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穿戴式裝置：滿足卓越電源管理的需求 (2024.07.19)
最新一代的可穿戴裝置在能源效率、運算能力和緊湊性之間，將會經由電源管理設計找到適當的平衡。 |
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Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組 (2024.07.19)
《愛立信行動市場報告》(Ericsson Mobility Report)預測，蜂巢式物聯網連接數量將從2023年的30億增長到2029年的61億，複合年增長率達到12%。Ceva公司致力於使智慧邊緣（Smart Edge）設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料 |
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是德科技獲百佳泰選為測試合作夥伴 加速進行Thunderbolt 5產品認證 (2024.07.10)
是德科技（Keysight）?獲百佳泰（Allion Labs）選為其Thunderbolt 5產品認證的測試合作夥伴。因此，百佳泰現為英特爾（Intel）授權的Thunderbolt 5技術認證實驗室。Thunderbolt 5象徵有線連接技術的重大飛躍，可提供更快的資料傳輸速度、支援下一代顯示器，並改善電力傳輸 |
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PLC+HMI整合人機加快數位轉型 (2024.07.08)
迎接國際ESG淨零碳排和永續壓力接踵而來，加上AIoT新興科技崛起，過去被歸類為「環安衛」三安和資安的定義與落地策略也有所不同。PLC+HMI身為現今AIoT場域的最底層， |
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解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY (2024.07.04)
隨著汽車行業的快速發展，車載通信技術也在不斷進步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準，專為汽車應用設計的高速串列器-解串器（SerDes）實體層介面，正逐漸成為車載通信領域的明星技術 |
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AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄 (2024.07.03)
從複雜的演算法交易和交易前風險評估到即時市場資料傳輸，當今各大交易公司、造市者、對沖基金、經紀商和交易所都在不斷追求最低延遲的交易執行，以獲得競爭優勢 |
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高速運算平台記憶體爭霸 (2024.07.02)
各類AI應用的市場需求龐大，各種記憶體的競爭也異常的激烈，不斷地開發更新產品，降低成本，企圖向上向下擴大應用，只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道 |
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英特爾展示首款全面整合光學I/O小晶片 (2024.06.27)
英特爾在整合光學技術以支援高速資料傳輸的方案上達成重大里程碑。2024年度光學通訊大會（OFC）上，英特爾的整合光學解決方案（IPS）事業部展示業界最先進的首款全面整合光學運算互連（OCI）小晶片，與CPU共同封裝並能處理即時資料 |
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醫療用NFC的關鍵 (2024.06.26)
:NFC是一種短距離無線通訊技術，當設備靠近時，可以在設備之間進行資料交換。在醫療應用中，NFC可以發揮關鍵的作用，提升醫療設備之間的通訊，改善患者識別，確保安全資料傳輸 |
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美國 NHTSA的AEB新規定對消費者和汽車產業產生的影響 (2024.06.26)
美國國家公路交通安全管理局（NHTSA）已確定一項新規定，即到 2029 年 9 月，所有新型乘用車都必須標配自動緊急煞車（AEB）系統。汽車製造商不斷努力為新車型增加功能，AEB是預期中應具備並代表先進技術的功能 |
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友通EC5 系列嵌入式系統適合工業自動化的多元應用需求 (2024.06.25)
根據 Emergen Research 預測，由於 AIoT嵌入式裝置和自動化在製造、醫療保健和物流等眾多產業持續增長，預估至2032 年，全球嵌入式系統市場總值將達到 1,694 億美元。友通資訊推出最新的EC5 系列嵌入式系統，包含 EC543-ADS、EC510-ADS、EC511-ADS 和 EC500-ADS |
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imec展示56Gb波束成形發射機 實現高功率零中頻的D頻段傳輸 (2024.06.19)
於本周舉行的國際電機電子工程師學會（IEEE）射頻積體電路國際會議（RFIC Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了一款基於CMOS技術的先進波束成形發射機，用來滿足D頻段的無線傳輸應用 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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資策會協助集保結算所獲全臺首家CBPR驗證企業 (2024.06.11)
全球資料交換流通日益頻繁，個人資料隱私維護方面更具挑戰及難度，資策會屬跨境隱私規則（Cross-Border Privacy Rules；CBPR）當責機構，為臺灣唯一負責執行CBPR第三方驗證的單位，可協助企業先以「臺灣個人資料保護與管理制度」（TPIPAS）驗證為基礎，逐步銜接CBPR國際隱私保護要求 |
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迎接智慧隨行時代 聯發科技展示無所不在的AI應用 (2024.06.03)
聯發科技在2024年台北電腦展展示了『智慧隨行，AI無所不在』的應用。重點的旗艦晶片天璣9300在手機與平板電腦的各類裝置端生成式AI應用，透過內建硬體級的生成式AI引擎--聯發科技第7代NPU，加上聯發科技的完整工具鏈，記憶體硬體壓縮和LoRA技術，協助開發者在裝置端快速且高效地展開多模態生成式AI應用 |
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視覺化 Raspberry Pi 數據：輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置 (2024.05.31)
Raspberry Pi 與其它以 Linux 為基礎的平台，因其多功能及易用性而在物聯網領域變得流行。 |
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慧榮推出高速高容量可攜式SSD單晶片控制器 滿足智慧裝置和遊戲機需求 (2024.05.30)
慧榮科技推出高速SM2322單晶片可攜式SSD控制器，提供高效能、低功耗且具備成本效益的解決方案。SM2322支援高達 8TB 的儲存容量，並可實現高達 20Gbps的資料傳輸速度，能夠無縫存取和儲存大量來自 AI 智慧型手機、高性能多媒體裝置和遊戲機的內容 |
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利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案，協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。 |
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利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案，協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。 |
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平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測 (2024.05.29)
本文探討平板POS系統的優勢，以及所面臨的安全性、穩定性和耐用性等問題。透過實測不同外殼和基座的材料和設計，可以得知其對於無線效能的影響，經由設計確保良好的無線連線效能 |
