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力晶竹科P4/P5廠動土 總投資2500億新台幣 (2008.04.08)
力晶半導體於本月8日舉行第四座與第五座十二吋晶圓廠（P4/P5廠）新廠動土典禮。於竹科興建的兩座十二吋晶圓廠，總投資額達新台幣2500億元，將創造逾3600個工作機會。力晶以具體行動展現積極投資台灣的決心，結合竹科既有三座十二吋晶圓廠和中科瑞晶電子的龐大先進產能，凸顯力晶躋身世界級記憶體大廠的企圖心
力晶中科新廠動土 總投資額3000億元 (2006.04.02)
首家進駐中科后里園區的力晶半導體與中部科學工業園區開發籌備處共同舉行聯合動土典禮。力晶將斥資300億元，興建四座十二吋晶圓廠（Fab 12C/ D/E/F）並創造逾五千個工作機會，結合新竹科學園區既有三座十二吋晶圓廠的龐大產能，更凸顯力晶躋身世界級記憶體大廠的企圖心
力晶十年有成 未來計劃在台興建四座12吋廠 (2004.11.16)
DRAM大廠力晶半導體於15日歡慶十歲生日，除公佈最新的企業識別標誌，董事長黃崇仁也宣示該公司將在台投資上千億元，興建4座12吋DRAM廠。而包括呂秀蓮副總統、台積電董事長張忠謀、Renesas董事長長澤紘一等國內外政商界重量級人士
瑞薩將接管SuperH CPU核心產品事業 (2004.10.01)
瑞薩科技(Renesas Technology)宣佈與意法半導體(STMicroelectronics)達成協議，即將接管SuperH(與ST合資的公司，以下簡稱SHI)的SuperH CPU核心產品授權業務。 從10月份開始，瑞薩和ST將獨立開發未來的SuperH架構式核心產品


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