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Microchip推出PIC微控制器系列產品 整合藍牙低功耗功能 (2022.10.20)
Microchip Technology Inc.今日推出首款基於Arm Cortex-M4F的PIC微控制器（MCU）系列產品，以解決這一無線連接設計挑戰。新系列產品將藍牙低功耗功能直接整合為系統的最基本元件之一，並得到業界最全面的開發生態系統的支援 |
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Microchip推出低功耗LoRaR系統封裝系列 加速遠端IoT設備開發 (2018.11.14)
LoRaR（遠距離）技術結合遠距離無線連接功能和低功耗性能，擴大物聯網（IoT）的覆蓋範圍。為了加快LoRa連網解決方案的發展，Microchip Technology Inc.推出高度整合的LoRa系統封裝（SiP）系列，該元件採用超低功耗32位元微控制器（MCU）、sub-GHz射頻LoRa收發器和軟體協定堆疊 |
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Microchip藍牙音訊SoC內建SONY LDAC技術 打造高解析音訊設備 (2018.08.02)
Microchip Technology Inc.為音訊系統設計人員提供了完整驗證且相容藍牙5.0的IS2064GM-0L3系統單晶片，採用SONY LDAC音訊轉碼器技術。
該SoC讓製造商能夠採用先進的轉碼器開發新一代音訊設備，讓高解析音質從發燒友的專利轉向大眾市場的藍牙無線產品 |
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Microchip針對無線連接設計SAM R30系統級封裝新品 (2017.05.08)
Microchip公司日前推出SAM R30系統級封裝（SiP）的單晶片RF微控制器 （MCU）產品。SAM R30 SiP採用5 mm緊湊型封裝，包含超低功耗MCU和802.15.4標準sub-GHz無線電技術，可將電池壽命延長多年 |
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Microchip發佈新一代雙模藍牙音訊產品 (2016.07.20)
Microchip公司日前推出IS206X系列新一代雙模藍牙音訊產品。新產品是基於Microchip旗下備受青睞、高度整合的IS202X系統整合晶片(SoC)和模組加以改良，並添加了藍牙低功耗（BLE）功能 |
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Microchip LoRa無線模組獲LoRa聯盟認證 (2015.12.28)
Microchip公司日前宣佈其生產的RN2483 LoRa模組成為全球首款通過LoRa聯盟 LoRaWAN認證計劃的產品。RN2483模組由Espotel認可的測試實驗室進行獨立測試，其功能符合最新LoRaWAN 1.0協議規範要求，可用於868 MHz免許可頻段 |
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Microchip新型LoRa無線模組內建軟體堆疊 強化物聯網應用 (2015.03.10)
Microchip（美國微芯科技）推出採用LoRa技術、符合低資料速率無線網路標準的模組系列產品，可實現的物聯網（IoT）和機器對機器（M2M）無線通訊距離超過10英里（約16公里，郊區）及電池壽命超過10年的應用需求，並且能夠將數百萬的無線感測器節點與LoRa技術閘道連接起來 |
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Microchip推出新款嵌入式Wi-Fi收發器模組 (2010.06.10)
Microchip Technology日前在芝加哥舉行的嵌入式系統大會上宣佈，推出新一代機構認證的MRF24WB0MA/MB嵌入式Wi-Fi 收發器模組。符合IEEE 802.11的收發器模組韌體採用了一個容易使用的API驅動介面，方便連結Microchip免費的TCP/IP協議堆疊和8位元、16位元或32位的PIC微控制器 |
