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先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下，科技巨頭無不廣設資料中心，備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求，卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口，分別投入矽光子等先進封裝製程布新局 |
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「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人 |
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西門子收購Mentor Graphics 拓展工業數位化領域 (2016.11.16)
西門子將透過擴展其特有的工業軟體產品組合繼續向「2020公司願景」邁進，致力於打造數位化工業企業。西門子與設計自動化和工業軟體供應商Mentor Graphics（Mentor）公司宣佈，雙方已簽署併購協議，西門子將以每股37.25美元的價格現金收購Mentor，總收購價值折合 45億美元 |
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VLSI Week 27日登場 綠能與3D IC設計為焦點 (2009.04.15)
近年來在綠能浪潮下，綠色電子已是業界熱門議題，商機也逐漸浮現，相關產業發展蓬勃。工研院主辦的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用與設計、自動化暨測試研討會（VLSI-TSA & VLSI-DAT）」於4月27日一連四天在新竹國賓飯店舉行，邀請國際知名的設計自動化研討會執行委員會主席，同時也是美國柏克萊大學的教授Jan M |
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MSR 聯盟教學研討會 (2006.06.23)
此研討會的主題為電力電子積體電路課程的教學觀摩，主要是迎合現代能源晶片設計之潮流，探討電力電子積體電路教學與研究之方針。經由此會議，示範實習教材後，除了可給原教材編撰老師修改的意見外，並可利用此互相觀摩的機會，對於推廣教材的內容與教學技巧作一說明，給予欲開此課程新任教授之教學參考，達到交流的目的 |
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前瞻封裝專欄(9) (2003.03.05)
積體電路隨著製程技術的演進，體積不斷地縮小，內部的連線與線徑亦朝向更細的間距發展，相對與導體截面積成反比的電阻大小，也隨之增大。而具有導電特性高的銅材料和低介電常數材料製程之技術開發，更加需要前段製程與後段封裝測試等技術的緊密配合，因而此新製程成為前、後段半導體製程的發展重心 |
