帳號：
密碼：
相關物件共 1 筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
法國ESI集團宣布推出創新焊接裝配模擬技術 (2006.06.23)
ESI集團推出PAM-ASSEMBLY模擬軟體。PAM-ASSEMBLY軟體幫助工程師在從産品的設計到製造的過程中，找到最佳的焊接裝配方案，能夠讓設計者、工藝工程師和製造負責人快速地理解和檢查由焊接裝配引起的變形，並將變形减到最小


  十大熱門新聞
1 TXOne Networks發布Stellar端點解決方案最新版可簡化OT資安
2 健保推遠端監測助攻 在宅急症照護更安心
3 意法半導體 VIPower全橋驅動器搭載即時診斷功能 簡化汽車驅動系統的設計與成本
4 Microchip推出具先進圖形與連接功能SAMA7D65系列微處理器SiP/SoC解決方案
5 意法半導體全新 STM32WBA6 無線微控制器整合更多功能與效能，兼具電源效率
6 意法半導體發表 STM32U3 微控制器，進一步推動超低功耗創新 適用於遠端、智慧與永續應用
7 Microchip推出多功能MPLAB PICkit Basic除錯器
8 ROHM的EcoGaN被村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI伺服器電源所採用
9 ADI擴充CodeFusion Studio解決方案 加速產品開發並確保資料安全
10 茂綸登場NVIDIA GTC大會 展示全方位AI自動化解決方案

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw