帳號:
密碼:
相關物件共 3
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
SoC和記憶體測試快狠準 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在晶片製造測試設備領域,主要供應大廠之間的競爭非常激烈,特別是在元件整合製造廠(IDM)、無晶圓IC設計公司(Fabless)、晶圓代工廠(Foundry)和委外組裝測試/封測代工(OSAT)
凌華科技嵌入式模組電腦系列推出新品 (2008.10.06)
凌華科技旗下高性能嵌入式模組電腦系列推出Express-NR、Express-DW400等新產品,兩者均符合COM Express Type 2規範,可支援高效能的Core Duo或Core2 Duo處理器。Express-NR另可支援低電壓的英特爾Celeron M處理器,並搭載英特爾945GME晶片組,具低功耗之特點
凌華嵌入式模組電腦搭載Intel Core2 Duo處理器 (2008.05.02)
凌華科技Computer-on-Module嵌入式模組電腦ETX系列產品ETX-NR667,符合ETX最新版本3.02規格,新版特色是備有兩個Serial ATA(SATA)埠,亦與先前的ETX版本相容,因此客戶使用ETX-NR667於既有的ETX載板時,不需要經過任何修正,即可支援新的SATA儲存功能


  十大熱門新聞
1 安立知擴展Inline感測器系列 推出低頻峰值功率感測器MA24103A
2 明緯推出XLN/XLC系列:25W/40W/60W智能調光LED驅動電源
3 恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置
4 u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片
5 Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER
6 安勤專為工業和通信領域推出ECM-ASL 3.5吋嵌入式單板電腦
7 igus推出輕量化ReBeL協作機器人仿生手
8 凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案
9 ROHM新增3款6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列產品
10 意法半導體新款雙向電流感測放大器可提升工業和汽車應用效益

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw