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R&S針對DUT提供ZNA向量網路分析儀與FormFactor測試功能 (2022.07.21)
Rohde & Schwarz現在為DUT片上器件的全面射頻性能表徵提供測試解決方案，該解決方案結合了Rohde & Schwarz強大的R&S ZNA向量網路分析儀和FormFactor業界領先的工程探針系統。
半導體製造商可以在開發階段、產品認證和生產過程中執行可靠且可重複的片上器件表徵 |
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R&S聯合FormFactor 支持德州大學強化5G和6G研究 (2022.01.21)
德克薩斯大學奧斯丁分校、Rohde & Schwarz和FormFactor合作開發了一種新的射頻開關技術，該技術可以提高電池壽命，支援更高的頻寬和切換速度。
2020年，美國德克薩斯大學奧斯丁分校(UT Austin)發表了一項關於六方氮化硼(hBN)射頻開關創新技術的研究成果 |
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是德、FormFactor和CompoundTek合作推動矽光子創新 (2019.11.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.） 日前宣布與FormFactor及CompoundTek 攜手合作，加速推動矽光子（integrated photonics）的創新發展。FormFactor是提供IC生命週期所需之關鍵量測技術廠商，CompoundTek則為新興矽光子解決方案（SiPh）的全球晶圓製造服務商 |
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NI、Tokyo Electron、FormFactor與Reid-Ashman展示5G mmWave半導體晶圓探針測試解決方案 (2019.05.22)
NI今日發表及展示與Tokyo Electron、FormFactor與Reid-Ashman共同開發的5G mmWave晶圓探針測試解決方案。
現場展示的解決方案可因應5G mmWave晶圓探針測試的各項技術挑戰，協助半導體製造商降低5G mmWave IC的風險、成本，並加快上市時間 |
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是德科技、FormFactor和工研院三方共推矽光子測試與量測解決方案 (2018.10.30)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布與FormFactor、工業技術研究院（ITRI）攜手合作，加速實現整合式光子技術的創新發展。
矽光子（silicon photonics）使用光信號而非電信號，以極高的速率傳輸大量的資料，因此被視為推動資料中心、汽車和其他應用進一步成長的動力 |
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FormFactor推出新一代12吋全晶圓接觸探針卡 (2009.12.10)
FormFactor公司宣布針對DRAM市場，推出新一代12吋全晶圓接觸探針卡─SmartMatrix 100探針卡解決方案。該方案結合運用FormFactor MicroSpring微機電專利（MEMS，Micro Electromechanical Systems）之接觸技術的探針卡架構，能夠協助DRAM製造商克服快速、生產導入支援先進產品發展藍圖之需求，以及降低測試成本等各種挑戰 |
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07年晶圓探針卡銷售額成長率降至6.8﹪ (2008.05.21)
外電消息報導，根據市場研究公司VLSI Research的研究報告顯示，由於全球半導體產業的衰退，造成2007年積體電路晶圓探針卡的銷售收入成長率降至6.8﹪，只有過去5年的一半 |
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FormFactor將於Semicon West展出相關晶圓探針卡 (2007.06.29)
Semicon West即將逾七月中旬盛大展開，FormFactor將共襄盛舉於期間展出先進的Harmony XP晶圓探針卡以及PH150XP晶圓探針卡，SEMICON West 2007展示攤位：West Hall，第一層，攤位編號#7757 |
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FormFactor 推出Harmony XP 晶圓探針卡 (2007.03.01)
FormFactor推出Harmony XP 探針卡，擴增其Harmony系列全區域12吋晶圓探針卡產品陣容，先進的晶圓偵測解決方案支援高密度行動通訊、一般商品、以及繪圖產品專用DRAM元件，為每粒晶圓帶來最低整體測試成本 |
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先進探針卡克服晶圓針測障礙 (2006.10.31)
FormFactor是先進晶圓探針卡的領導製造商，其解決方案包括晶圓針測、高頻率與預燒測試所使用的探針卡。在晶圓針測領域內，探針卡可用來判定晶片是否能操作；高頻率探針卡可用來判定晶片是否能在預先設計的速度下真正運作；預燒探針卡測試則用在真實世界狀況下 |
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先進探針卡克服晶圓針測障礙 (2006.10.30)
在晶圓針測領域內，探針卡可用來判定晶片是否能操作；高頻率探針卡可用來判定晶片是否能在預先設計的速度下真正運作；預燒探針卡測試則用在真實世界狀況下，不同溫度時晶片的效能，藉以判定晶片是否在過度使用時會操作失敗 |
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DRAM邁入12吋晶圓時代 探針卡商機大 (2005.02.15)
據業界消息，由於國內DRAM廠力晶、茂德、華亞科技等12吋廠持續擴產，對晶圓測試（WaferSort）需求量大增，國內最大探針卡（ProbeCard）供應商旺矽科技，決定今年中正式進軍DRAM探針卡市場，初估國內今年在此一領域可有4000萬美元的市場商機 |
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手機用影像感測模組技術與市場發展趨勢（上） (2003.08.05)
將影像感測模組應用於手機內，是一種新興應用，本文不單分析影像感測模組的架構現況，也從「機構、成本結構、系統架構」三個構面，對模組的未來可能發展作分析，對有心進入此市場的關鍵零組件廠商，可為擬定切入策略的參考 |
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FormFactor成功研發新封裝技術 (2000.12.29)
德國半導體大廠Infineon投資的美國封裝技術公司Form-Factor ，成功研發出一項名為「MicroSpring」的封裝技術，預估可節省單顆動態隨機存取記憶體(DRAM)的封裝成本1美元，並大幅縮減封裝製程所需時間 |
