帳號:
密碼:
相關物件共 751
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
愛立信:AI-RAN重塑智慧網路 6G預計2030年問世 (2025.12.30)
愛立信(Ericsson)最新《愛立信行動趨勢報告》,揭示全球行動通訊市場的劇烈變革。報告指出,隨著 5G 獨立組網(SA)技術趨於成熟,全球通訊產業正加速邁向「AI 原生」的 6G 時代
愛立信:B5G將走向AI融合、FWA普及與API經濟三大趨勢 (2025.09.18)
行動通訊正進入「Beyond 5G」階段,產業焦點逐步從單純的網路建設轉向如何以AI與雲端技術重塑網路價值,並探索新型商業模式。愛立信觀察到,未來的通訊產業將圍繞「AI驅動網路」、「固定無線接入(FWA)」與「API經濟」三大趨勢發展
Anritsu 安立知成功驗證3GPP Rel-17 NR NTN測試 推動衛星通訊技術 (2025.07.15)
Anritsu安立知宣布,其 5G NR 行動裝置測試平台 ME7834NR 已成功驗證並支援 3GPP RAN5 Release 17 所制定的新無線電 (New Radio,NR) 非地面網路 (Non-Terrestrial Networks,NTN) 測試案例。 非地面網路 (NTNs) 是指運行於地表以上的無線通訊系統,透過部署於空中或地球軌道上的平台進行訊號傳輸
愛立信:5G用戶持續激增 FWA與SA商機看俏 (2025.07.15)
根據愛立信最新發布的《行動趨勢報告》,全球5G用戶數成長迅猛,預計今年底將突破29億大關,至2030年將達63億人次,屆時全球80%以上的行動數據流量將透過5G網路傳輸。這波成長主要受新型終端裝置如AR眼鏡,以及生成式AI應用興起所驅動,也讓上行鏈路效能與低延遲網路成為業者強化基礎建設與服務品質的核心目標
5G RedCap為物聯網注入新動能 (2025.07.08)
5G RedCap的出現不僅填補了高階5G與低速物聯網技術間的空白,更為中速率、低功耗、高密度的IoT應用提供了標準化升級路徑。
金屬中心攜手希臘Theon Sensors加速夜視鏡關鍵技術在地化 (2025.06.25)
為了配合政府「五大信賴產業」政策,金屬中心與希臘國防光電科技Theon Sensors S.A. 公司正式簽署合作備忘錄(MOU),攜手推動夜視鏡核心技術在地研發與產業化,藉由技術移轉與合作創新,為國防產業注入全新動能
Touch Taiwan 2025登場 闢專區聚焦電子紙、面板級封裝、Micro LED (2025.04.16)
迎接Touch Taiwan 2025系列展將於4月16~18日舉行,並聚焦電子紙、人工智慧(AI)應用和PLP(Panel Level Packaging)面板級封裝技術。同時以「Forward Together」為主軸,串聯「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」3大品牌展覽,集結日、美、法等10國328家指標廠商,使用920個攤位,規模較去年成長10%
MIC剖析2025 MWC趨勢帶來產業新契機 (2025.03.12)
資策會產業情報研究所(MIC)即將於3/14舉辦《MWC 2025展會重點觀測—智慧型手機x次世代行動通訊x新興AI應用》研討會,剖析從西班牙展場帶回的產業情報。整體而言,全球領導電信商與設備廠皆聚焦AI,並尋求行動通訊服務的新營收契機
AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色 (2025.03.06)
AI-RAN聯盟成立的目標是以透過與各方建構生態系統,促進AI技術在行動電信行業深入發展。AI RAN的推進,接續著第一波AI技術在能耗與選址等面向的表現,將以更成熟的AI技術為行動通訊傳輸系統附加在頻譜利用率、網路延遲表現、傳輸安全、維運管理等面向精進
遠傳前進 MWC 展現 5G 網路服務的前瞻布局 (2025.02.13)
全球通訊產業年度盛會「2025世界通訊大會」(Mobile World Congres,MWC)將於臺灣時間3月3日於西班牙巴塞隆納盛大登場,遠傳電信網路技術暨營運群執行副總經理郭峻杰將親率技術團隊參與
智慧建築的新力量:從智能化到綠色永續 (2025.01.10)
現今零碳排放與ESG已成為全球企業與政府共同追求的目標。智慧建築將樓宇管理系統與節能環保效益結合,為實現智慧城市的願景奠定了基石。
2024.12月(第109期)積層製造 (2024.11.28)
迎接當前地緣政治衝突、國際淨零碳排浪潮, 讓積層製造更有機會利用「設計個人化、浪費極小化」優勢, 逐步深入航太、汽車、醫材、模具等先進製造領域應用, 協助傳統產業轉型加值; 進而配合這波生成式AI浪潮, 加速產品原型設計或關鍵零組件微量產
2024.11月(第108期)PCB智慧製造 (2024.10.31)
因應疫情過後消費性電子產業不振,加上原物料成本上漲;, 對於台灣PCB產業而言,節能減碳和China+1供應鏈等永續策略布局, 更是揮之不去的挑戰。 由國內外品牌大廠推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題
導引塑膠傳產轉型求生 (2024.10.09)
因應全球關注永續發展與淨零碳排趨勢,新一代塑膠射出成型技術既提供了多功能解決方案,還減少了塑膠消費量,已被證明是經濟和環境原因的理想選擇。
2024.10月(第107期)晶圓製造2.0自動化 (2024.10.04)
經歷疫後晶片供應鏈瓶頸,以及生成式AI問世以來, 既造就先進製造與封測產能供不應求, 更凸顯各地製造人力、量能不足, 現場生產管理複雜難解等落差。 如今智能工廠在追求無人化之前, 勢必要先針對部份製程逐步演進自動化, 並仰賴群策群力整合不同資源, 才能真正強化供應鏈韌性與創新實力
MVG整合安立知無線通訊綜合測試儀至ComoSAR系統 增強5G SAR測量能力 (2024.09.24)
評估電磁波暴露的測量與服務廠商 MVG (Microwave Vision Group) 宣佈,其已成功將 Anritsu 安立知的無線通訊綜合測試儀 MT8000A 整合於其 ComoSAR 系統中。此次整合透過 OpenSAR SW 的專用驅動程式實現,可涵蓋新無線電 (NR) FR1 頻率範圍 (7.125 GHz以下)
愛立信:5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略 (2024.07.16)
愛立信最新行動趨勢報告顯示全球5G用戶數持續成長,FWA成為5G第二大應用案例(僅次於增強型行動寬頻),隨著智慧手機市場的復甦以及AI可能帶來的換機潮,終端裝置生態系擴大支援5G獨立組網(SA)技術,將有機會運用5G完整潛力,發展差異化服務
確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08)
RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。 RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。 透過其獨特優勢,RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置
R&S FR1 A-GNSS OTA測試解決方案通過CTIA認證 (2023.12.18)
Rohde & Schwarz的R&S TS8991空中(OTA)測試系統是首個獲得CTIA認證的5G A-GNSS天線的性能測試系統。該解決方案提供了無線設備中全球導航衛星系統(GNSS)接收器的性能測試。在5G網路上用於E911緊急呼叫的正是輔助GNSS,因此該方案至關重要
經濟部與電電公會合辦技術媒合會 聚焦AI晶片、高階顯示與綠能科技 (2023.12.13)
經濟部今(13)日與電電公會合作,舉辦「經濟部產業技術司X技術需求媒合會」,延續去年與鴻海成功合作經驗,今年更擴大聯手電電公會,針對旗下會員技術需求,聚焦「AIoT及晶片應用」、「高階製造及顯示技術」、「智慧車電及綠能」3大主軸


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Littelfuse推出採用SMPD-X封裝的200 V、480 A (Ultra-Junction) 超級結MOSFET
2 NVIDIA發布全新物理AI模型 適用於新一代機器人設計
3 Rohde & Schwarz 推出 4 通道與 8 通道精巧型 MXO 3 示波器 — 高階性能與親民價格兼具
4 搶攻AI硬體市場 xMEMS將於CES 2026展示全球首創固態散熱器
5 西門子於CES展前發表雲端數位雙生軟體 加速驗證次世代車輛研發
6 Rohde & Schwarz 整併 ZES ZIMMER,強化品牌高精度功率量測布局
7 Nordic Semiconductor率先將藍牙通道探測技術引入開源Android應用程式
8 Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A 低電壓藍牙低功耗SoC 專為新一代醫療穿戴應用
9 瞄準AI供電與高效馬達驅動 英飛凌OptiMOS 7 MOSFET再進化
10 ROHM車載40V/60V MOSFET產品陣容新增高可靠性小型新封裝產品

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw