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CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力 (2025.06.27)
從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署，光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件（CPO）技術，深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵 |
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Anritsu 安立知於 2025 年 PCI-SIG 開發者大會展示開創性 PCI-Express 6.0 和 7.0 測試方案 (2025.06.12)
Anritsu 安立知於 6 月 11 日至 12 日在美國加州 Santa Clara 舉行的 PCI-SIG 開發者大會 (PCI-SIG Developers Conference) 展示先進的高速訊號完整性測試解決方案，並與 Synopsys、Teledyne LeCroy、CIG 和 Tektronix 合作，現場展示業界領先的 MP1900A 誤碼率測試儀 (BERT) 實機應用於 PCI-ExpressR 6.0 和 7.0 技術 |
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PCIe 7.0高速挑戰浮現 BERT成確保訊號完整性關鍵測試利器 (2025.06.12)
在高速傳輸技術快速演進的今日，PCI-Express（PCIe）標準持續推陳出新，最新的PCIe 7.0技術更將資料傳輸速率提升至64.0 Gbaud，為人工智慧（AI）、資料中心、高效運算等領域提供極高頻寬支援 |
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Anritsu 安立知攜手 NTT，在 OFC 2025 展示基於開放標準的 IOWN APN 端對端即時通訊品質驗證 (2025.04.01)
全球領先的創新測試與測量解決方案供應商 Anritsu 安立知參展 2025 年光纖通訊大會 (Optical Fiber Communication Conference and Exhibition；OFC 2025)，並於會中與 NTT 合作展示利用其 Netwo |
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DeepSeek催生光通訊需求 光收發模組出貨年增56.5% (2025.02.05)
看好現今DeepSeek模型降低AI訓練成本，可望擴大應用場景，增加全球資料中心建置量。未來若將光收發模組作為AI伺服器互連傳輸資料的關鍵元件，則可望受惠於高速數據傳輸的需求 |
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2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高 (2024.11.26)
一年一度的國際固態電路研討會（ISSCC）將於2025年2月在美國舊金山舉行，被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會，每年都展現出產學界創新的科研實力，台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文 |
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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
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共封裝光學（CPO）技術：數據傳輸的新紀元 (2024.10.14)
本場東西講座特別邀請安矽思（Ansys）首席應用工程師陳奕豪博士進行分享，剖析在AI世代中CPO技術的未來，包含它的市場與挑戰。 |
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安立知參與OIF在ECOC 2024的OpenROADM互通性展示 (2024.09.12)
Anritsu 安立知將於 9 月 23 日至 25 日在德國法蘭克福舉行的歐洲光通訊會議 (ECOC 2024) 上，參加專為建立光傳輸設備標準的產業組織—光互連論壇 (OIF) 主導的互通性展示。
安立知 Network Master Pro (400G 測試儀) MT1040A 傳輸分析儀將支援雙密度四通道小型可插拔 (QSFP-DD) 光學模組，該模組現已被納入 OpenROADM MSA標準 |
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達發聚焦高毛利晶片、歐美市場 拓展高門檻技術布局 (2024.06.23)
達發科技於日前舉行股東常會後媒體茶敘，董事長謝清江於會中表示，達發所選擇的產品線從投入到產生營收的週期較長，目前藍牙音訊與固網寬頻晶片為公司主要營收來源，約占總營收的80% |
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美國在地製造法令對網通產業之衝擊 (2023.11.26)
在2021年3月公布的美國就業計畫子項目—寬頻平等、接取與發展計畫（BEAD）的補助金額龐大，美國政府除了期待藉此達成寬頻網路全國覆蓋的目標外，也嘗試藉其創造更多面向的效益，重點之一是促進美國製造業的復甦 |
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「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人 |
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矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學，即三維整合。可以毫不誇張地說，基於矽光子的光電子融合，將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。 |
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安立知與佳必琪共同合作QSFP-DD 800G AEC驗證測試 (2023.07.17)
Anritsu 安立知與佳必琪共同宣布，將合作針對雙倍密度的四通道小型可插拔 (QSFP-DD) 800G 主動式乙太網路纜線 (Active Electrical Cables；AEC) 性能進行驗證測試。這些測試已在 Anritsu 安立知的 MT1040A 與 MP2110A 測試平台上使用，並針對 Ethernet 高速線纜之設計研發提供完整的測試方案 |
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雅特力AT32 MCU全產品系列提供「智」造力 (2022.12.30)
物聯網（IoT）議題持續衍伸到許多應用領域，舉例來說，在環境監控或智能設備上，具有高效能、高集成、靈活性和低功耗特性的MCU經常與RF射頻相關晶片搭配，如Wi-Fi、藍牙（Bluetooth）與毫米波（mmWave）雷達，MCU可用來執行複雜的資料處理和演算法；有了MCU的出現，可讓物聯網設備具有高精準度、低功耗和小體積封裝與低成本等特性 |
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貿澤即日起供貨NXP i.MX RT117F EdgeReady跨界處理器 (2022.12.05)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開始供應NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界處理器。這款處理器在NXP最頂尖的EdgeReady產品組合基礎上加以擴展，提供了安全的低成本嵌入式3D臉孔辨識解決方案 |
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邁向112G PAM4技術轉型 線速加密和連接埠容量是關鍵 (2022.10.21)
隨著全球逐漸步入與疫情共存的新常態，混合工作模式的成長和網路地理分佈的發展，不斷推升網路基礎設施頻寬與安全性的需求，因而重新定義無邊界網路。
在人工智慧與機器學習應用的帶動下 |
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Semtech發佈 50Gbps Tri-Edge CDR IC解決方案 (2022.09.19)
全球高性能類比和混合信號半導體及先進演算法供應商Semtech公司宣布生產Tri-Edge GN2256。GN2256 為一款雙向類比 PAM4 CDR，具有整合的差分驅動器，提供超低延遲、低功耗，並使用低成本 25Gbps 頻寬光學元件以50Gbps PAM4運行 |
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II-VI與Artilux推出3D感測攝像機 開發沉浸式元宇宙用戶體驗 (2022.07.18)
半導體雷射器公司II-VI與CMOS光學感測公司光程研創（Artilux）共同展示新一代3D感測攝像機，提供更寬廣的偵測範圍和更高的成像解析度，大幅增強感測效能，優化元宇宙生態圈的使用者體驗 |
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Molex量產400G ZR同調光纖收發器 滿足資料中心互連需求 (2022.03.03)
Molex莫仕正增加生產商用400G ZR QSFP-DD可插拔同調光纖收發器，以支援對於先進資料中心互連（DCI）解決方案與日俱增的需求。400G ZR和400G ZR+產品旨在以小尺寸提供最佳化的資料傳輸速率和低功耗 |
