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洛克威爾自動化整合生態系夥伴 助在地企業邁向製藥4.0 (2024.03.13)
工業自動化和資訊大廠洛克威爾自動化近日舉辦「Pharma Day」，邀請生物技術開發中心（DCB）與高端科學資訊服務與精準醫療商法德利科技、生命科學服務商Cytiva、精密儀器商Mettler Toledo及系統整合商Rovisys等合作夥伴，共同探討製藥業未來發展，加速產業智慧數位化進程 |
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高壓分離式功率元件HV Si-MOSFET應用效能 (2023.08.01)
本文重點介紹Littelfuse提供2 kV以上的高壓分離式功率元件HV Si-MOSFET。 |
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隔離式封裝的優勢 (2023.02.09)
本文說明高功率半導體的先進封裝有效提升效率及效益的技術與列舉應用範例。 |
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設計攻略：揭開紅外線溫度感測器設計選型的神秘面紗 (2021.10.18)
本文介紹紅外線溫度感測器的工作原理，紅外線溫度感測器的選型要點，以及紅外線溫度感測系統的設計要點，可為工程師提供參考，讓應用開發工作事半功倍。 |
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英飛凌EasyDUAL CoolSiC MOSFET新模組採用AIN陶瓷基板 (2021.05.12)
英飛凌科技利用新型氮化鋁(AIN)陶瓷基板，成功改良EasyDUAL CoolSiC MOSFET模組。此半橋式裝置有EasyDUAL 1B及EasyDUAL 2B兩種封裝型式，導通電阻(RDS(on) )各是11mΩ及6mΩ。新款1200V裝置採用高性能陶瓷，因此適合高功率密度應用，如太陽能系統、不斷電系統、輔助變頻器、儲能系統及電動車充電器等 |
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英飛凌推出硫化氫防護功能產品 助力延長IGBT模組壽命 (2020.07.09)
強固性及可靠性決定了模組在嚴峻應用環境中的使用壽命。尤其是暴露於硫化氫(H2S)的環境，對於電子元件的使用壽命更有嚴重的影響。為解決此項威脅，英飛凌科技開發了一項全新的防護功能，推出搭載TRENCHSTOP IGBT4晶片組的EconoPACK+模組，是Econo系列第一款為變頻器應用提供此防護等級的產品 |
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賀利氏電子推出預敷焊料陶瓷覆銅基板 (2017.06.28)
預敷焊料陶瓷覆銅（DCB+）基板可減少50%晶片焊接工序
近日，賀利氏電子（Heraeus）推出了全新的預敷焊料陶瓷覆銅（DCB+）基板，它是DCB+基板的全新補充與服務組合的重要組成部分，可將晶片焊接工序減少50% |
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英飛凌新款IGBT模組以62 mm封裝提供更高的功率密度 (2017.03.22)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)擴展旗下62 mm IGBT模組陣容。全新電源模組能在尺寸不變下，滿足對更高功率密度日益增加的需求。業經驗證的62 mm封裝中採用較大的晶片區域及調整過的DCB基板，以實現更高的功率密度 |
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通訊服務商布局連網汽車市場現況 (2015.04.07)
對通訊服務商（CSP）而言，連網汽車（connected car）市場代表了誘人但瞬息萬變的商機，若想佔有一席之地，必須就內容策略與長期演進技術（LTE）加快佈局。 |
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英飛凌新款雙極性功率模組採用焊接技術 (2014.11.28)
英飛凌科技（Infineon）發表新款雙極型功率模組，經由採用焊接技術可以解決針對成本效益特別要求的應用。藉由推出此款全新的PowerBlock模組，英飛凌擴充了原已相當完整，但目前均採用壓接方式的功率模組產品組合 |
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2013年通訊服務商開始布局連網汽車市場 (2013.11.25)
對通訊服務商（CSP）而言，連網汽車（connected car）市場代表了誘人但瞬息萬變的商機，若想佔有一席之地，必須就內容策略與長期演進技術（LTE）加快佈局。 |
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英飛凌推出通過汽車級認證的 EconoDUAL 3 功率模組 (2013.05.16)
英飛凌科技股份有限公司於德國紐倫堡舉行的 PCIM Europe 2013 (2013 年 5月 14 至 16 日) 展會上，推出完全符合汽車級標準的全新 EconoDUAL 3 IGBT 模組。新產品能滿足商業用、營建及農用車輛等高要求應用，對於這些應用而言，提高可靠性是關鍵所在 |
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科技加值 美學加乘 台灣精品更上層樓 (2011.12.01)
有「設計界奧斯卡」之稱的德國2012 iF 產品設計(Design Awards)獎近日揭曉，台灣得獎的73件作品中，經濟部科專研發成果即囊括8項！此8項作品特於今(30)日華山藝文特區東三館「Dechnology科技美學精品展暨記者會」展出，再加上經濟部科專成果設計加值計畫的相關成果，現場近兩百件創意設計作品，充分展現科技與設計跨領域激盪之驚豔成果 |
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Infineon推出全新.XT技術 大幅延長IGBT模組的使用年限 (2010.05.12)
英飛凌（Infineon）日前在德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2010展場（2010年5月4-6日），推出了創新 IGBT 內部封裝技術，能大幅延長IGBT模組的使用年限。全新的.XT技術實現IGBT模組內所有內部接合的最佳化，以延長產品壽命 |
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英飛凌新款IGBT模組，採用自動PressFIT裝配 (2009.05.18)
英飛凌科技日前於德國紐倫堡舉辦的 2009年PCIM展覽暨研討會（(PCIM 2009 Exhibition and Congress）中推出全新Smart系列絕緣柵雙極電晶體（IGBT）模組。Smart模組的外型設計可部署自動PressFIT技術，只需使用一顆螺絲釘，透過單一安裝步驟即可將Smart模組裝配至印刷電路板和散熱器 |
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ITIS 96年傑出成果頒獎典禮 (2007.08.31)
ITIS將舉辦ITIS 96年傑出成果頒獎典禮，除經濟部技術處杜紫軍處長將親自蒞臨頒獎外，ITIS各執行單位，包括工研院IEK 、資策會MIC、金屬中心、生技中心、紡織所、食品所、台經院之產業分析師也將到場 |
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95年ITIS風雲榜~傑出成果頒獎典禮 (2006.07.20)
ITIS將在8月2日於亞太會館201室
舉辦95年ITIS風雲榜~傑出成果頒獎典禮
除經濟部技術處黃重球處長將親臨頒獎外
包括工研院IEK 資策會MIC 金屬中心 生技中心
紡織所 食品所 台經院等ITIS計畫產業分析師
都將蒞臨現場
謹訂於中華民國九十五年八月二日(星期三)上午九時三十分 |
