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Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫，從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展，成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術，持續在頻寬和傳輸速率上實現升級 |
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2023創博會匯聚前瞻科技 10/12即將開場 (2023.10.04)
由經濟部、國科會、國防部、數位發展部、衛福部、中央研究院及環境部資源循環署等多部會聯合舉辦的「2023台灣創新技術博覽會」實體展，將於10月12~14日於台北世貿1館展出 |
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Silicon Labs擴大新竹辦公室 強化在地供應鏈服務 (2023.06.28)
Silicon Labs（芯科科技）展開全球布局兩大策略，擴大喬遷具營運策略位置之新竹辦公室至半導體聚落重鎮台元科技園區；同時Silicon Labs波士頓辦公室亦設立全新Connectivity Lab，為物聯網設備製造商模擬真實世界的操作性和連線性測試，充份展現對於整體生態系統夥伴更完善的服務承諾 |
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MPI SENTIO和QAlibria涵蓋四端口射頻系統自動校準效能 (2022.12.15)
為了讓複雜繁瑣的射頻系統校準變得簡單、確定，旺矽科技（MPI）先進半導體測試部門演示了無人值守的四端口射頻校準和量測，由MPI完全整合的射頻校準和探針台系統控制軟體套件—新版本QAlibria和SENTIO支援 |
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半導體大廠齊聚TIE創新領航館 自主創新技術獨步全球 (2022.10.13)
適逢連日來半導體產業再度成為美中角力，波及亞洲半導體產業成為重災區，在今（13）日再度舉行的2022年TIE台灣創新技術博覽會中，展出國內外一流先進技術的創新領航館，更是眾所矚目的焦點，不僅匯聚經濟部工業局、技術處、中小企業處、國發會、國防部等部會局處科技計畫投入的研發成果，以及國內外跨領域科技業者的創新技術 |
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R&S年度科技論壇聚焦5G、毫米波暨OTA技術以及汽車電子應用 (2018.11.27)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 於11月21、22兩日分別在台北大直典華及新竹國賓飯店舉辦年度科技論壇「2018 R&S Technology Week in Taiwan」。
本年度的科技論壇共分為5G行動通訊、毫米波暨OTA技術以及汽車電子應用等三大主軸 |
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2017 R&S年度科技論壇圓滿落幕 (2017.11.21)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 於11月15、16兩日分別在台北大直典華及新竹國賓飯店舉辦年度科技論壇「2017 R&S Technology Week in Taiwan」。
本次的科技論壇以主題進行分場，共分為5G 暨 IoT、Sub-6GHz Massive MIMO、mm-Wave 暨 OTA 及車用暨影音等三大主題區 |
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2017 R＆S年度科技論壇將介紹最新5G與IoT量測技術與應用 (2017.11.01)
台灣羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz Taiwan Ltd.) 將在11月15日、16日分別於台北及新竹舉辦其2017年度科技論壇，將以市場應用面為主軸及主題分場方式針對5G行動通訊、IoT、毫米波天線陣列技術、車載通訊標準 (V2X) 、汽車雷達技術、高速影音傳輸及數位電視標準等炙手可熱的議題進行深度討論 |
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旺矽科技攜手R&S建置高精度晶圓研發測試解決方案 (2015.05.08)
旺矽科技（MPI）攜手羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）建置高精度晶圓研發測試解決方案，其中包含了 MPI晶圓探針台系統與QAlibria校正軟體，提供射頻與毫米波元件及積體電路（IC）研發人員從校正（calibration）、模擬（modelling）、設計、驗證到除錯等完整的晶圓研發測試解決方案；進一步確保半導體元件的品質與可靠度 |
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旺矽太陽電池晶棒切片生產線年底試產 (2006.04.26)
旺矽科技正式宣佈，已與日本前三大太陽電池晶棒切片廠「石井表記」簽下合作合約，太陽電池晶棒切片生產線今年底就會開始試產。旺矽董事長葛長林表示，這個合作案將投入6億元資金，在南科路竹廠建立台灣第一座專業太陽電池晶棒切片廠，初期年產能規劃為4000萬瓦（MW） |
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DRAM邁入12吋晶圓時代 探針卡商機大 (2005.02.15)
據業界消息，由於國內DRAM廠力晶、茂德、華亞科技等12吋廠持續擴產，對晶圓測試（WaferSort）需求量大增，國內最大探針卡（ProbeCard）供應商旺矽科技，決定今年中正式進軍DRAM探針卡市場，初估國內今年在此一領域可有4000萬美元的市場商機 |
