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SEMI：2018年10月北美半導體設備出貨為20.6億美元 (2018.11.22)
SEMI國際半導體產業協會公布最新 Billing Report（出貨報告），2018年10月北美半導體設備製造商出貨金額為20.6億美元。較9月最終數據的20.7億美元微幅下滑0.9%，但相較於去年同期20.2億美元成長2.0％ |
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SEMI：2017年12月北美半導體設備出貨為23.9億美元 (2018.01.25)
SEMI：2017年12月北美半導體設備出貨為23.9億美元
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年12月北美半導體設備製造商出貨金額為23.9億美元。較11月最終數據的20.5億美元相比成長16.3%，相較於去年同期18.7億美元則成長27.7％ |
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SEMI：北美半導體設備7月出貨為22.7億美元 (2017.08.23)
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出貨量
(三個月平均)
年成長率
(YoY)
2017年2月
$1,974.0
63.9%
2017年3月
$2,079.7
73.7%
2017年4月
$2,136 |
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SEMI：2016年12月北美半導體設備B/B值為1.06 (2017.01.25)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年12月北美半導體設備製造商平均訂單金額為19.9億美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.06，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值106美元之訂單 |
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SEMI：2016年7月北美半導體設備B/B值為1.05 (2016.08.24)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年7月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.9億美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.05，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值105美元之訂單 |
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SEMI:2016年6月北美半導體設備B/B值為1.00 (2016.07.26)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年6月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.1億美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.00，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值100美元之訂單 |
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SEMI : 2016年3月北美半導體設備B/B值為1.15 (2016.04.22)
出貨量
（三個月平均）
訂單量?
（三個月平均）
B／B值
2015年10月
$1,358.6
$1,325.6
0.98
2015年11月
$1,288.3
$1,236 |
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SEMI :北美6月半導體設備B/B值0.94 市場樂觀穩定 (2011.07.21)
出貨量
(三個月平均)
訂單量
(三個月平均)
B/B值
2011年1月
1,786.9
1,513.9
0.85
2011年2月
1,839.3
1,595.5
0 |
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SEMI : 6月北美半導體設備B/B值為1.19 (2010.07.21)
根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年6月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為16.8億美元，B/B值為1.19。較5月的15.3億美元成長10.5%，更比去年同期的3.517億美元躍升379.0% |
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SEMI：五月北美半導體設備B/B 值為0.74 成長16% (2009.06.22)
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，最新的Book-to-Bill訂單出貨報告，2009年五月份，北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.885億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.74 |
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SEMI : 1月北美半導體設備B/B 僅0.48 ，創新低 (2009.02.20)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 今日（2/20）公佈最新的Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中指出，009年1月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.856億美元，B/B Ratio (訂單出貨比) 為0.48 |
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SEMI : 五月北美半導體設備B/B 值為0.79 (2008.06.23)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2008年第一季全球半導體設備出貨金額達到105.6億美元，較2007年第四季成長7％，也較去年同期成長2％ |
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SEMI：四月北美半導體設備B/B 值為0.81 (2008.05.22)
根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，估計2008年四月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為10.7億美元，B/B Ratio（Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比）則為0.81 |
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2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元 (2008.01.02)
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元 |
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2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元 (2007.12.28)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元 |
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SEMI公佈北美半導體設備市場 九月B/B Ratio (2007.10.24)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，九月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為12.3億美元，B/B Ratio為0.81，表示當月廠商每出貨100美元的商品，即獲得81美元的訂單 |
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2006年半導體設備大幅成長 明年恐停滯不前 (2006.07.05)
根據標準普爾（Standard & Poor''s）最新報告指出，2006年晶圓廠產能利用率都在90％上下，比2005年僅約75％的產能利用率要多出許多。來自設備商、半導體業者及市調機構等報告發現 |
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半導體設備市場 相同市調二樣情 (2003.11.11)
今年景氣成長緩慢，對於長久在低迷環境下經營的科技廠商來說，努力擺脫不景氣，直接躍入大幅成長的市場業績，才是目前的目標，因此今年的情況是，只要有一點點的好現象，市場訊息就一面倒向樂觀的那頭 |
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半導體設備市場 相同市調二樣情 (2003.11.05)
12吋設備出貨量的提升，對半導體業者來說是福音，但是對於整體經濟來說，其效益不是那麼快就能看到。 |
