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以AI平台打造智慧化農業 (2024.08.02)
農業自動化的重要性在於它能解決許多傳統農業面臨的問題,並提升農業的效率和生產力。隨著社會發展和人口結構變化,農業勞動力的短缺已成為一個全球性問題。自動化技術可以減少對人力的依賴,並精確控制生產的各個環節,從種植、灌溉到收割,都可以實現精準管理,提升生產效率和產量
數位雙生對能源轉型的重要性 (2024.07.19)
數位轉型的浪潮正持續擴大數位雙生(Digital Twins)的應用規模,再加上性能不斷提升的AI應用與大語言模型演算法等,數位雙生已經成為改變產業運作模式的重要技術。 而從目前實際運作的系統來看,電力系統是當前人類史上規模最大的單一系統,不僅擴及的範圍廣遠,同時組成的部件複雜,經常面臨管理上挑戰
解析鋰電池負極材料新創公司:席拉奈米科技 (2024.07.15)
席拉奈米科技公司(Sila Nanotechnologies)是一家位於美國加州的企業,專注於開發和製造先進的鋰電池技術。該公司的目標是通過利用奈米技術和材料科學來改進鋰電池的性能,使其更安全、更持久、更高效
報告:全球智慧手機市場連續第三個季展現成長態勢 (2024.07.15)
根據Counterpoint Research最新數據,全球智慧型手機銷量在2024年第二季度年對年增長6%,創下過去三年來的最高增長率。這也是智慧型手機市場連續第三個季度展現增長,主要得益於消費者信心和經濟環境的改善
機械業上半年出口觸底反彈 工具機、電子設備冷暖自知 (2024.07.12)
迎來今年上半年機械業出進口成績單出爐,也是ECFA早收清單6月15日中止關稅減讓後滿一月,雖然6月出口年成長兩位數以上,但1~6月出口仍呈現衰退。電子設備雖受惠於AI熱潮,帶動出口成長;惟工具機則持續衰退,未來還恐將面臨運費、匯率等變數衝擊不斷
報告:至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場 (2024.07.12)
根據Counterpoint研究,預計在2020年至2030年間將以13%的複合年增長率增長,汽車NAD模組出貨量將2030年超過7億台。 針對互聯汽車預測增長,Counterpoint Research研究分析師Subhadip Roy表示,現在正進入了汽車2
高級時尚的穿戴式設備 (2024.07.12)
根據分析機構Statista預測,在2024年智慧耳戴裝置、智慧手錶、智慧指環、腕帶和其他穿戴式裝置的出貨量將達到約5.6億個,與五年前的3.36億個出貨量相比,增幅超過65%。
NetApp擴充智慧資料基礎架構功能 支援策略雲端工作負載 (2024.07.12)
GenAI和虛擬化環境在內的策略工作負載推動業務創新,並且對基礎架構的要求越來越複雜且占用大量資源,新功能使客戶能夠更輕鬆地執行資料密集型工作負載。NetApp推出專為GenAI和VMware等策略雲端工作負載設計的新功能
WALTER以自動化生產系統為精密刀具提供創新方案 (2024.07.12)
效率提高、競爭加劇及熟練勞動力的短缺,使得工業生產趨向更高程度的自動化。瓦爾特(WALTER)憑藉全新的刀具自動化生產(ATP)系統,現可為圓柱形精密刀具提供自動化解決方案
TPCA:AI帶動IC載板重返成長 2024年全球市場將達153.2億美元 (2024.07.11)
基於現今電動車、AI和高速運算等新興應用推動下,半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而,2023年受到全球通膨影響,消費性市場急速降溫,無論是應用於手機和記憶體的BT載板,或是CPU和GPU的ABF載板,都同步出現下滑
安提國際與所羅門合作 加速AI和3D機器視覺應用落地 (2024.07.11)
安提國際(Aetina)宣布,攜手合作AI 3D視覺和機器人解決方案商所羅門(Solomon)。安提國際提供高效能邊緣AI解決方案,包含最新的NVIDIA Jetson系統和 NVIDIA NCS認證系統,能完美整合所羅門先進的3D機器視覺設備,可依據產業應用需求提供客製化邊緣AI和3D視覺解決方案,為全球各行各業探索商業智能應用的無限可能性
成大﹑日本東工大及國研院攜手合作 培育半導體異質整合科技人才 (2024.07.11)
現今的晶片縮小技術已近乎物理極限,先進封裝的異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。國立成功大學、日本東京工業大學與國研院台灣半導體研究中心攜手,要在既有的合作基礎加以強化學術量能與產業鏈結,強化半導體產業競爭力與培育高階人才,因應 AI 世代科技發展的需求
義電虛擬電廠強化韌性 彌補台灣電網不穩缺陷 (2024.07.10)
近日由於全球高溫屢創紀錄,台灣南北至外島金門都輪流發生停電事故,也使得電網韌性與安全更引起關注。惟自今年4月3日花蓮地震及15日發電機組檢修,導致電網頻率下降危機以來,已證實當電網電力緊澀或失去平衡時,由虛擬電廠所提供的緊急備用電力將是能強化電網韌性的關鍵資源,以避免台灣再度發生大規模停電
巴斯夫Ultrasim結合Moldex3D發揮最大效益 (2024.07.10)
德國巴斯夫(BASF)集團致力於為客戶提供創新的解決方案,旗下所開發的Ultrasim便是其一,透過結合製程模擬及結構分析軟體,提供使用者一個獨特的整合模擬工作流程。
R&S加入AI-RAN聯盟 利用測量專業釋放AI無線通訊領域潛力 (2024.07.09)
Rohde & Schwarz加入新近成立的AI-RAN聯盟,將利用其在測試與測量(T&M)領域的專長,釋放AI在無線通訊領域的潛力,為這一合作倡議貢獻力量,旨在通過將人工智慧整合到無線通訊中,提升無線接入網路(RAN)性能和移動網路技術
泓格iSN-301系列模組以ToF技術提升測距精準度 (2024.07.09)
泓格科技最新推出的iSN-301系列單通道測距模組,專為智慧建築及自動化應用設計,採用先進的飛時測距(Time of Flight;ToF)感測技術,能夠在5公分至4公尺的範圍內,精確、快速地進行非接觸距離量測
農科院加入農產品碳足跡查驗證行列 (2024.07.09)
2050淨零排放為全球共同目標,農業部門鼓勵揭露產品碳足跡,致力生產低碳農產品,農業部在淨零轉型策略推動過程中推動農科院成立農業溫室氣體鑑別團隊,積極輔導農科院成為產品碳足跡及溫室氣體自願減量專案查驗機構
PLC+HMI整合人機加快數位轉型 (2024.07.08)
迎接國際ESG淨零碳排和永續壓力接踵而來,加上AIoT新興科技崛起,過去被歸類為「環安衛」三安和資安的定義與落地策略也有所不同。PLC+HMI身為現今AIoT場域的最底層,
確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08)
RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。 RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。 透過其獨特優勢,RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置
是德與愛立信於2024年IEEE全球通訊大會上展示Pre-6G網路 (2024.07.08)
是德科技(Keysight )宣布和愛立信(Ericsson)合作,共同打造一個6G預標準(pre-standard)網路概念驗證模型,並於2024年IEEE全球通訊大會中展出。雙方於會中展示一款使用愛立信基地台和是德科技模擬使用者設備(UE)的6G協定堆疊原型


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