帳號:
密碼:
相關物件共 2038
FlexEnable聚焦中國發展 掀起低成本可撓式顯示器新浪潮 (2020.03.31)
總部位於英國劍橋的可撓式有機電子產品開發和工業化廠商FlexEnable正在實行一項策略,將為大眾市場的應用提供成本最低且擴展性最高的可撓式顯示技術(flexible display technology),此舉預計將會為中國的顯示器產業帶來巨大影響
東芝推出驅動中高電流IGBT/MOSFT光耦合器 (2020.03.20)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出一款驅動中高電流絕緣柵雙極型電晶體(IGBT)和MOSFET的預驅動光耦器TLP5231,其適用於工業逆變器和光伏(PV)的功率調節系統
台積電與交大聯手突破大面積單晶技術 成果首登《自然》期刊 (2020.03.17)
在科技部「尖端晶體材料開發及製作計畫」支持下,交通大學(交大)的研究團隊與台積電合作組成的聯合研究團隊,在共同進行單原子層氮化硼的合成技術上有重大突破,成功開發出大面積晶圓尺寸的單晶氮化硼之成長技術,未來將有機會應用在先進邏輯製程技術,研究成果於今年(2020) 3月榮登於全球頂尖學術期刊《自然》(Nature)
ST收購氮化鎵創新企業Exagan股權 擴大高頻大功率開發計畫 (2020.03.11)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)已簽署收購法國氮化鎵(GaN)創新企業Exagan多數股權的併購協議。Exagan的磊晶製程、產品研發和應用經驗將拓展並推動意法半導體之車用、工業和消費性功率GaN的研發和業務
工業機器視覺:提高系統速度和功能,同時提供更高簡捷性 (2020.03.11)
速度更快,性能更好的機器視覺是邁向下一世代工業自動化,無人駕駛汽車和智慧城市管理之主要手段。
PI擴大採用穩健750V GaN電晶體的InnoSwitch3 IC產品範圍 (2020.03.11)
節能型電源轉換領域的高壓積體電路廠商Power Integrations今日宣佈推出更多InnoSwitch3 系列離線CV/CC返馳式切換開關IC品項。全新INN3x78C裝置整合了體積更小的「8號」750V PowiGaN電晶體,能夠讓輕薄且高效的電源供應器輸出27W至55W功率而無需散熱片
Power Integrations擴展BridgeSwitch BLDC馬達驅動器IC系列至400W (2020.02.26)
節能功率轉換之高壓積體電路廠商Power Integration,今(26)日宣佈其BridgeSwitch整合半橋式(IHB)馬達驅動器IC系列已經擴展,可支援要求高達400W的應用。BridgeSwitch IC具備高壓側和低壓側進階FREDFET(快速恢復型二極體場效應電晶體)和整合式無損失電流感測功能,使得無刷直流(BLDC)馬達驅動應用中的變頻器效率高達99
用於射頻前端模組的異質三五族CMOS技術 (2020.02.10)
隨著首批商用5G無線網路陸續啟用,愛美科為5G及未來世代通訊應用準備了下世代的行動手持裝置。
從量子位元談起 (2020.02.07)
量子電腦的概念起源很早,甚至與傳統電腦發展相比也不遑多讓,大致都在1946~1949年間就奠定了基礎。只是傳統電腦因為電晶體的發明而有了穩定且長足的進步,接著應用IC半導體技術,在摩爾定律下更是不斷革新發展,才有今日資訊科技的面貌
Mentor推出Tessent Safety生態系統 滿足自駕車IC測試要求 (2020.01.20)
西門子旗下業務Mentor近期宣佈,推出新的Tessent軟體安全生態系統─這是Mentor透過合作夥伴結盟,所提供的最佳汽車IC測試解決方案的完備產品組合。該計劃可協助IC設計團隊滿足全球汽車產業日益嚴格的功能安全要求
造福愛貓族 交大研發獨創的貓砂偵測腎病技術 (2020.01.14)
在科技部專題計畫的支持下,交通大學光電系冉曉雯教授,交通大學物理所孟心飛教授與高雄中興動物醫院黃明如副院長合作,針對貓腎病的體外檢測技術進行開發,只要使用一般市售貓砂
瑞薩電子推出全球最小的光耦合器 PCB安裝面積可減少35% (2019.12.12)
半導體解決方案供應商瑞薩電子宣佈推出五款新型8.2mm爬電距離(creepage)的光耦合器,是全球最小的工業自動化設備和太陽能變頻器隔離裝置。 RV1S92xxA和RV1S22xxA光耦合器的封裝寬度為2.5mm,與競爭產品相比可減少35%的PCB安裝面積,能幫助設計人員縮小設備尺寸、增加機械軸、並提高工廠產能
大聯大友尚集團推出以瑞昱半導體RTL8763BF為基礎的藍牙真空管及電晶體音響解決方案 (2019.12.12)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下友尚集團將推出以瑞昱半導體(Realtek)RTL8763BF為基礎的藍牙真空管及電晶體音響解決方案。 該專案設計有五大主要部分組成:藍牙、混頻器、前置放大器、功率放大器、電源
萊迪思推出全新低功耗FPGA技術平台 採用三星28奈米FD-SOI製程 (2019.12.11)
萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor),宣佈推出採用三星28奈米FD-SOI製程,全新低功耗FPGA技術平台- Lattice Nexus,以及該系列的第一款產品CrossLink-NX,能為5G通訊、嵌入式視覺、智慧工廠、汽車、物聯網與雲端平台等AI應用,帶來低功耗、小尺寸、可靠性和高效能的優勢
東芝推出新款三相無刷馬達控制預驅動器IC (2019.12.11)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出一款無需霍爾(Hall)感測器的三相無刷馬達控制預驅動器積體電路(IC) - TC78B009FTG,其適用於包含伺服器、鼓風機、無線吸塵器和機器人吸塵器中使用的高速風扇應用
工研院於IEDM發表下世代FRAM與MRAM記憶體技術 (2019.12.10)
工研院於今美國舉辦的IEEE國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting;IEDM)中發表三篇鐵電記憶體(Ferroelectric RAM;FRAM)以及三篇磁阻隨機存取記憶體(Magnetoresistive Random-Access Memory;MRAM)相關技術重要論文,引領創新研發方向,並為新興記憶體領域中發表篇數最多者
HOLTEK推出HT6xF2362低工作電壓1.8V~5.5V Advanced MCU (2019.12.06)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2362及HT67F2362產品,最低工作電壓可達1.8V。整系列產品提供IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫,方便客戶產品進行IEC/UL 60730認證。 新產品內置硬體CRC協助MCU ROM自我測試功能,可節省檢測時間及MCU資源
打開軟性顯示新視野 電子紙搶進差異化市場 (2019.12.04)
E Ink軟性電子紙能達到彎曲、弧面的效果,適用於穿戴式裝置。能與使用平面顯示器的產品做出市場區隔,增加競爭力。因此電子紙未來應搶進差異化應用市場,與LCD做出明確區隔
自豪5G技術 聯發科揭露更多天璣1000晶片細節 (2019.12.01)
在天璣1000 5G單晶片發表三天後,聯發科(MediaTek)少見的再次針對此晶片舉行了技術說明會。會中負責開發的部門主管皆到場,針對運行效能、5G技術與晶片架構進行了更深入的說明,同時也接受在場技術媒體的提問,充分顯示了聯發科對於其5G晶片的信心
意法半導體與maxon合作開發精密馬達控制解決方案 (2019.11.28)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)正與世界領先之精密馬達製造商、ST合作夥伴計畫成員maxon合作,以加速機器人應用和工業伺服驅動器的研發週期。 EVALKIT-ROBOT-1是一個隨插即用的馬達控制解決方案,旨在幫助使用者輕鬆進入伺服驅動器和機器人精準定位,以及高階動作控制領域


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 站防疫最前線 研揚BOXER-8110AI整合至機器人代替人出任務
2 Microchip推出快速原型設計的嵌入式物聯網解決方案 助力開發雲端服務
3 康佳特擴展搭載NXP i.MX 8處理器系列的嵌入式視覺產品
4 愛德萬測試推出高產能記憶體測試機 整合預燒及記憶體測試
5 英飛凌推出首款通過ISO 26262:2018 ASIL-D的嵌入式安全控制器
6 ROHM推出4通道線性LED驅動器 削減車電LED燈電路板面積和設計週期
7 善哉牌JBL系列渦卷泵浦用水領域多樣
8 Molex推出自訂電纜產生器 建構專屬電纜線束的線上工具
9 UR擴大UR+應用套件 大幅簡化協作型機器人部署
10 安立知ME7834NR通過NTT Docomo驗收檢驗基本功能測試

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw