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亞馬遜無人配送2025年落地倒數 三大挑戰待突破 (2025.03.20)
亞馬遜（Amazon）正加速推進「最後一哩路」自動化配送計畫，透過無人機Prime Air與Scout自動駕駛車，企圖顛覆傳統物流模式。根據內部文件與公開聲明，該公司目標在2025年前將無人配送技術導入主要市場，但技術穩定性、法規限制與社會接受度，仍形成難以忽視的推進障礙 |
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勤崴無軌化類捷運自駕電巴採用V2V車間通訊創新技術 (2025.03.20)
日本預計於2025 年大阪?關西世界博覽會（大阪萬博）部署 10 輛用 Level 4 自動駕駛巴士，在特定區域內無人駕駛接駁，展現未來智能交通效益。而新北市政府與勤崴國際於2023年10月已在淡海新市鎮成功運行LV4自動駕駛巴士，並率先打造無軌式類捷運自駕巴士，二個月載運超過3500人次 |
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Microchip推出電動兩輪車生態系統，加速電動出行創新 (2025.03.19)
隨著消費者將電動滑板車和電動自行車用於休閒娛樂和日常通勤，電動兩輪車市場正在改變交通運輸行業。Microchip今日宣佈推出電動兩輪車（E2W）生態系統。這是一套經過預先驗證的完整參考設計方案，可解決電動滑板車和電動自行車開發的關鍵挑戰，包括能效優化、系統整合、安全性和上市時間 |
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全球電子垃圾危機升溫 聯合國籲正視回收與源頭減量 (2025.03.18)
聯合國新聞網站日前報導，每年高達6200萬噸的電子廢棄物，僅有不到四分之一被妥善回收，其內含的有毒物質正嚴重威脅環境與人類健康，每年造成高達780億美元的外部成本 |
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Silicon Labs推出BG29可因應未來微型設備之低功耗藍牙無線SoC (2025.03.18)
Silicon Labs 芯科科技日前宣佈推出全新第二代無線開發平台產品BG29系列無線系統單晶片(SoC)，旨在為目前最小型的低功耗藍牙裝置在不影響性能下提供高運算能力和連線性 |
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「國研盃智慧機械競賽」清華奪冠 全能機器人成功挑戰未來產線MVP (2025.03.16)
國研院儀科中心協同美國機械工程師學會（ASME）台灣分會舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽（SPDC），於今（15）日齊聚清華大學進行「機器人挑戰未來產線全能MVP 」產線機器人挑揀分類競速賽，由清華大學「DIT-Bounty Robot」團隊拔得頭籌 |
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歐美車用固態電池驗證加速 TrendForce估最快2026年量產 (2025.03.13)
當歐美等全球廠商正致力於開發大規模生產技術，加速車用固態電池性能驗證。目前Factorial Energy、QuantumScape和SES AI等新創業者開發半固態、準固態電池已進入sample交付和pilot run（小規模試產）樣品驗證階段，預估最快將於2026年逐步量產第一代產品 |
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Microchip 推出整合高效能類比周邊的32位元PIC32A微控制器 (2025.03.12)
為滿足各行各業對高效能、計算密集型應用日益增長的需求，Microchip Technology Inc.正式發佈PIC32A系列MCU。該產品進一步擴充了公司強大的32位元MCU產品線，專為汽車、工業、消費、人工智慧/機器學習及醫療市場提供高性價比、高效能的通用型解決方案 |
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產研加速關鍵零組件轉型 驅動工具機低碳智造 (2025.03.06)
續多年來台灣工具機暨零組件產業發揮中部聚落優勢，不僅成立M-Team聯盟深化中衛體系聯盟；並在工業4.0、AIoT時代加裝智慧元件，以協助蒐集邊緣運算所需真實數據；以及為了追逐淨零碳排目標，落實以大帶小策略，提高工具機生態系價值 |
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推進供應鏈減碳 工具機落實以大帶小 (2025.03.06)
即使美國總統川普二度上任後率先退出氣候協議，導致淨零碳排前景不明。環顧歐盟碳邊境調整機制（CBAM）與台灣碳費子法仍陸續接軌上路，促使工具機產業近年來不斷推動節能標章認證、PCR制度等落實以大帶小，推進供應鏈減碳策略 |
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通過PMIC和處理器為工業應用供電 (2025.03.06)
本文敘述如何通過PMIC和處理器匹配，進而高效地轉換DC電源，為系統單晶片（SoC）或處理器及其相關外設供電，拓展更多的工業、汽車和消費電子應用。 |
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AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色 (2025.03.06)
AI-RAN聯盟成立的目標是以透過與各方建構生態系統，促進AI技術在行動電信行業深入發展。AI RAN的推進，接續著第一波AI技術在能耗與選址等面向的表現，將以更成熟的AI技術為行動通訊傳輸系統附加在頻譜利用率、網路延遲表現、傳輸安全、維運管理等面向精進 |
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[TIMTOS 2025] 大昌華嘉引進Maegerle銑磨加工機 聚焦航太與能源應用 (2025.03.05)
台灣大昌華嘉在今年TIMTOS期間，主推瑞士Magerle銑磨加工中心機MFP 50，採用五軸或六軸系統，並在緊湊結構設計中結合了高靈活性，適用於加工各種高標準工件的應用需求 |
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Silicon Labs透過全新並行多重協定SoC重新定義智慧家庭連接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs (亦稱「Silicon Labs」，NASDAQ：SLAB) 日前宣佈其MG26系列無線系統單晶片(SoC)現已透過Silicon Labs及經銷通路全面供貨 |
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[TIMTOS 2025] 銀泰力推行星式滾柱螺桿 滿足加工機器人應用需求 (2025.03.04)
銀泰科技（PMI）在今年台北國際工具機展（TIMTOS 2025），除了再度透過樂高意象傳動展機，整合旗下完整系列產品線展示，涵括滾珠螺桿、精密螺桿花鍵、線性滑軌、致動器等傳動元件，可依需求選擇單獨使用，或搭配直線/旋轉動作應用 |
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全固態電池料預計2027年裝車 可望提升新能源車安全與效能 (2025.03.03)
近年來，隨著全球對環保與永續發展的重視，新能源車市場迅速擴張，而電池技術作為電動車的核心，一直是產業關注的焦點。傳統鋰電池雖已廣泛應用，但其安全性與能量密度仍有提升空間 |
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Littelfuse推出配有緊湊型3.5毫米致動器的KSC2 DCT輕觸開關 (2025.02.26)
Littelfuse日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC雙電路技術(DCT)系列輕觸開關。這是C&K創新輕觸開關系列的最新產品，致動器高度為3.5毫米，低於致動器高度為5.2毫米的KSC4 DCT。結合單刀雙擲(SPDT)功能和電氣高度規格，為設計人員提供了更大的靈活性，使他們能夠設計出節省空間、精確和可靠的產品 |
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休士頓大學研發3D X光技術 精準醫療影像獲突破 (2025.02.26)
美國休士頓大學研究人員開發一種 3D X光的新技術，有望徹底改變醫療影像，為傳統診斷方法提供更快、更精確且更具成本效益的替代方案。
多年來，醫生一直依賴傳統的 2D X 光來診斷常見的骨折，但微小的斷裂或軟組織損傷（如癌症）往往無法被偵測到 |
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記憶體領導品牌ATP Electronics 推出全球最小封裝 7.2 毫米 e.MMC，專為穿戴裝置與機器人應用打造 (2025.02.25)
E600Vc擁有全球最小的封裝尺寸，僅7.2 x 7.2毫米，比標準e.MMC小65%，同時提供高達128 GB的存儲容量。
該產品採用3D三層單元（TLC）快閃記憶體，先進的節能技術，包括自動省電模式和電源優化 |
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三菱電機發表全球首創「操作日誌驅動開發技術」 (2025.02.25)
三菱電機株式會社今日宣布，已成功開發全球首創的「操作日誌驅動開發技術」，旨在促進並加速數位轉型（DX）系統的開發。這項新技術透過可視化和共享從操作員經驗與儲存在系統操作日誌中的知識，來強化系統的運營管理與維護 |
