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蘋芯全新邊緣人工智慧SoC使用Ceva感測器中樞DSP (2024.11.01) 全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈記憶體內運算(processing-in-memory;PIM)技術先驅企業蘋芯科技公司(PiMCHIP Technology)已獲得Ceva-SensPro2感測器中樞DSP授權許可,並部署在用於穿戴式裝置、攝影機、智慧醫療保健等領域的S300邊緣AI系統單晶片(SoC)中 |
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Microchip的RTG4 FPGA採用無鉛覆晶凸塊技術達到最高等級太空認證 (2024.10.18) 根據美國國防後勤局(DLA)的規定,合格製造商名單(QML)Class V是太空元件的最高級別認證,並且是滿足載人、深空和國家安全計劃等最關鍵的太空任務保障要求的必要步驟 |
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Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14) Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講,由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革,同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3) |
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貿澤電子最新電子書探究馬達控制設計的不同挑戰 (2024.10.11) 在許多產品中,電動馬達的作用至關重要,包括汽車、冰箱、園藝工具、電梯和空調等。貿澤電子(Mouser Electronics)出版最新的電子書,深入洞察馬達控制設計的各種挑戰 |
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意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作 (2024.10.04) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)與高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技術(Qualcomm Technologies International, Ltd)宣布一項新的策略合作協定,雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案 |
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愛德萬測試獲高通2024年度供應商大獎 (2024.10.03) 愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布,於聖地牙哥高通供應商峰會 (Qualcomm Supplier Summit) 獲頒高通 (Qualcomm) 「2024年度供應商──測試設備與硬體類」大獎。
過去一年來,愛德萬測試為高通科技提供專門的客戶支援,及依據企業需求而客製化的獨特測試解決方案 |
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從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域 (2024.10.02) 低功耗藍牙技術的普及,促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛。CTIMES透過這場研討會,聚焦藍牙技術的最新進展,並深入探討如何利用這些技術創新和應用,共同推動藍牙技術未來的發展及連接設備的普及 |
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說比做容易? 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計 (2024.10.01) 近期市場傳出高通有意併購英特爾的消息,因此有必要進一步瞭解其背後的來龍去脈。首先來看一下英特爾。英特爾近年來面臨多重困境。PC市場需求下滑,數據中心業務也因技術問題和競爭壓力而受挫 |
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工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來 (2024.09.29) 無線狀態監測可充分提升設備性能和使用壽命,從而提高工業及企業的生產率和盈利。 |
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M31高速傳輸IP於台積電5奈米製程完成矽驗證 (2024.09.29) M31日前宣布,其ONFi5.1 I/O IP於台積電5奈米(N5)製程平台上完成矽驗證,同時3奈米ONFi6.0 IP也已進行至開發階段。
M31的ONFi5.1 I/O IP在數據傳輸速度上的效能尤為突出,藉由台積電5奈米製程技術,該IP成功達到了3600MT/s的傳輸速率,已達ONFi5.1規範的峰值性能 |
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Nordic的Wi-Fi 6模組具有無線連接高通量和低功耗性能 (2024.09.27) 為了協助工業物聯網、智慧家庭、醫療保健、消費性電子和汽車產品的開發人員在產品設計時更有靈活性,勁達國際電子(Raytac)推出一系列Wi-Fi模組,提供高通量及低功耗的無線連接性能 |
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貿澤即日起供貨適合高效能運算應用的AMD Alveo V80加速器卡 (2024.09.25) 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨AMD的Alveo V80運算加速器卡。Alveo V80運算加速器卡搭載高效能的AMD Versal HBM自適應系統單晶片(SoC) |
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瑞薩第四代R-Car車用SoC瞄準大量L2+ ADAS市場 (2024.09.24) 因應先進駕駛輔助系統(ADAS)的需求,瑞薩電子擴展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和擴展的R-Car V4H系列提供強大的AI處理能力和快速的CPU效能,同時在效能和功耗間實現精確的平衡 |
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AMD為ADAS系統及數位座艙推出低成本小尺寸車規FPGA (2024.09.23) 在汽車感測器和數位座艙中,尺寸更小的晶片元件越來越盛行。根據市場研究機構Yole Intelligence的資料,ADAS攝影機市場規模在2023年估計為20億美元,預計到2029年將增長至27億美元 |
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Nordic新款nRF54系列SoC將支援藍牙6.0通道探測功能 (2024.09.12) Nordic Semiconductor宣佈在即將推出的nRF54L和nRF54H系列系統單晶片(SoC)中支援通道探測(Channel Sounding)技術。通道探測技術增強低功耗藍牙(Bluetooth LE)設備測量距離和偵測存在方式,擴展了該技術的靈活性,有望帶來一系列新的應用 |
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貿澤電子為工程師供應AMD最新AI和邊緣技術 (2024.09.09) 貿澤電子(Mouser Electronics)是提供高效能和自適應運算技術的AMD全球原廠授權代理商。貿澤供應最多樣化、最新的AMD解決方案組合,適用於資料中心、人工智慧(AI)、沉浸式技術和嵌入式應用 |
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Volvo新款SUV採用NVIDIA加速運算和AI技術 (2024.09.05) Volvo Cars 全新發表的純電EX90 車款採用NVIDIA DRIVE Orin系統單晶片(SoC),每秒可執行超過 250 兆次的運算(TOPS),確保日後的各項改進項目及先進的安全特性及功能。EX90運行NVIDIA DriveOS |
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Ceva榮獲維科杯·OFweek 2024中國汽車行業大獎 (2024.09.03) 全球半導體產品和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈,適用於行動、汽車、消費性和物聯網應用的低功耗超寬頻IP產品Ceva-Waves UWB,在中國的維科杯·OFweek 2024汽車行業年度評選中贏得「艙駕一體技術突破獎」 |
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Ceva無線連接IP市場占有率達67% 增強用於智慧邊緣AI/IoT應用的解決方案 (2024.08.23) 全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈,在分析機構IPNest最新發表的設計IP報告中顯示,Ceva榮獲2023年無線介面IP營收第一名。在2023年的IP市場營收中實現了市場占有率高達67% |
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愛德萬測試V93000 SoC測試平台達25週年里程碑 (2024.08.21) 愛德萬測試 (Advantest Corporation) 迎來旗艦產品V93000系統單晶片 (SoC) 測試平台25週年慶。V93000發展單一可擴充平台策略,採用每支接腳都有一個測試處理器 (Test Processor-Per-Pin) 的架構,至今已歷經超過4代 |