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磐儀針對嵌入式系統推出採用Intel Core系列主機板 (2011.07.19)
磐儀科技於日前推出最新3.5吋主板 EmCORE-i55M0，其採用Intel PCH HM55晶片組，可支援Intel Core i5、i7及Celeron系列處理器。將可滿足嵌入式系統在效能、空間限制及繪圖能力方面等的特殊需求 |
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磐儀推出EPIC規格主板EmCORE-i2902 (2010.12.24)
磐儀科技近日宣布，最近推出EPIC規格的小型主板EmCORE-i2902，搭載Intel Atom N450處理器及ICH8M晶片組，並內嵌1GB的DDR2 SDRAM記憶體，除了Atom N450之外，客戶可視需求選擇使用雙核心Atom D510處理器，運用領域包括工業自動化、安全控制、政府單位、交通等垂直應用 |
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晶矽、薄膜、高聚光互不相讓 ！ (2010.12.13)
無論是單/多晶矽、薄膜還是高聚光型太陽能技術，都各有可持續發展的應用領域，目標都是希望能夠建立穩定供應且具市場競爭能力的量產規模。量產規模若要可長可久，是需要透過能源轉換、製程方法以及材料應用此三種關鍵的技術提昇，來達到降低成本的效果 |
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轉換效率高 高聚光太陽能HCPV浮出檯面 (2010.11.16)
高聚光型（HCPV）太陽能技術以前主要集中在國防及太空等高階應用，目前也開始在消費市場嶄露頭角，結合綠能型追日系統設計，目前HCPV實際應用的轉換效率已可達到26％左右 |
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PV Taiwan起跑 多晶矽,薄膜,高聚光互不相讓 (2010.10.26)
台灣國際太陽光電展會（PV Taiwan 2010）今日於世貿一館熱烈展開，包括單/多晶矽、薄膜（Thin Film）以及新興的高聚光型（HCPV）三大太陽能電池及相關模組產品，成為台廠展會中爭相競逐的焦點 |
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Intel逐漸脫離通訊和光電信晶片業務 (2007.12.21)
根據外電消息報導，在通訊晶片領域還算是菜鳥的Intel，正在逐步脫離此一領域，日前Intel將其光網路事業部中的電信業務轉賣給Emcore。
據消息指出，Intel以8500萬美元的價格，將其光平台事業部旗下涉及電信的業務，轉讓給Emcore，Emcore是一家電信晶片製造商，其中轉讓的項目還包括不屬於Intel核心範圍的技術 |
