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ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35% (2024.09.06) 因AI人工智慧驅動半導體需求,全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)今(6)日於SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)微影技術,並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能,並降低每片晶圓生產的能耗 |
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Microchip與Acacia合作優化Terabit等級資料中心互連系統 (2024.08.14) 最新的資料中心架構和不斷增長的流量對資料中心之間的頻寬提出了更高的要求。為應對這一挑戰,系統開發人員必須簡化新一代 1.2 Tbps(1.2T)傳輸解決方案的開發流程,以適用於各種客戶端配置 |
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imec發表新一代太空多光譜與高光譜影像感測技術 (2024.08.06) 本周美國猶他州舉行的2024年小衛星會議(Small Satellite conference)上,比利時微電子研究中心(imec)為其產品組合新增了一款全新的高光譜感測器,聚焦於太空應用。這款全新的高光譜感測器包含一顆內建的線掃式濾光片,支援廣域的波長範圍(450-900nm),還具備一致的高度感光性能 |
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ASML與imec成立High-NA EUV微影實驗室 (2024.06.05) 比利時微電子研究中心(imec)與艾司摩爾(ASML)共同宣布,雙方於荷蘭費爾德霍溫合作開設的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室正式啟用,為尖端的邏輯、記憶體晶片商以及先進的材料、設備商提供第一部高數值孔徑(high-NA)極紫外光(EUV)曝光機原型TWINSCAN EXE:5000以及相關的製程和量測工具 |
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PCIe 7.0有什麼值得你期待! (2024.04.25) PCIe 7.0最大的優勢就是更高的傳輸性能,以及更佳的能源效率。對於HPC、AI和ML等應用來說,它的速度是PCIe 6.0的兩倍,意味著它可以提供更高的性能,同時也能降低能源的消耗 |
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聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基 (2024.03.20) 聯發科技推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,以聯發科技的共封裝技術,整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎 |
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Lessengers針對人工智慧應用打造800G光學產品組合 (2024.03.14) 根據LightCounting市場研究提出,2023年800G SR8收發器的需求超越了所有預期,這類模組預計2024年將出貨超過三百萬個。韓國創新光學元件供應商Lessengers推出一套專為AI/ML工作負荷在超大型數據中心中設計的800G光學解決方案組合 |
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艾邁斯歐司朗新型SYNIOS P1515系列汽車信號燈LED (2024.03.05) 艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)推出一系列側向發光、低功耗LED—SYNIOS P1515,產品設計簡化,易於安裝,並可實現均勻光效,適用於延長燈條和汽車後照燈等各種應用。
如今,汽車組合式後照燈(RCL)需要使用複雜設計、深度安裝的光學元件,包括柔光片和光導,用於分散傳統正向發光LED發出的亮點,同時避免產生可見黑斑和亮斑 |
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AR眼鏡光學模組設計秘辛 (2024.02.02) 智慧眼鏡的光學模組現已開發出了許多不同的設計方式。一般基於使用的面板類型、光學引擎(光機)配置位置以及光學模組的成像方式來區分。面板部分有μOLED、LCoS、μLED、LBS等種類,每種的亮度、畫質、尺寸和成本等特徵都有所不同 |
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意法半導體下一代多區飛行時間感測器提升測距性能和省電 (2024.01.24) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)最新一代VL53L8CX 8x8多區飛行時間(ToF)測距感測器進行了一系列的優化,包括強化抗環境光干擾能力、更低功耗和更強的光學性能。
意法半導體dToF(直接飛行時間)感測器在一個模組內整合940nm垂直腔表面發射雷射器(VCSEL)和多區SPAD(單光子雪崩二極體)探測器陣列 |
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台灣光電廠商聯袂參加美西光電展 展現光電等先進技術與服務 (2024.01.17) 一年一度在美國舊金山舉行的全球最大光電展Photonics West 2024將於2024年1月30日至2月1日登場。在光電協進會(PIDA)號召下,包括上暘光學、華信光電、台灣彩光科技、今國光學、統新光訊、保勝光學、及分子尼奧台灣分公司等公司參展,以最具代表性的產品、技術,以及應用登上國際舞台,與國際大廠同場較勁 |
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國研院啟動超精密加工聯合實驗室 大昌華嘉助培育光學加工人才 (2024.01.16) 由於台灣精密光學產業發展一直在全球扮演重要角色,近年來也隨著光學系統在智慧駕駛輔助(Intelligent Drive)、虛擬實境(Virtual Reality, VR)與擴增實境(Augmented Reality, AR),甚至低軌道衛星、光通訊等應用的蓬勃發展下,迎來了另一波契機 |
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艾邁斯歐司朗RGB版本OSTAR Projection Compact LED適用於機器視覺和舞台照明 (2023.12.11) 艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)推出OSTAR Projection Compact系列半高、超高亮度LED的紅光、純綠光和藍光版本,使得機器視覺系統或舞台照明設備製造商可創造出功能更強大、外形更纖薄的產品 |
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【新聞十日談#34】矽光子時代登場 (2023.09.25) 從市場與技術演進的現狀來看.矽光子的確很有機會成為「The Next Big Thing」,因此也成為各大科技公司競逐的關鍵技術。 |
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國研院頒發研發服務平台亮點成果獎 成大研究團隊獲特優獎 (2023.08.31) 為了表彰產官學研各界使用國研院旗下的7個研究中心所提供的各種專業研發服務平台,進而研發前瞻科學與技術成果,國研院徵選「研發服務平台亮點成果獎」,2023年由成功大學電機工程學系詹寶珠特聘教授的研究團隊獲得特優獎 |
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「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28) 矽光子商機持續發酵,市調機構Yole預測,2021年的矽光子(裸晶)市場規模為1.52億美元,2027年可望攀升至9.27億美元,年複合成長率達36%。這些數據不難看出,矽光子的成長爆發力多麼驚人 |
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以邊緣AI運算強化智慧製造應用 (2023.08.23) 透過AI學習,可透過統一高效的外觀檢測,來解決產品檢測中的各種問題,例如視覺判斷的變化以及檢測設備難以處理的產品。 |
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矽光子發展關鍵:突破封裝與材料障礙 (2023.08.21) 最終的光電融合是3D共封裝光學,即三維整合。可以毫不誇張地說,基於矽光子的光電子融合,將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。 |
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可程式光子晶片的未來動態 (2023.07.25) 光子晶片如果能根據不同的應用,透過重新設計程式來控制電路,那麼就能降低開發成本,縮短上市時間,還能強化永續性。 |
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德系控制器滿足產業高效數位化需求 (2023.07.24) 歷經COVID-19疫情之後,台灣工具機產業除了延續數位轉型腳步,以協助自身與終端加工業克服由來已久的缺工挑戰之外;未來還須同時維持產品在面對國內外節能低碳壓力下的競爭力,CNC數控系統將是關鍵,近年來也可見到諸多工具機大廠採用德系品牌 |