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藍牙在手創新無界 定位應用+智慧醫療新視野！ (2024.09.26)
藍牙技術在近年來快速發展，特別是低功耗藍牙(BLE)和藍牙5.1版本的推出後，讓應用範圍更加廣泛。預計到2028年，藍牙設備的年出貨量將達到75億台。低功耗藍牙技術的普及，促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛 |
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國科會攜手IFA 2024 新創競賽點燃臺灣AI之島願景 (2024.09.08)
國科會於IFA 2024展前一日（5日）舉辦「AI for All，Partners to Be」臺灣發布會，行政院政務委員兼國科會主委吳誠文親自宣布，臺灣將首度與德國 IFA 合作舉辦新創競賽，展現臺灣與全球科技產業合作的決心，打造臺灣成為AI之島的願景 |
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數發部攜手後量子資安產業聯盟 共同強化產業資安聯防 (2024.09.06)
後量子資安技術持續在半導體產業發酵，數位發展部數位產業署（以下簡稱數發部數產署）主秘黃雅萍於今（6）日SEMICON Taiwan 2024國際半導體展期間，偕同後量子資安產業聯盟召集人李維斌，首次對外分享台灣自主研發之後量子安全晶片相關技術方案，以及運用後量子資安技術強化的衛星通訊、網通設備、監控平台等解決方案 |
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ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驅動半導體需求，全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）今（6）日於SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影技術，並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能，並降低每片晶圓生產的能耗 |
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工研院新任院士出爐 黃仁勳、蘇姿丰讓台灣添光 (2024.09.06)
工研院今（6）日舉辦「第十三屆工研院院士授證典禮」，並展出「智匯永續 共創未來」主題特展。今年新出爐的新科院士共有5位，包含：NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳、AMD董事長暨執行長蘇姿丰、宏碁董事長暨執行長陳俊聖、中美矽晶製品及環球晶圓公司的董事長暨執行長徐秀蘭、台中榮民總醫院院長陳適安 |
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貿澤電子與FIRST創辦人獨家視訊探討科技新未來 (2024.09.06)
貿澤電子（Mouser Electronics）推出與工程師、發明家兼FIRST（For Inspiration and Recognition of Science and Technology）創辦人Dean Kamen的獨家視訊訪談。此非營利機構致力於透過實作機器人計畫，推動年輕人的科學、技術、工程與數學（STEM）教育 |
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藍牙技術聯盟發佈安全精準測距功能 提供真實距離感知 (2024.09.06)
藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）宣布推出藍牙通道探測（Bluetooth Channel Sounding）。這是一項全新的安全精確測距功能，將進一步強化藍牙互連設備的便利性、安全性與安全保障 |
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AI高齡照護的技術&市場 (2024.09.06)
2025年台灣即將邁入超高齡社會，預期帶動健康福祉產業產值突破3,000億元，結合智慧科技打造整合型健康照護已成為趨勢，如何妥善運用先進技術提供更高效且精準的連續性照顧服務，加以改善高齡者的生活品質，也成為眾人關注的議題 |
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共創未來：新能源與資訊安全及永續發展研討會即將登場 (2024.09.06)
隨著全球氣候變遷議題日益迫切，各國加速向新能源轉型，以實現更可持續的未來。新能源技術的創新、資訊安全的保護與永續發展成為企業和政府的關鍵議題。全球測試認證機構Bureau Veritas（必維國際檢驗集團）將於2024年9月13日假台北大直典華飯店舉辦「共創未來：新能源與資訊安全及永續發展研討會」 |
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機械公會百餘會員續挺半導體 SEMICON共設精密機械專區 (2024.09.05)
基於當今「AI產業化、產業AI化」更仰賴群策群力落地扎根，半導體也需要整合更多不同資源，強化韌性與科技力。機械公會今年不僅再集結百餘家會員，積極參與SEMICON Taiwan國際半導體展 |
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歐姆龍X射線自動檢查平台 有效解決晶片檢查量產化和自動化挑戰 (2024.09.05)
近年來，半導體產業在微型化領域，對於小晶片（chiplets）的整合技術進行封裝的需求正不斷增加。與傳統平面設計相比，小晶片的結構夠為複雜，並且採用3D封裝，這對於檢測精度也增加了嚴苛的要求 |
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工研院攜手TOSIA 搭建矽光子國際合作橋樑 (2024.09.05)
工研院與台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA），共同舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會。此次盛會不僅促成貿聯集團、茂德科技、威世波等台灣企業與荷蘭PhotonDelta組織、歐洲光子產業協會（EPIC）、Phix等國際機構的合作 |
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ROHM與UAES簽署SiC功率元件長期供貨協議 (2024.09.05)
半導體製造商ROHM與中國車界Tier1供應商—聯合汽車電子有限公司（United Automotive Electronic Systems，UAES）簽署了SiC功率元件的長期供貨協議。
UAES和ROHM自2015年開始技術交流以來，雙方在SiC功率元件的車載應用產品開發方面也建立了合作夥伴關係 |
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[SEMICON] ADI 展示智慧邊緣及AI相關應用方案 (2024.09.04)
半導體技術在日常生活中的應用逐漸廣泛，隨著技術發展與裝置/設備產生的多樣需求，ADI首次參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，在會場展示智慧邊緣及AI相關應用方案，以及客戶成功案例 |
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SAP高雄ESG暨AI研創中心開幕 協助台企業落實AI驅動數位轉型 (2024.09.04)
SAP台灣宣布，SAP全球首座ESG暨AI研創中心今（4）日於高雄亞灣盛大開幕，以打造在地應用場景、生態系串聯策略，攜手高雄市政府協助企業實現淨零轉型；更推出全台首個經由SGS確認的台灣企業溫室氣體盤查解決方案，協助台灣企業優化且加快盤查流程，加速高雄打造先進的智慧港都國際典範 |
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[SEMICON] 儀科中心展現自主研製實績 助半導體設備鏈在地化 (2024.09.04)
因應半導體元件製程與先進晶片封裝技術之應用發展，國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）全力投入自研自製半導體高階儀器設備及關鍵零組件，協助台灣半導體設備供應鏈在地化發展，於今（4）日SEMICON Taiwan 2024展現近期研發成果，並安排真空技術與光學領域專家到場與業界人士對談，了解產業需求及技術瓶頸 |
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[SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新 (2024.09.04)
台達今（4）日宣布與子公司Universal Instruments（UI）攜手參加「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」，主推結合數位雙生（Digital Twin）、人工智慧（AI）技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台，藉由運用設備虛擬機台環境，節省新產品導入時間約20%，且展出積累工業自動化領域深厚經驗，一手打造的半導體前端製程設備 |
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安立知最新USB4 2.0接收器測試解決方案支援80Gbit/s數據傳輸速度 (2024.09.04)
Anritsu 安立知增強其訊號品質分析儀-R MP1900A 的功能，推出支援最新 USB4R 2.0 版 (USB v2) 通訊標準的接收器測試解決方案，該版本可實現高達 80 Gbit/s 的數據傳輸速度。這一全新解決方案能夠評估傳輸高畫質 (HD) 視訊影片等龐大數據量的 USB 裝置，Anritsu 安立知正致力於推動 USB4 v2 的成長 |
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[SEMICON] 中華精測以AI工具為探針卡加值應用 (2024.09.04)
中華精測科技今（4）日於2024台北國際半導體大展（SEMICON Taiwan）發表 AI應用探針卡。中華精測科技總經理黃水可以「CHPT by AI」為題闡述中華精測如何應用生成式AI從研發、設計、模擬、製造到維修服務全面導入 |
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[SEMICON] 臺日攜手合作為半導體產業打造韌性生態系 (2024.09.04)
為了推動臺日在半導體領域的戰略合作關係與技術創新，促進整體供應鏈的穩定發展，工研院攜手日本九州半導體數位創新協會（SIIQ）舉辦「2024 臺日半導體設備技術研討會」，以「半導體設備技術」為主軸，兩者合作強化半導體產業鏈韌性，進而提升雙邊在全球市場中的產業競爭力 |
