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Cadence携手工研院 打造全台首创3D-IC智慧设计验证平台 (2025.05.15)
益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）今（15）日举行「全流程智慧系统设计实现自动化研发夥伴计画」成果发表会，现场展示了多项成果，包含与工研院合作的全台首创的「全流程3D-IC智慧系统设计与验证服务平台」，更荣获2024年全球百大科技研发奖（R&D 100 Awards） |
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锐能智慧：社区电动车充电关键 在於建构一套长期可行的整合服务 (2025.05.11)
随着电动车持续成长，以及 2025 年迎来的交屋潮，社区充电的管理、安全与电力扩充成为迫切议题。锐能智慧科技受邀出席CTIMES「电动车充电趋势与法规讲座」，分享其在社区推动专设一户与能源管理系统(EMS)的实务经验，说明私领域营运商在面对既有建筑电力限制与新建案用电需求时所扮演的技术与代管服务角色 |
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实验室晶片进化 PCB技术打造高整合、低成本微分析系统 (2025.05.08)
根据「Nature」网站的报导，一种实验室印刷电路板（Lab-on-PCB）技术提供了一个具变革性的解决方案．这项技术充分利用了印刷电路板（PCB）制造技术的成本效益、可扩展性和精确性，使得微流体、感测器和驱动器等元件能在单一设备中无缝整合，实现适复杂的多功能系统 |
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川普关税解放日暂缓 机械中小企业90天急应变 (2025.05.07)
自川普首届任期发起中美贸易战以来，台湾虽然受惠於全球科技、供应链重组，对美依存度及出囗创新高。却也在这波对等关税海啸下首当其冲，被课以32%对等关税，未来恐造就出囗三杀局面 |
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xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」：不再仅以每秒浮点运算次数（FLOPS）比较，而以每瓦特浮点运算（FLOPS/W）为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度，深入剖析xPU的节能技术路线 |
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生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升，正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片，并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋 |
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创新3D缓冲记忆体 助力AI与机器学习 (2025.05.06)
imec的研究显示，包含氧化????锌（IGZO）传导通道的3D整合式电荷耦合元件（CCD）记忆体是绝隹的潜力元件。 |
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SK海力士展示HBM4技术 预计2025下半年量产 (2025.04.28)
韩国SK海力士公开展示12层HBM4及16层HBM3E技术。此次展示的HBM4容量最高可达48 GB，频宽为2.0 TB/s，I/O速度为8.0 Gbps，并预计於2025年下半年开始量产。
同时亮相的还有全球首款16层HBM3E，其频宽达到1.2 TB/s |
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调查：全球货运码头数位化准备不足 AI与自动化导入仍面临挑战 (2025.04.24)
由Tideworks Technology和Port Technology International (PTI) 进行的一项最新产业调查显示，尽管全球联运码头普遍认同人工智慧 (AI) 和自动化的重要性，但在数位化准备方面仍面临显着挑战 |
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宾州大学成功开发柔软磁控微型机器人 可应用於医疗与救灾 (2025.04.17)
近期，由宾州州立大学（Penn State）领导的国际研究团队成功开发出一款柔软且可磁控的微型机器人，展现出在医疗与工程领域的广泛应用潜力。?这种机器人能够灵活穿梭於狭小空间，未来可??应用於地震救援与人体内部手术等场景 |
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半导体3D晶片堆叠与异质整合技术兴起 SPM设备应用范围可??进一步扩大 (2025.04.14)
在半导体制造过程中，晶圆清洗技术的精度直接影响晶片良率与性能。随着制程节点迈向28奈米及更先进技术，传统湿式清洗已无法满足需求，而高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备因其优异的光刻胶去除与金属剥离能力，成为不可或缺的关键设备 |
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解析USB4测试挑战 (2025.04.08)
从8K影音串流到工业物联网，从电动车智能座舱到边缘运算节点，这场由USB4介面所驱动的技术革命，正在重塑人类与数位世界的互动方式。 |
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A2B支援更复杂的新型资料及音讯广播系统 (2025.04.07)
本文重点介绍ADI A2B汇流排的全新强化功能如何协助打造更复杂的系统，文中展示的应用示例，其中A2B汇流排可协助简化布线架构，而仅涉及少量的硬体和软体工作投入。 |
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MIT与圣母大学联手开发「藤蔓机器人」 深入倒塌建筑搜救 (2025.04.06)
近期缅甸的大地震震撼了全球，并出现严重的伤亡。当此类重大灾难发生，建筑物倒塌时，常有人员受困於瓦砾堆下。在这些危险环境中救出受害者既危险又耗费体力。为此，麻省理工学院林肯实验室与圣母大学的研究人员合作开发了一款藤蔓机器人，能够像藤蔓一样在障碍物和狭小空间中穿梭，以协助搜救 |
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IBM与东京威力科创续签五年协议 携手推进次世代半导体技术 (2025.04.06)
IBM与半导体设备大厂东京威力科创(TEL)共同宣布，延长其合作协议，将针对先进半导体技术进行为期五年的联合研究与开发。这项新的协议将聚焦於持续推进次世代半导体节点与架构的技术发展，以满足生成式人工智慧时代对於效能的需求 |
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意法半导体打造矽光子平台 获客户采用於新一代资料中心架构 (2025.04.01)
在高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体（ST）射频与光通讯事业群总经理Vincent FRAISSE描绘了ST对未来科技的愿景：「我们正迈向一个由感测、自主推理和智慧执行驱动的世界 |
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意法半导体打造矽光子技术 引领资料中心与AI运算 (2025.04.01)
在高效能运算与人工智慧应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体描绘了对未来科技的愿景。 |
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太阳能科技重大突破 全钙??矿串联电池效率逼近30% (2025.03.31)
一项太阳能科技的重大突破，有??使太阳能更加便宜、高效且普及。根据《PV Magazine》报导，研究人员开发出一种前所未有的全钙??矿串联太阳能电池。
这项研究最初发表在科学期刊《自然材料》（Nature Materials）上，其效率纪录超越了先前同技术超过26%的纪录 |
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黄仁勋：我们正进入AI推动全球产业再造的时代 (2025.03.19)
NVIDIA（辉达）於本届GTC大会上，由创办人暨执行长黄仁勋揭开一系列突破性技术与合作计划，全面展示其「全端加速运算平台」如何驱动AI创新，从推理、AI代理、机器人、量子运算到气候科学，开启产业转型新篇章 |
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CoWoS封装技术为AI应用提供支持 AI晶片巨头纷纷采用 (2025.03.17)
随?摩尔定律逐渐逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已难以满足AI芯片对性能、功耗和成本的要求。传统封装方式将芯片与其他元件分开封装，再组装到电路板上，这种方式导致信号传输路径长、延迟高、功耗大，难以满足AI芯片海量数据处理的需求 |
