帳號：
密碼：
相關物件共 1 筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
台積與PMC-Sierra合作開發高整合系統單晶片 (2001.12.22)
台積公司與美商PMC-Sierra公司20日宣佈利用先進的0.13微米製程技術，共同發展系統單晶片（SoC）產品。此次PMC-Sierra的寬頻半導體（broadband semiconductors）系統單晶片元件，集結了多項高階技術，採用互補金氧半導體（CMOS）製程技術，能於單一晶片上支援多層式3


  十大熱門新聞
1 u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片
2 恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置
3 Western Digital全新極速8TB桌上型SSD 釋放數位創作無限可能
4 安勤專為工業和通信領域推出ECM-ASL 3.5吋嵌入式單板電腦
5 凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案
6 Microchip安全觸控螢幕控制器系列新品提供加密驗證和資料加密功能
7 凌華科技新款顯示卡搭載Intel Arc A380E GPU
8 ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆
9 貿澤即日起供貨Microchip PIC32CZ CA微控制器
10 ROHM新型紅外光源VCSELED融合VCSEL和LED特點

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw