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第九屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽─以動態密碼為基礎之新型機車保全系統 (2015.07.08)
本作品為以動態密碼為基礎之新型機車保全系統，整合設計出一個具有高安全性的機車保全系統，在此系統中創新應用混沌系統電路之隨機特性，用於一次性密碼之設計與應用 |
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ZenWatch在台上市 腕轉個人生活 (2014.12.24)
在今年IFA上發表的華碩智慧手錶ZenWatch今(24)日宣布在台灣上市， ZenWatch提供三款不同的錶帶，搭配快拆錶扣設計，並提供超過100種的表面組合。華碩強調，ZenWatch是一款個人化的裝置，可讓用戶依生活型態、需求與整體造型自由選擇及搭配 |
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ROHM研發：低功耗穿戴型生物感應技術 (2014.12.23)
主旨
半導體製造商ROHM株式會社與神戶大學研究所專攻系統資訊學研技科資訊科學之吉本雅彥教授共同在NEDO企劃之「常閉運算（Normally-Off Computing）基礎技術研發」中，成功研發出適合於次世代穿戴型生物感應器之全球最低超低功耗技術 |
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觸控商機 花落誰家？ (2011.09.09)
觸控市場熱度早已觸發，目前，電阻式是2吋觸控面板最具價格競爭力的解決方案，但投射式電容受歡迎程度快速增加，已有主流姿態，並挾平板風潮從小尺寸進展至中大尺寸 |
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蘋果觸控專利佈局完整 後進者難以打價格戰 (2011.07.11)
專利戰是近年科技公司的重要策略。蘋果電腦的觸控技術成功帶起iPhone與iPad的風潮，其於觸控專利的佈局，也成功阻擋了後進者的步伐。近日兩項蘋果的觸控筆專利通過 |
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Epson Toyocom開發出超小型的6軸感應器 (2010.03.04)
Epson Toyocom於昨日（3/3）宣佈，開發出超小型的6軸感應器AH-6100LR。該產品採用單一封裝，由3軸QMEMS石英角速度感應器，及3軸加速度感應器所組成。
Epson Toyocom自2005年發表角速度感應器XV-3500CB系列以來，產品已應用於具手震修正功能的高階數位相機，及小型高精度導航系統當中 |
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數位匯流趨勢明顯 低功耗與高整合主導晶片設計 (2010.01.21)
當手機不只手機、PC不只PC、電視不只電視的時候，電子產品的功能與系統設計就會被重新定義。而2010年將會是電子產品重新定義的關鍵年，而帶起這波趨勢的動能便是流通在各個電子裝置間的數位多媒體內容 |
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HiTechnic Sensor實驗者工具包手冊-HiTechnic Sensor實驗者工具包手冊 (2009.10.14)
HiTechnic Sensor實驗者工具包手冊 |
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MEMS麥克風躍居手機麥克風主流技術！ (2009.09.04)
2010年，MEMS技術在手機應用的市場，將會達到25億美元的規模。MEMS將成為推動手機市場創新的主力，至2012年，手機使用MEMS技術的新功能將佔60％的MEMS市場。而預計MEMS麥克風，未來也將成為手機麥克風的主流技術，前途相當看好 |
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2013年加速度感測器將成MEMS市場最熱產品 (2009.08.10)
市場研究公司iSuppli日前表示，至2013年，加速度感測器將成為MEMS市場最熱門的產品。預計2010年將成長14.1%，2011~2013年，也將維持10%的成長速度。
iSuppli表示，近幾年，全球加速度感測計出貨量快速成長，並帶動了全球MEMS市場成長 |
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iSuppli：明年全球1/3手機具備MEMS感應器 (2009.07.14)
市場研究公司iSuppli日前表示，2009年全球出貨的手機中，將有五分之一具備加速度感應器，而明年更將提高至三分之一。預計2008至2013年，手機的MEMS感測器市場將成長兩倍以上，營收達16億美元 |
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Cypress觸控螢幕解決方案獲LG手機採用 (2009.03.02)
Cypress公司27日宣布LG Electronics採用Cypress的TrueTouch觸控螢幕解決方案，為其新款KS360手機打造華麗且簡易使用的電容式觸控螢幕介面。LG研發人員運用以PSoC可編程系統單晶片架構為基礎，兼具高彈性及可編程性的TrueTouch解決方案，因此能自由搭配不同廠商提供的各種觸控螢幕與LCD材料，順利開發出此款新手機 |
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設計彰顯智慧 勾勒半導體產業新輪廓 (2007.12.24)
2007年在中國深圳所舉辦的Freescale技術論壇（FTF）已經圓滿落幕。會中Freescale深入淺出地接櫫下一世代半導體產業的發展方向。長期來看，晶片整合製造需順應系統級整合差異化設計的大前提，並提出整合軟硬體套件和有效降低功耗節能的解決方案，才能符合未來市場需求 |
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MEMS元件供應商市場策略與技術報導 (2007.12.05)
全球十大MEMS供應商分別為TI、HP、Robert Bosch、Lexmark、Seiko Epson、ST、Canon、飛思卡爾、ADI與Denso，為了實際了解主要MEMS元件供應商的市場策略與最新技術，本文特別專訪了ST、Epson、飛思卡爾與樓氏電子，詳細了解其發展策略，進而洞悉最新的MEMS技術發展與市場趨勢 |
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想像有多小 (2007.11.29)
微型化工藝一直是人類樂此不疲的一項技術。在過去，人們會在米粒或蛋殼上雕刻出令人嘆為觀止的圖像，這些圖像不單單只是平面的畫面，甚至還是具有立體起伏的3D結構 |
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飛思卡爾推出輕薄三軸式加速度感應器 (2007.06.13)
為擴充微機電系統（micro-electromechanical systems，MEMS）為基礎的感應器產品線，飛思卡爾半導體今天推出了一款三軸式數位輸出加速度感應器，體積比以往的業界產品小了77% |
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正在加速應用的「加速度感測器」 (2006.09.04)
加速度感測器的應用將比過去寬廣許多 |
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正在加速應用的「加速度感測器」 (2006.09.04)
加速度感測器的應用將比過去寬廣許多 |
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飛思卡爾3D加速度感應器鎖定消費者市場 (2005.05.13)
飛思卡爾特別為可攜式消費性電子產品開發出3D、低加速度(low-g)、微型機電系統(MEMS)為主的MMA7260Q。根據Gartner Dataquest的估計，可攜式消費性電子產品的市場在2005年的所需的半導體零件銷售額將達到480億美元 |
