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羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.29)
羅姆與意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽(SiC)基底晶圓多年長期供貨協定基礎上,繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議,SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應,預計總金額不低於2.3億美元
攸泰旗下RuggON 強固型平板電腦升級至新版Android12 (2024.01.19)
在數位時代,企業移動性需要高穩定、高效能的電腦硬體裝置及系統性服務。攸泰科技宣布旗下自有品牌RuggON 的強固型平板電腦SOL PA501已升級至新版Android12,並且榮獲Android Enterprise Recommended(AER)企業推薦認證
安立知與索尼半導體以色列公司合作驗證CAG76 NTN NB-IoT測試用例 (2024.01.05)
Anritsu宣佈,首個 NTN NB-IoT 協議一致性測試已由索尼半導體以色列公司 (Sony Semiconductor Israel) 之 Altair 裝置支援的 5G NR 行動裝置測試平台 ME7834NR 成功通過驗證。 NTN NB-IoT 是一項重要的物聯網 (IoT) 功能
CARIAD選擇高通Snapdragon Ride SoC 提供自動駕駛解決方案 (2022.05.05)
福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD今日宣佈,將選擇高通技術公司為CARIAD的軟體平台提供系統單晶片(SoC),旨在實現輔助駕駛和最高達第四級的自動駕駛功能。高通技術公司的Snapdragon Ride平台產品組合系統單晶片將成為CARIAD標準化可擴展運算平台的重要硬體元件,旨在支援福斯汽車集團自此十年中期將推出的車款
Imagination與YADRO達成GPU授權協定 (2021.12.08)
Imagination Technologies宣布針對超高效BXM-4-64圖形處理器(GPU)與YADRO Microprocessors達成授權協定。YADRO Microprocessors為位於俄羅斯的無晶圓廠晶片設計公司。IMG B系列GPU將應用於YADRO Microprocessors EL Construct T系列中基於RISC-V之系統單晶片(SoC),目標市場為企業平板電腦應用,預計該SoC將於2023 年出貨
NVIDIA推機器人電腦 為邊緣AI與自主機器開路 (2021.11.09)
NVIDIA (輝達) 推出體積小、功能強,且節能的人工智慧 (AI) 超級電腦 NVIDIA Jetson AGX Orin,用於機器人、自主機器、醫療器材及嵌入式邊緣運算。 採用 NVIDIA Ampere 架構的 Jetson AGX Orin,提供較前一代高出 6 倍的效能提升,並維持與前一代 Jetson AGX Xavier 的外形尺寸及接腳相容性
公共交通轉向行動交通的五大要素 (2021.10.04)
讓世界各地的交通機構逐漸轉向行動電子票務的五大原因,在於降低營運成本、更新基礎設施更簡單、快速上市時間和可擴充性、不限於交通應用及改進客戶體驗。
美光推出全球首款176 層 NAND行動解決方案 主攻5G手機市場 (2021.07.30)
美光科今日宣布,全球首款採用176 層 NAND 的通用快閃記憶體儲存 UFS 3.1 行動解決方案已正式量產出貨。透過較前幾代快 75% 的循序寫入和隨機讀取性能,專為高階和旗艦級手機打造的美光 UFS 3.1 獨立行動通用快閃記憶體,將能徹底釋放 5G 的潛力,9.6 秒內完成一部兩小時的 4K 電影下載
專注智慧出行、能源與5G聯網 ST助力解決世界重大挑戰 (2021.06.25)
儘管當前的疫情無法面對面交流,CTIMES透過線上訪問的方式,與意法半導體總裁暨執行長JEAN-MARC CHERY談及ST的策略和目標。JEAN-MARC CHERY認為,亞太區是ST一個最重要的市場,其發展方向對ST具有重要意義
專注智慧出行、能源與5G聯網 ST助力解決世界重大挑戰 (2021.06.25)
儘管當前的疫情無法面對面交流,CTIMES透過線上訪問的方式,與意法半導體總裁暨執行長JEAN-MARC CHERY談及ST的策略和目標。JEAN-MARC CHERY認為,亞太區是ST一個最重要的市場,其發展方向對ST具有重要意義
NXP安全UWB技術 打入三星Galaxy Note20 Ultra手機 (2020.08.12)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈,恩智浦安全UWB精密測距解決方案、eSIM、NFC和安全元件(eSE)單元已部署至三星新款Galaxy Note20 Ultra手機。 恩智浦表示,該公司運用安全行動解決方案推動當前行動生活方式,基於UWB技術建立聯盟,展開生態系統合作,形成強大的產業協同作用
CrossLinkPlus FPGA 簡化基於MIPI的視覺系統開發 (2020.06.16)
透過將FPGA的可重複程式化設計特性引入嵌入式視覺系統,CrossLinkPlus讓設計人員可以利用MIPI元件提供的成本和效能優勢。
恩智浦推出全新Wi-Fi 6產品組合 加速物聯網、汽車、存取和工業採用 (2020.04.21)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出全面的Wi-Fi 6(802.11ax)產品組合,極大化拓展能夠採用最新Wi-Fi標準的產品與市場規模。恩智浦擴展的Wi-Fi 6產品組合顯現恩智浦全新端對端解決方案的願景與差異化技術方法,旨在幫助汽車、存取、行動裝置、工業和物聯網市場,迎接連結創新的時代
XPERI集團於CES 2020展示旗下DTS音訊、影像與感測解決方案 (2020.01.08)
Xperi Corporation於CES 2020中展示旗下DTS、IMAX Enhanced、HD Radio和Invensas等最新音訊、影像和半導體解決方案,包括各式專為家用、汽車與行動應用的創新技術產品組合。此外,Xperi也同步宣布DTS品牌全新定位,提供全方位音訊、影像及感測解決方案,以滿足不斷成長的顧客需求
遠景科技歡慶10週年 達成完整產品線與SaaS營收成長 (2019.05.17)
Exosite(美商遠景科技)於近日宣佈,已正式邁入成立10週年。 Exosite成立於2009年,使命能協助所有企業進行既有產品的數位轉型,成為「連網的產品」。 遠景科技表示:「遠景科技已幫助數百種工業、製造業、倉儲物流業、智慧建築租賃業、甚至智慧家庭等產品克服物聯網導入的複雜性
Molex完成對Laird互連車輛解決方案業務的收購 (2018.12.28)
Molex Electronic Technologies今天宣佈完成對賴爾德有限公司(Laird)旗下互連車輛解決方案(CVS)部門的收購,賴爾德由安宏國際投資公司管理的基金所持有。 Molex執行長Joe Nelligan表示 :「這一策略舉措可以為我們在解決方案上的願景提供支援,在日新月異的汽車市場上拓展我們的實力
高通、電信營運商及OEM商首次現場展示5G網路連線及裝置 (2018.12.05)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司於年度Snapdragon技術高峰會(Snapdragon Technology Summit)舉行首日,邀請全球行動電信營運商AT&T、EE、Telstra及Verizon、全球基礎設施供應商愛立信(Ericsson)、全球網路基礎設施暨行動裝置大廠三星及終端裝置製造商摩托羅拉(Motorola)、美國網件公司(NETGEAR)與Inseego
Silicon Labs擴充高層管理團隊推動營收成長 (2018.07.19)
Silicon Labs (芯科科技)宣佈兩項新高層人事任命案。其中,Daniel Cooley獲任命為資深副總裁暨策略長,於此職務,Cooley將專注於Silicon Labs的整體成長策略、業務發展以及新技術和新興市場之開發
戴爾、惠普、聯想推出搭載AMD Ryzen PRO行動與桌上型APU系統 (2018.05.15)
AMD宣布業界推出搭載AMD Ryzen PRO處理器的系統,全球三大頂尖企業級PC OEM廠商推出眾多新款筆電與桌上型電腦,搭載內建Radeon Vega繪圖核心的Ryzen PRO處理器。 AMD Ryzen PRO APU針對頂尖商用桌上型電腦與筆電
Western Digital推出全新高效能解決方案 UHS-I快閃記憶卡 (2018.03.02)
Western Digital推出全新行動解決方案,讓消費者能夠盡情擷取、分享及欣賞裝置中的豐富內容。在世界行動通訊大會 (Mobile World Congress; MWC) 上,Western Digital發佈UHS-I快閃記憶卡 — 400GB SanDisk Extreme UHS-I microSDXC記憶卡,並展示未來快閃記憶卡技術,採用PCIe的記憶卡,提供未來數據與數位內容應用所需的效能


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