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TI：大電流小體積是MOSFET發展終極趨勢 (2010.01.13)
德州儀器（TI）針對高電流DC/DC應用，推出業界第一個透過封裝頂部散熱的標準尺寸功率 MOSFET 產品系列。DualCool NexFET功率MOSFET有助於縮小終端設備的尺寸，同時還可將通過MOSFET的電流提高50％ |
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TI收購CICLON 拓展類比電源管理產品線 (2009.02.24)
德州儀器（TI）宣佈收購總部位於賓夕法尼亞州伯利恆的高頻率高效率電源管理半導體領導設計公司 CICLON半導體元件公司（CICLON Semiconductor Device Corporation）。透過此次收購，TI將進一步提升包括高功率計算與伺服器系統等在內的眾多終端設備設計的用電效率 |
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