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比晶片更缺的玻纖布 正演變為硬體供應鏈黑天鵝 (2026.01.14)
當全球科技產業的目光仍聚焦在 AI 晶片產能與記憶體漲價時，一場隱匿於電子產品底層的材料危機正悄然引爆。根據供應鏈最新消息，半導體載板的核心基礎材料—極薄玻纖布（Glass Cloth）已陷入嚴重的供應短缺 |
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台積電預計在美增建5座晶圓廠 雙核心時代正式開啟 (2026.01.13)
根據外媒披露，台美貿易協議已進入最後收網階段，這份協議不僅象徵台美經貿關係的歷史性轉身，更確立了台積電（TSMC）從根留台灣轉向台美雙核心運作的新戰略框架 |
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台積電2奈米良率提前破70% (2026.01.01)
根據產業調查顯示，台積電位於新竹寶山廠區的2奈米（N2）製程，試產良率已正式突破70%的大關。這一數據不僅遠超市場原先預期，更象徵著台積電在與三星、Intel 的次世代製程競賽中，已取得決定性的領先優勢 |
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2 奈米世代良率決勝負 台積電拉開與三星的關鍵差距 (2025.12.24)
隨著 2026年智慧型手機與AI晶片邁入2 奈米（nm）元年，先進製程競賽全面升溫。供應鏈最新動向顯示，台積電位於新竹寶山與高雄的2奈米產線，在量產前夕即被核心客戶全面預訂，2026年產能幾近售罄 |
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智慧醫電重塑未來健康產業版圖 (2025.11.17)
從即時分析穿戴式裝置的生理數據，到手術機器人的微創操作，再到臨床決策支援系統輔助提升醫師判斷效率，智慧電子正全面性融入醫療流程。 |
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下一代iPad預期將導入Vapor Chamber散熱設計 (2025.10.27)
蘋果正為其下一代iPad Pro進行升級。根據報導，這款新機預計將成為首款導入Vapor Chamber散熱設計的iPad，並搭載M6晶片，以支撐更高效能與長時間運作需求。這項變革顯示，Apple正將平板產品線推向筆電等級的性能與熱管理架構 |
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PCB帶動上下游產業鏈升級 (2025.10.08)
自生成式AI問世以來，使得雲端/邊緣裝置運算及傳輸的資料量愈趨龐大，台灣PCB產業則從「廣度」向「深度」的結構性轉變，承載了上下游產業鏈每一項轉型趨勢。 |
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Intel傳尋求與TSMC合作 全球晶圓代工格局恐現新變數 (2025.09.29)
根據外媒報導，Intel 正與台積電（TSMC）接觸，探討投資與合作的可能性，以鞏固自身在晶圓代工與先進製程的競爭力。此舉引發業界高度關注，因為它不僅涉及兩大半導體巨頭的戰略互動，也折射出全球供應鏈在地緣政治與技術變革下的新態勢 |
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充電創新企業利用電源模組與可再生能源 為電影產業帶來清潔能源 (2025.09.25)
在好萊塢的華麗幕後，支撐電影拍攝的電力卻長期仰賴嘈雜且高污染的柴油與汽油發電機。隨著拍攝規模日益龐大、電子設備愈加精密，能源需求不斷攀升，傳統發電模式帶來的碳排放與環境成本問題日益嚴峻，成為製片產業難以忽視的痛點 |
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全球晶圓代工市場Q2創新高 台積電穩坐龍頭 (2025.09.08)
全球晶圓代工市場在 2025 年第二季交出亮眼成績，市場總值達到 417 億美元，創下歷史新高，較第一季成長 14.6%。在這股強勁的成長動能中，台積電（TSMC）再次展現其絕對領導地位，市佔率攀升至驚人的 70.2%，單季營收突破 300 億美元，刷新紀錄 |
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坐擁67億用戶潛力 eSIM為何仍叫好不叫座？ (2025.09.02)
根據外媒報導，原本預計在2030年將觸及67億用戶的eSIM技術，至今卻仍難以走進大眾市場。儘管蘋果（Apple）等大廠與全球超過400家電信商力推，２但eSIM的普及之路卻顯得步履蹣跚 |
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Thunderbolt高速介面技術進化之路：性能領先、普及受限競爭激烈 (2025.08.12)
Thunderbolt技術自問世以來，不斷推動高速、多功能傳輸的可能性。雖然面臨來自USB與其他傳輸技術的競爭挑戰，但憑藉其優異的性能、整合性與不斷演進的技術實力，Thunderbolt仍在高效能與專業應用領域穩佔一席之地 |
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美國擬課100%晶片進口關稅 未來規模與資本能力強者得以生存 (2025.08.07)
美國總統川普宣布，計畫對所有進口半導體與晶片實施高達 100?% 的關稅，但同時提出「重大轉折」：凡是在美國建廠或承諾回流生產的企業將可獲全面豁免，此政策引發科技業重大震撼 |
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台積電2奈米製程進入量產倒數階段 AI與HPC驅動需求暴增 (2025.07.31)
台積電已證實其 2 奈米（N2）製程已進入試產後期階段，並預定於 2025 年下半年正式量產（high?volume production, HVM）。董事長魏哲家強調，N2 製程量產與 3 奈米節點曲線類似，加上單價較高，預期此節點將為公司帶來更顯著的獲利提升 |
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英特爾14A製程或面臨終止？ 製程領導地位恐全面讓渡台積與三星 (2025.07.29)
美國晶片大廠英特爾（Intel）透露，若無重大外部客戶訂單支持，其先進製程節點「14A」與後續節點的研發工作恐將中止。這一訊息震撼全球半導體產業，也反映出英特爾在先進製程競賽中所面臨的資源壓力與競爭現實 |
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台積電Q2營收大漲39% AI晶片需求強勁推升成長 (2025.07.11)
台積電（TSMC）公布第二季財報，營收達新台幣 9338 億元（約 319.3 億美元），年增幅高達 39%，不僅優於市場預期，更凸顯該公司在全球半導體產業中的領先地位。此次亮眼成績，關鍵來自 AI 晶片需求爆發，有效彌補其他終端市場需求疲軟的缺口，成為台積電成長的主要推手 |
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NTN非地面網路：連結天地的未來通訊技術 (2025.07.10)
非地面網路不只是傳統通訊的延伸，更代表一種全球聯網思維的革新。當世界邁向全面數位化，唯有結合天地網路、打破地理限制，才能真正實現萬物互聯與永不中斷的智慧生活 |
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LG Innotek銅柱封裝技術突破 高效熱管理與超薄設計時代來臨 (2025.07.09)
著智慧手機、穿戴裝置及 IoT 製品追求更輕、更薄與更高效的新潮流，韓國 LG Innotek 推出一項前瞻性封裝創新：以 「銅柱」（Copper Post） 替代傳統焊球（solder ball），專為高頻 RF?SiP 與 FC?CSP 封裝設計，開啟半導體元件設計新方向 |
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從烏克蘭到AI製造鏈的戰略新局 (2025.06.11)
俄烏戰爭進入和談拉鋸戰，美國趁勢推動烏克蘭簽署礦產協議，目標直指關鍵資源—稀土。稀土近年成為地緣政治角力核心，但台灣社會對其所知不多。本文將帶讀者了解稀土的本質、其戰略地位，以及台灣的應對之道 |
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meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程 (2025.05.06)
CTIMES東西講座特別邀請鼎新數智公司製造業事業群數位專家黃正傑現身說法，解析企業正面臨的諸多挑戰，以及可提供所需AI解決方案的策略佈局。 |
