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建準電機將於2024 OCP全球峰會首展最新液冷技術 (2024.10.08)
建準電機宣布將參加在美國加州聖荷西在10月15~17日舉行的全球雲端服務和伺服器產業的指標性盛事—「OCP全球峰會」（OCP Global Summit），首次展示先進液冷技術及散熱解決方案 |
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開放硬體邁向市場化 必先差異化 (2015.06.11)
如果開放硬體的發展，不論是在軟硬體上都已經沒有太高的進入門檻時，
那麼下一步就是讓Maker們好好地實現他的創意與差異化，
因為這將是晶片業者們回收的開始。 |
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開放硬體的最後一哩 協助Maker市場化 (2015.05.19)
談到開放硬體的發展，TI（德州儀器）應用協理鄭曜庭認為，這僅是晶片供應商的行銷手法，從過去的Arduino到Raspberry Pi，到現在如AMD甚至是FPGA業者Rapilio都有投入該市場，所以從過去到現在 |
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Electronics Summit 2008特別報導（下） (2008.07.20)
由GlobalPress所主辦的Electronics Summit 2008展會，共有來自全球50國媒體記者與超過30家科技廠商共同參與，在終年放晴的舊金山舉辦此次活動，也象徵為科技產業帶來耀眼的新契機 |
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先進製程可編程晶片的系統應用 (2008.04.10)
雖然大型FPGA的應用愈來愈廣泛，但不表示沒有隱憂，其中結構化ASIC就對FPGA產生威脅，另外多核化的處理器也對FPGA產生威脅。未來，大型FPGA將持續積極使用更先進的製程，持續增加晶片內的電路資源，但同時要對功耗進行收斂，及提升運作速度，如此才能確保前述各項新應用的運用價值 |
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-L5R-RPU:L5R Role-Playing Utilitites L5R-Character Library-Src (2007.01.05)
L5R Role-Playing Game Utilities is a group of smaller programs that make playing the game online easier and faster. L5R-OS: Online Session (Planning) L5R-CL: Character Library (Planning/Alpha) L5R-DR: Dice Roller (Stable) |
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敏迅推出支援彈性封包環狀光纖網路的矽晶解決方案 (2001.03.06)
科勝訊系統旗下之網際網路基礎建設事業部門--敏迅科技，於日前發表業界第一套支援新一代網際網路通訊協定(IP)環路型都會與內部節點(intra-POP)網路之新型彈性封包環路(RPR:Resilient Package Ring )半導體解決方案 |
