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Nordic最小型、最低功耗的SiP產品nRF9151提高供應鏈彈性 (2024.09.09)
Nordic Semiconductor推出其最小型、最低功耗的系統級封裝（SiP）產品nRF9151及其相關開發套件（DK）。nRF9151是一款完全整合並配備應用MCU的預認證 SiP，適用於廣泛的應用開發或作為單獨的蜂巢數據機使用 |
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穿戴式裝置：滿足卓越電源管理的需求 (2024.07.19)
最新一代的可穿戴裝置在能源效率、運算能力和緊湊性之間，將會經由電源管理設計找到適當的平衡。 |
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STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場 (2024.05.28)
全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中，意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略，進一步鞏固其市場地位。 |
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STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵 (2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列無線MCU備受業界矚目。這款創新產品支援多種無線協議，高度整合並強調低功耗，有望為物聯網應用帶來全新的發展動能。 |
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將意圖轉化為行動：走進嵌入式語音控制新時代 (2024.02.22)
本文探討恩智浦新一代智慧語音技術組合的語音辨識引擎，開發人員在嵌入式語音控制設計中面臨的挑戰、Speech to Intent新引擎，以及如何應用。 |
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普冉半導體與IAR合作 為嵌入式開發者帶來開發體驗 (2023.10.12)
IAR宣布與普冉半導體(Puya Semiconductor)正式合作。IAR Embedded Workbench for Arm將全面支援普冉半導體32位元Arm Cortex - M0+/M4系列微控制器。IAR將為普冉提供完整的開發工具支援，包括但不限於程式碼編輯、編譯、除錯等功能，使開發人員能充分發揮普冉MCU的潛力，高效快速推進專案，加速產品上市 |
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Credo推出四通道跨阻放大器適用於光學收發器和主動式光纖纜線 (2023.09.06)
Credo Technology Group Holding Ltd致力於為資料基礎架構市場提供安全、高效能、高速連接解決方案，因應不斷成長的頻寬需求。Credo發布一款4 x 50Gbps跨阻放大器（TIA） Teal 200，適用於QSFP56、QSFP-DD、OSFP光學收發器和主動式光纖纜線（AOC），符合AI及超大規模資料中心中高容量、低功耗的應用場景 |
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德承嵌入式工業電腦為智慧物流中心拓展推手 (2023.08.25)
強固型嵌入式電腦品牌Cincoze德承的Rugged Computing - Diamond產品線中，近年來以多款嵌入式電腦深受智慧物流業者青睞，在歐洲、美國市場的成績亮眼。
根據美國市場研究機構eMarketer資料顯示，2022年全球零售電子商務銷售額約為5.7萬億美元，預測2025年將突破7萬億美元 |
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高通212S和9205S數據機晶片組 支援遠距監控和資產追蹤 (2023.06.29)
高通技術公司今日宣布推出兩款具衛星功能的數據機晶片組：高通212S數據機和高通9205S數據機。
全新高通數據機晶片組為需要獨立非地面網路（NTN） 連接、或搭配地面網路混合式連接的離網工業用使用案例提供支援，可讓物聯網企業、開發商、ODM和OEM廠商利用即時資訊和洞察報告以管理業務專案 |
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電動車可靠性不妥協 半導體元件商機倍增 (2023.06.29)
全球綠能交通正朝著可持續發展的方向邁進。各國政府和機構採取措施推動電動車的發展，同時也鼓勵人們使用低碳交通方式。臺灣也制定了發展目標和補助政策，以促進電動車的普及，並為能源轉型做出貢獻 |
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電動車商機持續升溫 政策推動與市場發展並行 (2023.06.28)
球綠能交通正朝著可持續發展的方向邁進。台灣企業也積極與北美商合作，例如投資200億美元開發電動巴士或進行整車合作。台灣具有電動車駕駛感知系統和零件供應能力，為電動車市場的發展做出了貢獻 |
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2022 TIE匯聚超過200項先進技術 台灣科研動能接軌全球 (2022.10.03)
展望未來數位減碳商機需求，即將於10月13~15日假台北世貿一館盛大開展的「2022台灣創新技術博覽會（TIE）」實體展，其中即由工業局統籌的創新領航館，聚焦5+2創新與6大核心戰略產業 |
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安勤發表3.5吋單板電腦ECM-TGUC 實現嵌入式領域高效低功耗 (2022.07.11)
安勤發表搭載第11代Intel Core SoC處理器的嵌入式單板電腦ECM-TGUC，專為智慧物聯網所打造，以最低功耗實現最佳性能，為具成本效益的理想解決方案，ECM-TGUC運用廣泛，可協助系統開發商建構工業自動化、交通、零售、醫療照護，及實現智慧物聯網創新，更結合AI加速功能，能精準處理運算複雜且高工作負載等之應用 |
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西門子調查：過去10年EDA複合年成長率為9% 從三面向助數位轉型 (2022.06.21)
疫情帶動數位經濟的崛起，加速各產業的科技創新與數位化進程，而半導體作為數位化的核心材料，在驅動雲端、物聯網、5G等創新應用中起到關鍵作用。
根據VLSI Research |
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TI 新款處理器用低功耗性能簡化邊緣AI使用 (2022.06.07)
新世代 HMI 將帶來與機器互動的新方式，例如在吵雜的工廠環境中啟用手勢識別發出命令，或透過無線連線的手機或平板電腦控制機器。為 HMI 應用新增邊緣 AI 功能，包括機器視覺、分析和預測性維護，有助於為 HMI 帶來新的意義，超越單純的介面並實現人機互動 |
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Synaptics推出FlexSense系列感測融合處理器 達成超低功耗設計 (2022.05.05)
Synaptics Incorporated今日宣布推出FlexSense系列感測處理器，能較既有方案縮減80%尺寸，達到超低功耗的設計，以擷取和處理來自多達四個感測器的輸入資料。
FlexSense系列將電容式、電感式、霍爾效應和環境感測等不同感測技術整合到內建專有演算法的單個處理器中 |
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ST推出2.5V輻射硬化數位類比轉換器 有效降低下一代衛星功耗 (2022.04.13)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出之新款RHRDAC121輻射硬化數位類比轉換器（Digital-to-Analog Converter，DAC）的最低運作電壓為2.5V，適用於舊版3.3V數位類比轉換器所不支援的現代低功耗系統設計 |
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英飛凌攜手SensiML 為開發者提供開發軟體和套件 (2022.02.11)
英飛凌科技正與 SensiML 公司進行合作，共同為開發者提供 SensiML Analytics Toolkit開發軟體和 ModusToolbox套件，以便他們能夠輕鬆無縫地從英飛凌 XENSIV 感測器中獲取資料、訓練機器學習 (ML) 模型，並直接在超低功耗 PSoC 6 微控制器 (MCU) 上部署即時推理模型 |
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德承推出新款高效低功耗強固型工業電腦─DI-1100系列 (2021.12.02)
為了解決移動設備在特殊情境的痛點--處於供電不易、空間受限的嚴苛應用環境提供適切的解決方案，Cincoze德承推出DIAMOND產品線新款DI-1100系列，採用Intel Core Whiskey Lake-U系列處理器，以高效能及15W TDP超低功耗為兩大優勢，輔以精巧體積、彈性擴充、寬溫（-40 - 70°C）、寬電壓（9 - 48 VDC）與安裝靈活等特殊性 |
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意法半導體與Sierra Wireless合作 簡化物聯網連線方案部署 (2021.11.15)
意法半導體（STMicroelectronics）與物聯網服務供應商Sierra Wireless宣布合作協議，讓STM32微控制器（MCU）開發社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯網連線和邊緣至雲端解決方案 |
