帳號:
密碼:
相關物件共 2
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
MEMS球形應用半導體技術-MEMS球形應用半導體技術 (2010.05.24)
MEMS球形應用半導體技術
美日合作球面半導體技術感應器即將問世 (2001.04.16)
半導體技術又向前邁進一步,根據外電報導,日本歐姆龍公司將和Ball Semiconductor公司合作,共同研發稱為球面半導體技術的小型感應元件,這種特殊技術所開發的產品,其尺寸與成本將只有原來的十分之一


  十大熱門新聞
1 美光最低延遲創新主記憶體MRDIMM正式送樣
2 Basler 新型 ace 2 V相機具備 CoaXPress 2.0 介面
3 明緯推出CF系列:12V/24V COB LED燈帶
4 Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計
5 Basler新型 CXP-12線掃描相機具備8k和16k解析度
6 捷揚光電 全新4K錄播系統可提升多頻道NDI串流體驗
7 英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效
8 ROHM超小型CMOS運算放大器適用於智慧手機和小型物聯網應用
9 Emerson新型氣動閥提供自動化高度靈活性和優化流量
10 英飛凌新一代CoolGaN電晶體系列採用8 吋晶圓製程

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw