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友達智慧移動亮相CES 2026 以AI與Micro LED定義未來座艙新視界 (2026.01.07)
友達智慧移動首度登陸CES 2026，以「Together, We Drive The New Era」為主題，展示顯示介面、車用運算及智慧車聯三大核心實力。面對AI驅動與軟體定義車輛（SDV）趨勢，友達透過創新的Micro LED前瞻技術與沉浸式人機互動設計，致力將智慧座艙打造為以人為本的「第三空間」，成功在拉斯維加斯展覽現場獲得國際客戶與參觀者的高度評價 |
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友達智慧移動CES首發 建構未來移動方程式 (2026.01.05)
迎接高度互聯的智慧車世代，友達光電旗下新成立子公司「友達智慧移動AUO Mobility Solutions」今（5）日也宣佈，將參與美國消費性電子展（CES 2026），並以「Together, We Drive The New Era」為主題，展示顯示介面、車用運算、智慧車聯3大核心能力矩陣 |
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富智康通過DEKRA德凱雙重認證 打造國際級車載安全實力 (2025.12.24)
鴻海科技集團旗下富智康（FIH）以其車載電子關鍵產品 TCU（Telematics Control Unit） 通過DEKRA德凱的專業審核，成功取得ISO 26262功能安全與 ISO/SAE 21434 車輛網路安全認證，並成為在 TCU 領域同時通過這兩項認證的企業，鞏固其在國際車載電子供應鏈中的關鍵地位 |
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倚天酷碁攜手麗車坊整合能量 導入車載科技通路生態 (2025.12.22)
在智慧車輛、車聯網與生活科技加速融合的趨勢下，汽車後市場正迎來結構性轉型。宏碁集團旗下倚天酷碁近日與汽車百貨通路龍頭麗車坊正式簽署車載科技合作備忘錄，象徵科技研發端與通路服務端攜手，推動人、車、家智慧生活場景落地 |
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打造電車新都心！嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎 (2025.11.28)
雲林縣再次跨出推動「農工商科技城」關鍵的步伐。為因應全球電動車產業加速布局、永續淨零浪潮全面滲透產業供應鏈，雲林縣政府正式啟動位於斗六市南側、雲林科技大學周邊的「斗六智慧電動車創新產業園區」計畫，盼藉電動車與AI產業的聚落化效應，引領地方產業邁向高科技與高附加價值發展，並打造下一個智慧生活城示範區 |
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GM要求供應商逐步移除中國零組件 全球供應鏈如何接招？ (2025.11.14)
通用汽車（General Motors, GM）近日向全球數千家供應商下達最新要求：在 2027 年前，必須逐步移除所有來自中國的零組件與原材料。這項指令看似企業內部的供應鏈管理調整，但其背後所牽動的，已不是單一廠商的採購策略，而是全球汽車產業鏈在地緣政治壓力下，被迫進入全面重組的歷史轉折點 |
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研揚展示邊緣AI四大實境應用 展現城市轉型科技動能 (2025.10.31)
AI正在成為城市創新的核心驅動力，強大AI加速效能，得以讓邊緣端智慧部署更靈活、更節能。研揚科技（AAEON）將於2025年在西班牙巴塞隆納登場的「智慧城市展全球大會（Smart City Expo World Congress 2025）」中 |
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Sasken與VicOne打造車用資安方案 推動聯網與電動車安全轉型 (2025.10.15)
因應現今連網汽車與電動車基礎設施，漸漸成為複雜網路攻擊目標的威脅。車用資安軟體商VicOne近日宣布與印度產品工程暨數位轉型領導廠商Sasken Technologies Limited建立策略合作夥伴關係，攜手為全球車廠（OEM）及一階供應商，強化車輛與車隊的資安防護 |
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百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。 |
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AI Automotive產業大聯盟成軍 推動智慧載具接軌國際 (2025.10.01)
台灣國際車輛論壇（TAIFE）今（1）日於台北張榮發國際會議中心，由台灣車輛移動研發聯盟（TARC）與電電公會宣告，將正式啟動成立「AI Automotive產業大聯盟」，集合政府、法人及產業三方力量，共同推動台灣自主創新與國際接軌的智慧車電生態系 |
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封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸，透過異質整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。 |
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意法半導體計畫收購恩智浦的 MEMS 感測器業務 強化汽車與工業應用布局 (2025.07.28)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，將強化其全球感測器事業布局，計畫收購恩智浦半導體（NXP Semiconductors，那斯達克代碼：NXPI）的 MEMS 感測器業務 |
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5G RedCap為物聯網注入新動能 (2025.07.08)
5G RedCap的出現不僅填補了高階5G與低速物聯網技術間的空白，更為中速率、低功耗、高密度的IoT應用提供了標準化升級路徑。 |
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是德科技電子量測論壇2025重磅登場 AI與6G引領未來通訊與智慧應用 (2025.07.01)
隨著AI、6G與軟體定義車輛 (SDV) 等關鍵技術加速落地，全球產業正邁向高效、智慧與永續的新時代。是德科技 (Keysight Technologies Inc.) 今 (1) 日於台北舉辦年度盛會「是德科技電子量測論壇」，集結超過20位產官學界專家，展示近30 項創新解決方案，聚焦6G、AI與SDV等關鍵趨勢，助力業界掌握ICT基礎建設重構下的新技術與新商機 |
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Vishay 新增0402 外殼尺寸CHA 系列薄膜晶片電阻器 (2025.06.26)
Vishay Intertechnology推出符合 AEC-Q200 標準的 CHA 系列薄膜晶片電阻器新增 0402 外殼尺寸產品。 CHA0402 電阻器提供從 10 Ω 至 500 Ω 的寬阻值範圍，可提供高達 50 GHz 的高頻性能，適用於汽車、電信、醫療、航太、航空電子和軍事應用 |
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領先業界！宜特推出PCIe 6.0測試治具 支援OCP NIC 3.0非標準接口 (2025.06.11)
面對高速運算應用不斷推升的驗證挑戰，宜特今宣布(6/10)，領先業界，推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 測試治具，並同步提供完整測試解決方案，協助客戶搶佔新世代資料傳輸市場先機 |
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R&S攜手聯發科技推進5G車聯網 低軌衛星與6G新技術概念驗證發展 (2025.05.28)
隨著智慧車輛與無線通訊技術的快速演進，聯發科技（MediaTek）與羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz / R&S）展開多項技術合作，透過精密的測試儀器平台加速新世代車用與通訊應用的驗證流程，涵蓋5G NG eCall、3Tx場景、非地面網路（NR NTN）及6G裝置協作多天線（Device Collaborative MIMO, Co-MIMO）新技術概念驗證 |
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德國萊因：未來車輛可靠性取決於AI、資安與系統整合能力 (2025.05.18)
面對智慧車輛興起所帶來的結構性挑戰，德國萊因發佈《 駕馭未來：智慧車輛與車用關鍵趨勢發展白皮書 》，深入解析電動化、智慧化與聯網化下，車用產業在技術、法規與驗證層面所面臨的變化與轉型對策 |
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Indra、Audi與高通合作 以C-V2X技術革新道路通行費 (2025.05.12)
Indra、Audi of America 以及高通技術（Qualcomm Technologies, Inc.）宣布一項合作計畫，利用蜂窩式車聯網（Cellular Vehicle-to-Everything, C-V2X）技術，推進美國下一代道路通行費支付系統的發展 |
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從等結果到即時掌握！宜特全球智慧可靠度驗證中心助AI產品搶得先機 (2025.05.09)
宜特今(5/9)宣布本月正式啟用「全球智慧可靠度驗證中心（Global Smart Reliability Center）」，因應AI與電動車等高科技產品前期驗證需求，透過「智慧監控獨立通道」、「即時反應」與「全球連線」三大功能，幫助客戶在可靠度測試過程中即時掌握進度並提早發現異常，告別以往可靠度驗證動輒數個月起跳的漫長等待 |
