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Spansion與飛思卡爾展開PoP技術合作 (2006.09.19)
快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈與飛思卡爾半導體在層疊封裝（Package-on-Package，簡稱PoP）快閃記憶體領域進行合作。層疊封裝快閃記憶體使手持設備製造商能夠減小無線手持設備的尺寸，同時增添更多的多媒體特性與功能，例如數位視訊廣播、視訊會議與定位技術服務(Location-Based Services，簡稱LBS)等 |
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