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英特爾發布下一代AI產品組合 加速實現AI無所不在願景 (2023.12.18)
英特爾舉行「AI Everywhere」發布會，推出AI產品組合，使客戶的AI解決方案無處不在，從資料中心、雲端、網路、邊緣到PC。
呼應英特爾全球AI重要時刻，英特爾也在台灣正式發布全系列產品線，包括Intel Core Ultra處理器（代號：Meteor Lake）、第5代Xeon處理器（代號：Emerald Rapids），以及介紹最新版本的OpenVINO 2023.2工具套件 |
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技嘉Super Computing超進化 支援先進散熱與AI動力 (2023.11.14)
基於現今伺服器對於高速運算力需求逐日加深，將衍生出更多熱能，又逢全球淨零減碳轉型熱潮的挑戰。技嘉科技集團旗下子公司技鋼科技則在11月14~16日於美國丹佛舉行的「超級運算Super Computing（SC23」）大展 |
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Astera Labs運用CXL 記憶體控制器 突破伺服器記憶體壁壘 (2023.11.07)
半導體連接解決方案商Astera Labs宣布，其 Leo 記憶體連接平台為資料中心伺服器提供了前所未有的效能，可應對記憶體密集型工作負載。Leo 是業界首款Compute Express Link (CXL) 記憶體控制器，與即將推出的第五代Intel Xeon 可擴展處理器整合時，可將伺服器總記憶體頻寬提高50%，同時將延遲降低25 % |
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Intel Innovation由英特爾執行長揭幕 與生態鏈合作加速AI發展 (2023.11.07)
台灣作為英特爾重要的科技產業生態系合作夥伴聚集地，與世界的科技供應鏈核心，英特爾台灣在台北隆重揭幕本年度亞太暨日本區唯一的實體Intel Innovation活動－「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」，由英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）揭開序幕 |
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Intel 4製程技術正式啟動量產 英特爾為AI PC處理器鋪路 (2023.10.03)
英特爾近期慶祝採用極紫外光（EUV）技術的Intel 4製程問世，這也是歐洲首度於量產（HVM）階段使用EUV。此一重大時刻也揭示英特爾為即將推出的一系列產品奠定基礎，包括為AI PC打造的Intel Core Ultra處理器（代號Meteor Lake），以及2024年將推出、以Intel 3製程生產的新一代Intel Xeon處理器等 |
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英特爾2023 Intel Innovation：加速AI與安全性的匯流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大會第二天，英特爾技術長 Greg Lavender 詳細介紹了英特爾開發者優先、開放式生態系的理念，以及將如何確保所有人都能輕易掌握人工智慧（AI）商機。
渴望駕馭AI的開發者面臨挑戰，這些挑戰阻礙了從客戶端與終端到資料中心與雲端的廣泛部署 |
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英特爾展示AI推論效能 加速人工智慧大規模落地應用 (2023.09.14)
MLCommons於美國時間9月11日針對60億個參數的大型語言GPT-J，以及電腦視覺和自然語言處理模型發表MLPerf Inference v3.1效能基準測試結果。英特爾提交Habana Gaudi2加速器、第4代Intel Xeon可擴充處理器和Intel Xeon CPU Max系列的測試結果 |
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凌華科技推出軟體定義的EtherCAT運動控制器 (2023.07.19)
凌華科技推出SuperCAT系列—軟體定義的Eth erCAT運動控制器。該產品代表EtherCAT控制解決方案不僅提供高性價比的硬體和易於配置的軟體，同時提高性能來簡化自動化流程的整合 |
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最新MLCommons測試結果 英特爾在AI領域取得重大進展 (2023.06.29)
MLCommons公布業界AI效能基準測試MLPerf Traning 3.0的結果，其中Habana Gaudi 2深度學習加速器和第4代Intel Xeon可擴充處理器，均取得優異的訓練結果。
英特爾執行副總裁暨資料中心與AI事業群總經理Sandra Rivera指出，MLCommons所公布的最新MLPerf結果，驗證了Intel Xeon處理器和Intel Gaudi深度學習加速器在AI領域帶給客戶的TCO（Total Cost of Ownership）價值 |
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英特爾實驗室推出AI擴散模型 從文字提示產生360度影像 (2023.06.27)
英特爾實驗室與Blockade Labs合作推出Latent Diffusion Model for 3D（LDM3D），這是一款新穎的擴散模型，使用生成式AI創造栩栩如生的3D視覺內容。LDM3D是業界首款使用擴散過程產生深度圖的模型，建立可360度觀看的生動、沉浸式3D影像 |
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英特爾新款Xeon工作站處理器問世 可提升效能並擴展平台功能 (2023.02.18)
英特爾推出全新Intel Xeon W-3400和Intel Xeon W-2400桌上型工作站處理器（代號Sapphire Rapids），其中Intel Xeon w9-3495X更是英特爾設計過最為強大的桌上型工作站處理器。這些新一代的Xeon處理器針對專業創作者設計，為媒體和娛樂、工程和資料科學專業人士提供龐大效能 |
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英特爾發表第4代Xeon處理器 號稱最永續的資料中心CPU (2023.01.11)
英特爾於推出第4代Intel Xeon可擴充處理器（代號Sapphire Rapids）、Intel Xeon CPU Max系列（代號Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代號Ponte Vecchio），是英特爾最重要的劃時代革新產品之一，顯著提升客戶資料中心的效能、效率、安全性，並為AI、雲端、網路和邊緣、以及超級電腦提供各項新功能 |
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安勤將於2022 Healthcare+ Expo發表最新智慧醫療解決方案 (2022.11.30)
亞太最具指標性的醫療展Healthcare+ Expo 2022台灣醫療科技展，將於12/1-12/4於南港展覽館一館盛大展出，致力於提供智慧醫療解決方案的安勤也共襄盛舉。此次安勤將分別與英特爾展區與微軟、元太科技展區展出多種智慧醫療方案 |
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Intel Innovation Taipei以創新技術結合在地觀點 擘劃無限未來 (2022.11.02)
英特爾在台舉辦「Intel Innovation Taipei」，為英特爾亞太暨日本區首場實體Intel Innovation活動，不僅將美國主場的精彩資訊移師到台北，更針對台灣生態系合作廠商量身打造更多在地內容 |
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環旭推出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型電腦主機板 (2022.08.15)
USI環旭電子運用優化電路板設計與線路布局技術（Placement & Layout Optimization Technology），發展出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型電腦主機板產品。
微型化之工作站主機同時具備高效能運算以及可移動性之彈性 |
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新興處理核心 定義未來運算新面貌 (2022.06.30)
從雲端到智慧終端，運算處理器扮演著越來越重要的角色。塑造幾乎所有服務和產品的功能，並定義著未來運算的面貌。特別是AI議題發酵，處理器還必須加入機器學習的能力 |
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康佳特推出COM-HPC Server Size D模組 滿足邊緣伺服器高需求 (2022.06.22)
德國康佳特宣布推出五款緊湊型（160x160mm）COM-HPC Server Size D新模組，拓展了採用Intel Xeon D-2700處理器的伺服器模組產品陣容。這些新產品的推出迎合了業界對於體積小巧、具備戶外作業能力的加固式邊緣伺服器的巨大需求 |
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英特爾推出新款雲端到邊緣技術 解決現在與未來面臨的挑戰 (2022.05.11)
在首屆Intel Vision當中，英特爾宣布橫跨晶片、軟體和服務方面的各項進展，並展示如何結合技術和生態系，為客戶釋放現在以及未來的商業價值，現實世界中的優勢，包含提升業務成果和洞察力、降低總擁有成本、加快上市時間與價值，以及對全球產生正面影響 |
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英特爾揭曉Xeon多年產品藍圖 加速資料中心成長 (2022.02.18)
在英特爾2022年的投資者會議，公司首次揭曉從現在至2024年新的Intel Xeon產品藍圖。英特爾正為資料中心市場的持續成長和地位鋪路，其產品線將加入一款全新極具效率的處理器系列（代號Sierra Forest），關鍵產品升級至更加先進的製程節點，並為資料中心帶來新的、範圍寬廣的架構策略 |
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凌華邊緣AI助力全球首場高速Indy自動駕駛挑戰賽 (2021.10.22)
凌華科技為全球首場在印第安納波利斯賽車場舉辦的高速自動駕駛挑戰賽–由思科贊助的Indy自動駕駛挑戰賽（IAC）的官方邊緣運算贊助商。參賽隊伍為來自世界各地的大學團隊，將使用改裝過的Dallara AV-21賽車，於10月23日一較高下，角逐高達一百萬美元的優勝獎金 |
