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[SEMICON] 經濟部發表MOSAIC 3D AI晶片 劍指HBM市場 (2024.09.04) 在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中,經濟部產業技術司主題館共展出45項前瞻技術,其中最受矚目的,是全球首款專為生成式AI應用設計的MOSAIC 3D AI晶片。這款晶片不僅榮獲2024 R&D100大獎,更可望成為市場上供不應求的高頻寬記憶體(HBM)的替代方案,為AI產業帶來更高效能、彈性與性價比的選擇 |
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imec執行長:全球合作是半導體成功的關鍵 (2024.09.03) imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕舉辦ITF Taiwan 2024技術論壇,以「40年半導體創新經驗與AI的大躍進」為主題,歡慶imec成立40週年,並展示其在推動半導體產業發展的關鍵成就與行動 |
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Pure Storage支援次世代VMware vSphere Virtual Volumes技術 (2024.08.30) Pure Storage本週於美國拉斯維加斯舉行的VMWare Explore大會上,宣布Pure Storage將支援即將上市的次世代VMware vSphere Virtual Volumes(vVols),該技術預計隨後與VMware Cloud Foundation 9同時推出 |
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輕觸開關中電力高度與電力行程對比 (2024.08.28) 隨著製造商提供的3D檔案越來越普及,在PCB上放置各種電子組件變得相對容易,但在內建機電組件,例如開關時,則變得更加複雜。 |
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確保機器人的安全未來:資安的角色 (2024.08.28) 本文探討機器人控制系統的安全風險以及有效的安全措施,文中除了探討產業安全標準,並分析了遵循這些標準的關鍵要求。 |
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為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流 (2024.08.27) 本文探討綠氫的原理,並且展示如何運用功率組件,將環保能源的輸入轉換為具有產生綠氫所需特性的穩定電力輸出。 |
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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27) HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性 |
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第十六屆上銀智慧機器手實作競賽揭曉 激發學子發揮創意 (2024.08.26) 第十六屆『上銀智慧機器手實作競賽』於8月21~24日在南港展覽館舉行,大專院校「應用組與撞球組」報名共27隊127人次,經激烈的複賽與決賽後得獎隊伍12組65人次;技職組「智慧堆疊與智動創造」報名共76隊391人次參賽,經激烈的複賽與決賽後得獎隊伍17組90人次 |
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AOI聚焦多元應用場景 (2024.08.22) 由於早在工業4.0問世後,疫情推動數位轉型浪潮以來,便已習慣透過各種視/力覺感測系統蒐集累積製程中/後段產生的大數據,用來監控品質、預測診斷零組件壽命,乃至於售後維運服務所需的生產履歷 |
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貿澤電子即日起供貨可部署深度學習模型的BittWare GroqCard加速器 (2024.08.22) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨BittWare的GroqCard加速器。這款雙寬PCIe外形的ML加速器為PyTorch、TensorFlow和ONNX訓練的深度學習模型提供簡單的部署路徑。GroqCard加速器可用於金融、政府、生成式AI、石油和天然氣以及工業應用,為其加速AI、HPC和ML工作負載 |
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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21) 半導體異質整合是將不同製程的晶片整合,以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中,訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號,和提供足夠的功率 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21) HBM非常有未來發展性,特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展,對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能,以滿足市場需求 |
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跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21) 奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰,
然而,透過先進的技術和創新,這些挑戰正在逐步被克服 |
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igus新型低成本工程塑膠移動機器人 (2024.08.15) 借助現代工程塑膠技術,「移動ReBeL」使無人搬運車變得經濟實惠。
從電子商務倉庫到現代化餐廳,有越來越多的工作領域採用移動機器人系統。市場上的傳統型號售價約為25,000歐元,而整合機械手臂的解決方案售價約為70,000歐元(價格因國家而異) |
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UR新世代協作機器人參展 首度演示UR30重載型應用 (2024.08.14) 順應現今市場多樣化的生產需求,台灣製造業正加速轉型,推動產業自動化並擴增產線的應用情境,而AI技術落地應用更重塑智慧工廠的樣貌。協作型機器人大廠Universal Robots(UR)也將於8月21~24日參加2024 年台北國際自動化工業大展(L212) |
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imec採用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構 (2024.08.11) 比利時微電子研究中心(imec),在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室中,利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機,發表了曝光後的圖形化元件結構 |
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Microchip推出全新電動車充電器參考設計 滿足住宅和商業充電需求 (2024.08.08) Microchip Technology今日發佈三款靈活、可擴展的電動汽車充電器參考設計,包括單相交流家用充電器、支援開放充電點協議(OCPP)和系統單晶片(SoC)的三相交流商用充電器以及支援OCPP 和顯示幕的三相交流商用充電器 |
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科林研發推出Lam Cryo 3.0低溫蝕刻技術 加速3D NAND在AI時代的微縮 (2024.08.06) Lam Research 科林研發推出 Lam Cryo 3.0,這是該公司經過生產驗證的第三代低溫介電層蝕刻技術,擴大了在 3D NAND 快閃記憶體蝕刻領域的領先地位。隨著生成式人工智慧(AI)的普及不斷推動更大容量和更高效能記憶體的需求,Lam Cryo 3.0 為未來先進 3D NAND 的製造提供了至關重要的蝕刻能力 |
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AMD釋出最新AMD ROCm 6.2版本 有助釋放AI和HPC效能 (2024.08.06) AMD宣布最新AMD ROCm 6.2開源堆疊軟體現已釋出,為AMD Instinct系列帶來效能和效率最佳化的成長。關於新增功能和優勢的詳細資訊,包括:
‧擴展vLLM支援,以提升Instinct加速器的人工智慧(AI)推論能力 |
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Lam Research以Lam Cryo 3.0 低溫蝕刻技術加速實現3D NAND目標 (2024.08.06) 隨著生成式人工智慧(AI)普及推升更大容量和更高效能記憶體的需求,Lam Research科林研發推出第三代低溫介電層蝕刻技術Lam Cryo 3.0,已經過生產驗證,擴大在3D NAND快閃記憶體蝕刻領域的地位 |