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半導體3D晶片堆疊與異質整合技術興起 SPM設備應用範圍可望進一步擴大 (2025.04.14)
在半導體製造過程中，晶圓清洗技術的精度直接影響晶片良率與性能。隨著製程節點邁向28奈米及更先進技術，傳統濕式清洗已無法滿足需求，而高溫硫酸過氧化混合物（SPM）設備因其優異的光刻膠去除與金屬剝離能力，成為不可或缺的關鍵設備 |
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常見焊接缺陷導致的產品故障 (2025.04.07)
本文介紹在焊接過程中常見的幾種焊接缺陷（包括焊料過多、焊球、冷焊、立碑、針孔和氣孔、焊盤剝離等），分析了這些焊接缺陷產生的原因，並提供在實際的SMT貼片加工或插件焊接中避免這些焊接不良現象的操作指南 |
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IBM與東京威力科創續簽五年協議 攜手推進次世代半導體技術 (2025.04.06)
IBM與半導體設備大廠東京威力科創(TEL)共同宣布，延長其合作協議，將針對先進半導體技術進行為期五年的聯合研究與開發。這項新的協議將聚焦於持續推進次世代半導體節點與架構的技術發展，以滿足生成式人工智慧時代對於效能的需求 |
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PLP面板級封裝供應鏈匯集 電子生產製造設備展4月登場 (2025.02.11)
全球半導體與電子產業先進技術持續創新衍生，「2025電子生產製造設備展」將於4月16-18日盛大登場，匯聚全球最新先進封裝技術、產品與解決方案。本次展會不僅展示最新面板級封裝技術、設備與材料，更致力於促進國際供應鏈在地化與電子設備國際化 |
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長佳智能運用AI技術整合演算法提升管理系統成效 (2024.12.06)
長佳智能在今年醫療科技展不僅展示AI技術對於癌症個人化精準醫療的助力，同時也推出其他非屬醫療器材，但須運用AI技術或特殊演算法的輔助醫療或改善醫療院所管理的產品，例如兒童生長評估系統與智能化健檢排程系統 |
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巴斯夫Haptex 4.0方案杜絕殘留廢料 實現100%可回收合成皮革 (2024.07.19)
巴斯夫近日推出創新的Haptex 4.0聚氨酯合成皮革解決方案，透過創新的配方設計和回收技術，採用Haptex 4.0和聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）纖維製成的合成皮革，強調毋須層層剝離，就能實現材料的100%回收利用 |
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出口管制風險下的石墨替代技術新視野 (2024.05.13)
電動車主要動力來源是電池，而石墨（Graphite）是電動車動力來源電池的關鍵原材料，自20世紀80年代成功開發後，石墨一直是鋰離子電池（簡稱鋰電池）的負極材料的主流 |
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EV GROUP將革命性薄膜轉移技術投入量產 (2023.12.12)
EV Group（EVG）宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剝離系統，這是首款採用EVG革命性NanoCleave技術的產品平台。EVG850 NanoCleave系統使用紅外線（IR）雷射搭配特殊的無機物材質，在透過實際驗證且可供量產（HVM）的平台上，以奈米精度讓已完成鍵合、沉積或增長的薄膜從矽載具基板釋放 |
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東台精機與東捷聯展AI伺服板高精高效解決方案 (2023.10.27)
東台精機與東捷科技於10月25~27日參展2023台灣電路板產業國際展覽會（2023 TPCA），雙東展覽主題為「AI伺服板高精高效解決方案」，透過智動化、精確化、低碳化概念，以各式高階機種強攻AI伺服板與載板商機 |
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Littelfuse 150520直列保險絲座系列 供補充電路保護應用 (2023.05.26)
Littelfuse最新的150520系列直列保險絲座額定電壓為600VAC/600VDC，額定電流為20A，尺寸為5x20mm。 這些便捷的直列保險絲非常適合需要補充電路保護的應用，包括資料中心、工業級暖通空調和電源 |
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食品包裝機導入AIoT應用 (2023.05.25)
台灣傳產食品機械業近年來先受益數位轉型趨勢興起，吸引國內外關鍵零組件大廠投入整合服務；後續又有淨零碳排、循環經濟蔚為風潮，可望由下而上趁勢轉型升級。 |
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艾邁斯歐司朗向英飛特出售數位照明系統 歐亞業務交易完成 (2023.04.07)
艾邁斯歐司朗今日宣布，向英飛特電子出售數位照明系統（Digital Systems）歐洲和亞洲業務的交易已確認完成。
艾邁斯歐司朗數位照明系統歐洲和亞洲業務擁有約600名員工，並在眾多歐洲和亞洲國家廣泛開展業務 |
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艾邁斯歐司朗將Traxon建築照明業務售予香港佑昌集團 (2022.12.05)
艾邁斯歐司朗宣佈，將Traxon Technologies建築照明業務出售給Prosperity Group（佑昌集團）的交易完成。
Traxon Technologies是建築照明領域的領先者，其世界級的產品組合包括領先的動態照明控制系統e：cue與Traxon創建的OSRAM和Traxon系列品牌燈具 |
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盛美上海為Ultra C pr設備新添金屬剝離制程 (2022.11.24)
盛美半導體設備（上海）股份有限公司宣佈其為Ultra C pr設備拓展了金屬剝離（MLO）應用，以支援功率半導體製造和晶圓級封裝（WLP）應用。MLO制程是一種形成晶圓表面圖案的方法，省去了蝕刻制程步驟，可降低成本，縮短制程流程，並減少高溫化學品用量 |
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成大兩節式混合火箭發射成功 台灣自製航太零件再進一步 (2022.11.08)
成功大學於屏東縣牡丹鄉旭海村的短期科研火箭發射場域，今日上午6時47分，成功發射1,500公斤推力等級及300公斤推力等級之兩節式混合火箭。這是台灣學術單位首次發射此兩級推力的兩節式混合火箭，並成功完成氣動力脫節與高空點火關鍵技術測試 |
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最新超導量子位元研究 成功導入CMOS製程 (2022.10.20)
imec研究團隊成功實現100μs的相干時間（coherence time），以及99.94%的量子閘保真度（gate fidelity）。首開先例採用CMOS相容製程，未來可望進入12吋晶圓廠，實現高品質的量子電路整合 |
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臺灣奪12項全球百大科技研發獎 全球排名第二 (2022.10.05)
經濟部今（5）日在臺大醫院國際會議中心舉辦「2022 R&D 100 Awards獲獎記者會」。今年臺灣創新科技囊括12個獎項，獲獎數居全球第二、亞洲第一。
今年獲獎技術包含工研 |
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滾珠螺桿貫通精微與模組化 (2022.09.27)
回顧近年來受到俄烏戰火與中國大陸封控影響，導致工具機與零組件產業景氣低迷，對於關鍵零組件之一的滾珠螺桿業者，更是首當其衝。.... |
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EVG推出NanoCleave薄膜釋放技術 使先進封裝促成3D堆疊 (2022.09.13)
EV Group（EVG）今日宣布推出NanoCleave技術，這是一種供矽晶圓使用的革命性薄膜釋放技術，此技術使得先進邏輯、記憶體與功率元件的製作及半導體先進封裝的前段處理製程，能使用超薄的薄膜堆疊 |
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EVG攜手工研院擴大先進異質整合製程開發 邁向供應鏈在地化 (2022.08.31)
微機電系統（MEMS）、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備之領導廠商EV Group（EVG），今日宣布攜手工業技術研究院（以下簡稱工研院）擴大先進異質整合製程的開發 |
