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藍牙在手創新無界 定位應用+智慧醫療新視野! (2024.09.26) 藍牙技術在近年來快速發展,特別是低功耗藍牙(BLE)和藍牙5.1版本的推出後,讓應用範圍更加廣泛。預計到2028年,藍牙設備的年出貨量將達到75億台。低功耗藍牙技術的普及,促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛 |
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國科會攜手IFA 2024 新創競賽點燃臺灣AI之島願景 (2024.09.08) 國科會於IFA 2024展前一日(5日)舉辦「AI for All,Partners to Be」臺灣發布會,行政院政務委員兼國科會主委吳誠文親自宣布,臺灣將首度與德國 IFA 合作舉辦新創競賽,展現臺灣與全球科技產業合作的決心,打造臺灣成為AI之島的願景 |
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數發部攜手後量子資安產業聯盟 共同強化產業資安聯防 (2024.09.06) 後量子資安技術持續在半導體產業發酵,數位發展部數位產業署(以下簡稱數發部數產署)主秘黃雅萍於今(6)日SEMICON Taiwan 2024國際半導體展期間,偕同後量子資安產業聯盟召集人李維斌,首次對外分享台灣自主研發之後量子安全晶片相關技術方案,以及運用後量子資安技術強化的衛星通訊、網通設備、監控平台等解決方案 |
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ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35% (2024.09.06) 因AI人工智慧驅動半導體需求,全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)今(6)日於SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)微影技術,並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能,並降低每片晶圓生產的能耗 |
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工研院新任院士出爐 黃仁勳、蘇姿丰讓台灣添光 (2024.09.06) 工研院今(6)日舉辦「第十三屆工研院院士授證典禮」,並展出「智匯永續 共創未來」主題特展。今年新出爐的新科院士共有5位,包含:NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳、AMD董事長暨執行長蘇姿丰、宏碁董事長暨執行長陳俊聖、中美矽晶製品及環球晶圓公司的董事長暨執行長徐秀蘭、台中榮民總醫院院長陳適安 |
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貿澤電子與FIRST創辦人獨家視訊探討科技新未來 (2024.09.06) 貿澤電子(Mouser Electronics)推出與工程師、發明家兼FIRST(For Inspiration and Recognition of Science and Technology)創辦人Dean Kamen的獨家視訊訪談。此非營利機構致力於透過實作機器人計畫,推動年輕人的科學、技術、工程與數學(STEM)教育 |
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藍牙技術聯盟發佈安全精準測距功能 提供真實距離感知 (2024.09.06) 藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)宣布推出藍牙通道探測(Bluetooth Channel Sounding)。這是一項全新的安全精確測距功能,將進一步強化藍牙互連設備的便利性、安全性與安全保障 |
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AI高齡照護的技術&市場 (2024.09.06) 2025年台灣即將邁入超高齡社會,預期帶動健康福祉產業產值突破3,000億元,結合智慧科技打造整合型健康照護已成為趨勢,如何妥善運用先進技術提供更高效且精準的連續性照顧服務,加以改善高齡者的生活品質,也成為眾人關注的議題 |
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共創未來:新能源與資訊安全及永續發展研討會即將登場 (2024.09.06) 隨著全球氣候變遷議題日益迫切,各國加速向新能源轉型,以實現更可持續的未來。新能源技術的創新、資訊安全的保護與永續發展成為企業和政府的關鍵議題。全球測試認證機構Bureau Veritas(必維國際檢驗集團)將於2024年9月13日假台北大直典華飯店舉辦「共創未來:新能源與資訊安全及永續發展研討會」 |
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機械公會百餘會員續挺半導體 SEMICON共設精密機械專區 (2024.09.05) 基於當今「AI產業化、產業AI化」更仰賴群策群力落地扎根,半導體也需要整合更多不同資源,強化韌性與科技力。機械公會今年不僅再集結百餘家會員,積極參與SEMICON Taiwan國際半導體展 |
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歐姆龍X射線自動檢查平台 有效解決晶片檢查量產化和自動化挑戰 (2024.09.05) 近年來,半導體產業在微型化領域,對於小晶片(chiplets)的整合技術進行封裝的需求正不斷增加。與傳統平面設計相比,小晶片的結構夠為複雜,並且採用3D封裝,這對於檢測精度也增加了嚴苛的要求 |
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工研院攜手TOSIA 搭建矽光子國際合作橋樑 (2024.09.05) 工研院與台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA),共同舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會。此次盛會不僅促成貿聯集團、茂德科技、威世波等台灣企業與荷蘭PhotonDelta組織、歐洲光子產業協會(EPIC)、Phix等國際機構的合作 |
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ROHM與UAES簽署SiC功率元件長期供貨協議 (2024.09.05) 半導體製造商ROHM與中國車界Tier1供應商—聯合汽車電子有限公司(United Automotive Electronic Systems,UAES)簽署了SiC功率元件的長期供貨協議。
UAES和ROHM自2015年開始技術交流以來,雙方在SiC功率元件的車載應用產品開發方面也建立了合作夥伴關係 |
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[SEMICON] ADI 展示智慧邊緣及AI相關應用方案 (2024.09.04) 半導體技術在日常生活中的應用逐漸廣泛,隨著技術發展與裝置/設備產生的多樣需求,ADI首次參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,在會場展示智慧邊緣及AI相關應用方案,以及客戶成功案例 |
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SAP高雄ESG暨AI研創中心開幕 協助台企業落實AI驅動數位轉型 (2024.09.04) SAP台灣宣布,SAP全球首座ESG暨AI研創中心今(4)日於高雄亞灣盛大開幕,以打造在地應用場景、生態系串聯策略,攜手高雄市政府協助企業實現淨零轉型;更推出全台首個經由SGS確認的台灣企業溫室氣體盤查解決方案,協助台灣企業優化且加快盤查流程,加速高雄打造先進的智慧港都國際典範 |
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[SEMICON] 儀科中心展現自主研製實績 助半導體設備鏈在地化 (2024.09.04) 因應半導體元件製程與先進晶片封裝技術之應用發展,國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心)全力投入自研自製半導體高階儀器設備及關鍵零組件,協助台灣半導體設備供應鏈在地化發展,於今(4)日SEMICON Taiwan 2024展現近期研發成果,並安排真空技術與光學領域專家到場與業界人士對談,了解產業需求及技術瓶頸 |
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[SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新 (2024.09.04) 台達今(4)日宣布與子公司Universal Instruments(UI)攜手參加「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」,主推結合數位雙生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台,藉由運用設備虛擬機台環境,節省新產品導入時間約20%,且展出積累工業自動化領域深厚經驗,一手打造的半導體前端製程設備 |
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安立知最新USB4 2.0接收器測試解決方案支援80Gbit/s數據傳輸速度 (2024.09.04) Anritsu 安立知增強其訊號品質分析儀-R MP1900A 的功能,推出支援最新 USB4R 2.0 版 (USB v2) 通訊標準的接收器測試解決方案,該版本可實現高達 80 Gbit/s 的數據傳輸速度。這一全新解決方案能夠評估傳輸高畫質 (HD) 視訊影片等龐大數據量的 USB 裝置,Anritsu 安立知正致力於推動 USB4 v2 的成長 |
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[SEMICON] 中華精測以AI工具為探針卡加值應用 (2024.09.04) 中華精測科技今(4)日於2024台北國際半導體大展(SEMICON Taiwan)發表 AI應用探針卡。中華精測科技總經理黃水可以「CHPT by AI」為題闡述中華精測如何應用生成式AI從研發、設計、模擬、製造到維修服務全面導入 |
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[SEMICON] 臺日攜手合作為半導體產業打造韌性生態系 (2024.09.04) 為了推動臺日在半導體領域的戰略合作關係與技術創新,促進整體供應鏈的穩定發展,工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2024 臺日半導體設備技術研討會」,以「半導體設備技術」為主軸,兩者合作強化半導體產業鏈韌性,進而提升雙邊在全球市場中的產業競爭力 |