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藍牙在手創新無界 定位應用+智慧醫療新視野! (2024.09.26) 藍牙技術在近年來快速發展,特別是低功耗藍牙(BLE)和藍牙5.1版本的推出後,讓應用範圍更加廣泛。預計到2028年,藍牙設備的年出貨量將達到75億台。低功耗藍牙技術的普及,促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛 |
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第二十四屆全國AOI論壇與展覽 (2024.09.26) 2024 Taiwan AOI Forum & Show 活動介紹
自動光學檢測設備聯盟(AOIEA)為凝聚產業發展力量,每年固定舉辦AOI論壇展覽,集結技術開發者、模組/元件供應者、設備製造者與設備使用者於一堂,進行產經與技術交流,並提供產業上、中、下游的社群互動機會,為國內唯一全面聚焦AOI產業的專業展會,展後效益獲得多方極高評價 |
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高速訊號-打開AI大門 (2024.09.20) 大數據、人工智慧,特別是生成式AI的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等,都需要高速數位訊號的支持 |
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數位電源驅動雙軸轉型:電子系統開發的綠色革命 (2024.09.10) 氣候變遷的警鐘已然敲響,節能減碳不再只是口號,而是企業永續發展的關鍵。然而,節能減碳必然要從數位化做起,唯有透明與精確的數位電源設計與架構,才能實現高效省電的電子裝置與系統 |
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AI高齡照護的技術&市場 (2024.09.06) 2025年台灣即將邁入超高齡社會,預期帶動健康福祉產業產值突破3,000億元,結合智慧科技打造整合型健康照護已成為趨勢,如何妥善運用先進技術提供更高效且精準的連續性照顧服務,加以改善高齡者的生活品質,也成為眾人關注的議題 |
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機械公會百餘會員續挺半導體 SEMICON共設精密機械專區 (2024.09.05) 基於當今「AI產業化、產業AI化」更仰賴群策群力落地扎根,半導體也需要整合更多不同資源,強化韌性與科技力。機械公會今年不僅再集結百餘家會員,積極參與SEMICON Taiwan國際半導體展 |
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PHIX深耕矽光子技術 攜手工研院進軍台灣市場 (2024.09.05) 台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA),今日與工研院共同舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會,分別與在臺辦事處(NLOT)等簽署合作備忘錄。其中主要的荷蘭矽光子產業合作夥伴PHIX商務長(Chief Commercial Officer)Jeroen Duis也特別接受專訪,分享此次矽光子合作的目標與觀點 |
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歐姆龍X射線自動檢查平台 有效解決晶片檢查量產化和自動化挑戰 (2024.09.05) 近年來,半導體產業在微型化領域,對於小晶片(chiplets)的整合技術進行封裝的需求正不斷增加。與傳統平面設計相比,小晶片的結構夠為複雜,並且採用3D封裝,這對於檢測精度也增加了嚴苛的要求 |
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[SEMICON] 筑波與鴻勁精密聯手展示先進化合物半導體與矽光子技術 (2024.09.05) 筑波科技(ACE Solution)與鴻勁精密(Hon. Precision)攜手參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合,著重高密度與光電結合測試方案 |
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工研院攜手TOSIA 搭建矽光子國際合作橋樑 (2024.09.05) 工研院與台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA),共同舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會。此次盛會不僅促成貿聯集團、茂德科技、威世波等台灣企業與荷蘭PhotonDelta組織、歐洲光子產業協會(EPIC)、Phix等國際機構的合作 |
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Volvo新款SUV採用NVIDIA加速運算和AI技術 (2024.09.05) Volvo Cars 全新發表的純電EX90 車款採用NVIDIA DRIVE Orin系統單晶片(SoC),每秒可執行超過 250 兆次的運算(TOPS),確保日後的各項改進項目及先進的安全特性及功能。EX90運行NVIDIA DriveOS |
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宜鼎率先量產CXL記憶體模組 為AI伺服器與資料中心三合一升級 (2024.09.05) 由於業界過往普遍採用伺服器的容量與頻寬標準,已無法完整滿足現今AI應用時產生龐大運算所需的效能。宜鼎國際 (Innodisk)率先推出「CXL記憶體模組」,透過全新CXL協定,提供單條64GB大容量及高達32GB/s的頻寬 |
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康鈦科技協助客戶運用AI邁向智能印刷新未來 (2024.09.05) 震旦集團旗下康鈦科技在TIGAX 2024參展商展前媒體發表會上,以「工業5.0人性與智能化生產共舞」為主題,展示人機協作在提升印刷業生產效率、個性化定制及可持續發展的潛力,並發表Konica Minolta的印刷流程解決方案「AccurioPro Dashboard」 |
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2024達梭系統臺灣SIMULIA用戶大會:聚焦AI與虛擬雙生 (2024.09.05) 隨著生成式AI浪潮席捲全球,企業面臨著產品、服務、流程乃至營運模式的全面革新。為此,達梭系統於今日舉辦「2024達梭系統臺灣年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會」,深入探討企業如何藉由人工智慧與虛擬雙生的融合,實現敏捷、精準、高效與創新,進而提升永續發展競爭力 |
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ROHM與UAES簽署SiC功率元件長期供貨協議 (2024.09.05) 半導體製造商ROHM與中國車界Tier1供應商—聯合汽車電子有限公司(United Automotive Electronic Systems,UAES)簽署了SiC功率元件的長期供貨協議。
UAES和ROHM自2015年開始技術交流以來,雙方在SiC功率元件的車載應用產品開發方面也建立了合作夥伴關係 |
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[SEMICON] Kulicke & Soffa積極布局台灣 聚焦先進封裝與智能製造 (2024.09.04) 半導體封裝和電子裝配解決方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出,展示其在先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、以及最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等領域的解決方案 |
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[SEMICON] ADI 展示智慧邊緣及AI相關應用方案 (2024.09.04) 半導體技術在日常生活中的應用逐漸廣泛,隨著技術發展與裝置/設備產生的多樣需求,ADI首次參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,在會場展示智慧邊緣及AI相關應用方案,以及客戶成功案例 |
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SAP高雄ESG暨AI研創中心開幕 協助台企業落實AI驅動數位轉型 (2024.09.04) SAP台灣宣布,SAP全球首座ESG暨AI研創中心今(4)日於高雄亞灣盛大開幕,以打造在地應用場景、生態系串聯策略,攜手高雄市政府協助企業實現淨零轉型;更推出全台首個經由SGS確認的台灣企業溫室氣體盤查解決方案,協助台灣企業優化且加快盤查流程,加速高雄打造先進的智慧港都國際典範 |
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[SEMICON] 儀科中心展現自主研製實績 助半導體設備鏈在地化 (2024.09.04) 因應半導體元件製程與先進晶片封裝技術之應用發展,國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心)全力投入自研自製半導體高階儀器設備及關鍵零組件,協助台灣半導體設備供應鏈在地化發展,於今(4)日SEMICON Taiwan 2024展現近期研發成果,並安排真空技術與光學領域專家到場與業界人士對談,了解產業需求及技術瓶頸 |
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[SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新 (2024.09.04) 台達今(4)日宣布與子公司Universal Instruments(UI)攜手參加「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」,主推結合數位雙生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台,藉由運用設備虛擬機台環境,節省新產品導入時間約20%,且展出積累工業自動化領域深厚經驗,一手打造的半導體前端製程設備 |