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工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23) 基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展,產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」,於今(22)日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元:半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次,為台灣半導體廠商提出鏈結國際市場及全球新格局先機的策略建言 |
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臺大團隊開發全球領先光場AR顯示技術 克服暈眩問題 (2024.10.16) 傳統AR/VR顯示容易讓配戴者產生暈眩的現象,而台大電信工程學研究所陳宏銘教授,與台大醫學院附設醫院院長吳明賢教授領導的研究團隊,攜手臺大衍生新創公司兆輝光電(PetaRay),成功開發出領先全球的「光場擴增實境(AR)」顯示科技,有效解決暈眩的問題,並大幅提升觀看的舒適度 |
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晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30) 生成式AI問世以來,先進製造/封測產能供不應求,加劇新建晶圓廠林立,也凸顯當地製造人力、量能不足,現場生產管理複雜難解等落差,全球布局也勢必要追求永續發展 |
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Raspberry Pi Pico 2主控晶片資安懸賞加時加碼 (2024.09.30) 樹莓派官方提供主控晶片做成與會者都有的電子紀念徽章,並非只是單純贊助支持活動,而是另有用意。由於RP2350晶片較前一代的RP2040晶片增強了諸多資安防護功能... |
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以智慧科技驅動新農業世代 (2024.09.27) 在新農業世代,先進科技將成為推動農業轉型的重要引擎,隨著各項技術的不斷進展,智慧農業將引領未來的農業走向更加綠色、高效與智能的發展方向。 |
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機械公會百餘會員續挺半導體 SEMICON共設精密機械專區 (2024.09.05) 基於當今「AI產業化、產業AI化」更仰賴群策群力落地扎根,半導體也需要整合更多不同資源,強化韌性與科技力。機械公會今年不僅再集結百餘家會員,積極參與SEMICON Taiwan國際半導體展 |
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中華精測改寫單月營收新高 推出新款自製探針卡 (2024.09.03) 中華精測科技今(3)日公布2024年8月份營收報告,單月合併營收達3.02億元,較前一個月成長1.5%,較前一年同期成長45.3%,改寫近20個月單月營收新高紀錄 ; 累計今年前8個月合併營收達20.0億元,較去年同期成長5.4 % |
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安立知與百佳泰共同合作驗證 Thunderbolt 5與USB4 2.0接收端性能測試 (2024.09.02) Anritsu 安立知和百佳泰 (Allion Labs) 共同宣佈,雙方針對 Thunderbolt 5 (USB4 2.0) 接收端性能測試進行驗證合作。百佳泰藉由 Anritsu 安立知 MP1900A 訊號品質分析儀提供晶片開發商、筆記型電腦與伺服器開發等客戶高效的驗證測試服務,有效縮短驗證時程,加速產品上市時間 |
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生成式AI 整合機器視覺檢測的崛起 (2024.08.28) 隨著生成式 AI 和機器視覺檢測的快速發展,為智慧 AOI 檢測注入了新的活力。本文將聚焦在智慧 AOI 檢測市場的發展現況與趨勢,並剖析其在智慧工廠巡檢與品質管控的應用場景,並關注生成式 AI 與機器視覺檢測所帶來的變革 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21) HBM非常有未來發展性,特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展,對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能,以滿足市場需求 |
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TPCA展望今明年全球軟板市場回溫 AI與電動車為推動年成長7.3% (2024.08.20) 基於AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及,軟板需求有望持續升溫。根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科所最新發佈《2024全球軟板產業掃描與發展動態》預估,今年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦,包含軟硬結合板的市場規模有望成長7.3%,達到197億美元;2025年軟板市場將成長5.2%,達到207.2億美元,回復至2021年水準 |
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IDC:AI需求飆升 記憶體帶動2024年半導體市場成長 (2024.08.07) IDC最新研究「全球半導體整合元件製造市場:2024第一季前十大業者排名與分析」透露了2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下,終端市場回穩 |
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工研院攜手日本三井不動產 打造臺日半導體生態圈 (2024.08.05) 工研院日前與日本三井不動產(Mitsui Fudosan)簽署合作協議,開啟雙方在半導體產業及科技園區生態系統發展的深度合作,為臺日科技交流注入新的契機。
此次合作涵蓋三個主要面向 |
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筑波科技與美商泰瑞達策略合作 共同推動半導體測試ETS平台 (2024.08.05) 自2022年以來,筑波科技 (ACE Solution) 與美商泰瑞達 (Teradyne) 展開策略合作,共同推動半導體測試的 ETS 平台。Teradyne 的行銷總監Aik-Moh Ng指出,隨著市場發展,電源管理中集成電路的整合明顯提升 |
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研華軟硬共創邊緣AI商機 推動Sector組織驅動成長 (2024.07.31) 延續最近一年來國內外總體經濟環境不佳,研華公司今(31)日舉行2024年Q2法人說明會上指出,受到地緣政治、高通膨等系統性風險影響,終端需求仍偏保守,上半年研華合併營收為新台幣285.23億元,年減17% |
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報告:智能交通系統市場預計在 2029 年達到 707 億美元 (2024.07.21) 根據 MarketsandMarkets最新發布的報告,全球智能交通系統市場預期將從2024年的507億美元,大幅成長至 2029年的707億美元,複合年增長率達6.9%。
這波成長的動能主要來自新興經濟體日益增加的需求、公私合作夥伴關係的擴大,以及對移動服務的需求提升 |
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解析鋰電池負極材料新創公司:席拉奈米科技 (2024.07.15) 席拉奈米科技公司(Sila Nanotechnologies)是一家位於美國加州的企業,專注於開發和製造先進的鋰電池技術。該公司的目標是通過利用奈米技術和材料科學來改進鋰電池的性能,使其更安全、更持久、更高效 |
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Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計 (2024.07.10) 即時計算密集型應用正在推動嵌入式處理需求的發展,如智慧嵌入式視覺和機器學習技術,以期在邊緣實現更高的能效、硬體級安全性和高可靠性。為滿足當今嵌入式設計日益增長的需求 |
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新供應鏈崛起的稀土管理策略 (2024.06.06) 世界局勢瞬息萬變,新冠疫情剛走,全球又接著陷入戰雲密布的局面。而在科技端,人工智慧(AI)技術也正快速地影響各行各業的發展,並開始改變終端裝置的設計與應用型態,於是新興的市場與機會也正不斷浮現,而於此之時,新的供應鏈也開始慢慢崛起 |
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FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27) 邊緣應用藉由微型化,加強AI算力,能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性,使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置,迅速適應新算法,為嵌入式視覺領域提供強大支持 |