、USB 3.0 storage等應用 |
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Cadence與ARM簽署新協議 擴大系統晶片設計合作 (2014.10.03)
益華電腦(Cadence)與安謀(ARM )簽署多年期技術取得協議。這項新協議立基於2014年5月所簽署的EDA技術取得協議(EDA Technology Access Agreement)，讓Cadence有權取得現在與未來的ARM Cortex處理器、ARM Mali GPU、ARM CoreLink系統IP、ARM Artisan實體IP與ARM POP IP |
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晶心推出AndeShape AE210P 適合客戶打造物聯網、穿戴式裝置 (2014.07.08)
32位元CPU的嵌入式產品正以驚人的速度蓬勃發展，襲捲整個消費性市場。亞洲首家以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技(Andes Technology)，近期推出AndeShape AE210P適合客戶打造物聯網、穿戴式裝置低功耗MCU的 平台IP，搭配適合MCU應用的AndesCore N7、N8、N9及N10 |
